在摩尔定律开展趋缓的大布景下，经过先进封装技能来满意体系微型化、多功能化，成为集成电路工业开展的新趋势。面对史无前例的机会，先进封装工业未来该怎么走？
从前，传统封测在半导体工业链中是个并不起眼的环节。先进封装的呈现，让业界看到了经过封装技能推进芯片高密度集成、功能进步、体积微型化和本钱下降的巨大潜力。跟着摩尔定律脚步放缓，封装技能进一步成为推进半导体开展的要害力气之一，先进封装的重要性也在日益进步。
我国半导体职业协会集成电路规划分会理事长、清华大学教授魏少军在2021 第十九届我国半导体封装测验技能与商场年会（CSPT 2021）上指出，一直以来，封测是我国集成电路开展最完善的板块，技能才干与国际先进水平比较挨近。此前，我国的封测工业在规划、制作、封测三个工业中的占比最高，规划工业占比非常低。而现在，规划业成为了我国半导体工业中的榜首大工业，占到了全职业的43.2%，封测业从本来的职业榜首，渐渐变成三个工业中的最终一位。尽管也在稳步前进，但占比现已缩小到26.4%，且很有或许会持续削减。可是，这并不意味着我国封测工业的式微，恰恰是封测工业甚至全体IC工业面对的一个新转折点。
魏少军以为，封测占比的下降、规划占比的进步，意味着我国半导体工业正在从以加工为首要特征，转向以立异为首要特征，也标明我国半导体工业不再仅仅是为他人加工，而是能具有本身产品。这个改变是一种战略性的转折点，也意味着我国半导体工业的三业占比（规划/制作/封测）更趋合理。
长电科技CEO郑力也表明，我国半导体职业协会核算，2021年我国集成电路工业规划业、制作业、封测业的占比为43.2%：30.4%：26.4%。国际集成电路工业三业结构合理占比（规划:晶圆:封测）为3:4:3。可见，我国集成电路的封装测验业的份额处于比较抱负的方位。
尽管封测的占比在削减，但这并不意味着封测工业变得不重要，相反，封测工业的方位益发进步。魏少军指出，尽管相比较于规划职业而言，封测的前进并不是那么显着，可是封测业的未来昭示了整个半导体工业的未来，封测工业的方位也越来越高，也是我国半导体工业未来的要点开展范畴。这是因为摩尔定律现已走到5纳米，很快3纳米或许也会进入量产，2纳米现已开端研制。在未来的十年中，以COMS（根据互补金属氧化物半导体的技能）为根底的摩尔定律大概率就会走到止境。
魏少军介绍，以三维混合键合技能为代表的微纳体系集成，将是未来连续摩尔定律的首要手法。而现在非常炽热的Chiplet（芯粒）技能就是选用的三维混合键合，此项技能现已被视为先进封装的重要开展技能之一，现在的智能芯片，特别是人工智能芯片，将很多选用“三维混合键合”技能，把核算存储单元键和在一同。
可见，封测工业占比的下降，代表着我国半导体工业正向国际三业结构合理标准挨近，而封测工业的重要性，仍在日益进步。
封测工业在半导体工业链中的方位益发重要，有望成为集成电路工业新的制高点，一起也将迎来更多开展机会。
郑力介绍，现在我国封测工业面对方针机会、商场机会以及技能机会。在方针机会方面，从2016年到2020年，相关部分都在发布新的集成电路工业方针，关于封测工业有了很大力度的支撑，且新的方针仍在不断出台。
在商场机会方面，我国的封装工业有很大的开展空间。据了解，2021年我国集成电路进口量为6354.8亿块，同比增加16.9%，2013—2021年GAGR为11.3%。2021年我国集成电路进口用金额为4325.5亿美元，同比增加23.6%，2013—2021年GAGR为9.4%。国内商场所需的高端集成电路产品，如通用处理器、存储器等要害中心产品依然依靠进口。因而，我国的封装工业本土化开展潜力巨大。
在技能机会方面，因为摩尔定律开展至今已遇到瓶颈，芯片特征尺度已挨近物理极限，先进封装技能成为连续摩尔定律的重要途径。这也使得封测企业迎来良机，先进封测技能成为职业的热门，在未来的10~20年中，异构集成技能的开展将会显着提速。
面对机会，我国封测工业应怎么开展？封测技能已成为最具潜力的颠覆性技能之一，能否完成全工业链的协同开展，是封测职业能否进步工业价值、获得重大突破的要害。郑力提出：“全工业链更严密的协同开展已呼之欲出，需求上下游企业及相关单位需求以更为敞开、严密的协作，一起探究工业链协同开展立异之路。”
魏少军表明，跟着先进封装技能的不断开展，也为封测工业带来了全新的应战。封测职业与整个半导体工业链不行脱节，相反，需求与前道工序有愈加严密的联络。在未来的开展路途中，需求把规划、制作、封测穿插交融在一同协同开展，而不是独立开展，才干使得工业的技能得到进一步的推行和进步。
因为工业链未来将向穿插交融方向开展，在人才培育方面，未来的人才也会更趋向于交融培育。我国工程院院士吴汉明着重，未来需求建立产教交融穿插学科与技能成果转化渠道，让学生们有机会在这个渠道上，从规划到制作再到封测，体会整个芯片生产流程，让学生关于整个工业链有更理性的认知，可以了解更全面的常识。
我国半导体协会封装分会副秘书长、长电科技副总裁任霞表明：“在工业链上下游走向协同开展的趋势下，职业界的企业和安排应以敞开、共赢的情绪，强化工业链各方的严密协作，消除短板，进步技能研制到使用落地的转化功率，带动全工业链一起前进，一起开掘颠覆性技能的潜力与机会。”
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