集微网音讯，据创业邦音讯，3月29日，姑苏博志金钻科技有限责任公司（以下简称：博志金钻）宣告已完结A轮融资交割，由姑苏融享进步创业出资合伙企业、姑苏高创天使二号出资合伙企业、姑苏高新区创业科技出资办理有限公司一起出资。
博志金钻成立于2020年，是一家专心于半导体封装热沉资料出产定制的科技公司，公司产品包含氮化铝热沉、单晶碳化硅热沉、金刚石铜热沉等定制金属化规划加工，采纳先进环保高效的磁控溅射技能，首要应用于激光器、光通讯模块芯片等范畴，助力国产化高端芯片制作系统建造。
姑苏发布此前音讯显现，博志金钻的超高热导散热基片可使芯片散热才能进步3倍以上，有用处理高功率半导体器材散热关键问题，技能世界领先。（校正/若冰）
