在曩昔的半个多世纪里，半导体制作业的开展一直在摩尔定律的指引下安分守己。制作工艺节点迫临纳米极限乃至跨过纳米门槛后，晶体管尺度的微缩逐步挨近硅原子的物理极限。这或将限制摩尔定律指导下的工艺制程前进。

　　无论是连续或逾越摩尔定律，终究仍是集成电路性能与空间的博弈。在先进制作工艺演进的一起；先进封装技能能供给更好的兼容性、更高的衔接密度；这使得体系集成度的进步，不再局限于同一颗芯片或同质芯片。比方Chiplet、CWLP、SiP、堆叠封装、异质集成等。比较传统封装而言，先进封装正在改写封测职业的低门槛、贱价竞赛、同质化高的职业特征。跟着具有很多技能堆集的Foundry、IDM厂商入局，先进制作与封装技能的协同开展，正在推进着半导体制作的前道和后道工序相互向“中心工序”浸透、交融、分解。一起，这种协同开展也体现在芯片规划商、IP厂商。它们必须在初始阶段预先考虑包含封装在内、整个体系级的规划和优化；预先考虑先进封装带来更多的比如散热、异质构建等规划关键。

　　由此可见，先进制作与封装技能协同开展，将是半导体制作业拓宽摩尔定律的解决之道。2022年5月24日，半导体业界专家齐聚姑苏，精选专题会议不断，CHIP China 晶芯研讨会诚邀您莅临大会现场，一起献计献力！了解会议内容，请点击链接检查：

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