3月15日，长电科技CEO郑力在2021 第十九届我国半导体封装测验技能与商场年会（CSPT 2021）上发布《我国半导体封测工业现状与展望陈述》。郑力着重：“先进封装或许成为后摩尔年代的重要颠覆性技能之一。后道制品制作在工业链中的方位益发重要，有望成为集成电路工业新的制高点。”

　　当时，全球封测商场规划日积月累。郑力介绍，跟着智能手机、物联网、人工智能、轿车电子等新式范畴运用商场的快速展开，带动了全球封装测验工业的继续添加。调研安排Yole数据显现，2020年全球封装商场规划微涨0.3%，到达677亿美元。Yole估计，2021年先进封装的商场规划约为350亿美元，先进封装占悉数封装的份额约为45%。按此计算，2021年全球封装商场规划约上涨14.8%，约达777亿美元。

　　此外，郑力标明，先进封装在悉数封装商场的占比将继续上升。Yole猜测，先进封装在悉数封装的占比将从2021年的45%添加到2025年的49.4%。2019年—2025年，比较同期全体封装商场(CAGR=5%)和传统封装商场，全球先进封装商场的CAGR约8%，先进封装商场的添加更为明显，将成为全球封装商场的首要增量。

　　未来，全球半导体封装测验商场将在传统工艺坚持较大比重的一起，继续向着小型化、集成化、低功耗方向展开，在新式商场和半导体技能的展开带动下，附加值更高的先进封装将得到越来越多的运用，封装测验商场有望继续添加。

　　此前，我国半导体工业比较较于芯片制作和芯片封测工业而言，更重视芯片规划职业，而这一现象也在逐渐好转。郑力介绍，现在，我国集成电路工业的三业占比（规划/制作/封测）更趋合理，我国半导体职业协会计算数据显现，2021年我国集成电路工业销售额为10458.3亿元。其间规划业、制作业、封测业的占比为43.2%:30.4%:26.4%。国际集成电路工业三业结构合理占比（规划:晶圆:封测）为3:4:3，可见，我国集成电路的封装测验业的份额尚处于IC制作业比较抱负的方位。

　　历史数据标明，我国的封测工业在阅历相对较快的几年添加后，2019年和2020年仅呈单位数的添加，可是到2021年再次康复到两位数的添加。郑力介绍，2020年—2021年，获益于全国新冠肺炎疫情操控较好，各职业复工复产较早，长途作业、在线教育、家庭文娱等需求的规划化鼓起，智能驾驭、医疗、数据中心、5G及loT的快速浸透深化，我国封测工业再次完成了快速添加。我国半导体职业协会计算，2020年我国封测业产量到达2509.5亿元，同比添加6.8%，2021年我国封测工业规划为2763亿元，同比添加10.1%。

　　现在国内封装测验业散布区域，首要集中于长江三角洲区域。江苏、上海、浙江三地2020年封测业销售额算计到达1838.3亿元，占到2020年我国封测业销售额的73.3%。江苏省半导体职业协会计算，到2020年末，我国半导体封测企业有492家，其间2020年新进入半导体封测（含投产/在建/签约）的企业共71家。江苏封测企业数量最多时共有128家，其次是广东97家、山东48家、安徽40家、上海38家、浙江34家。到现在，2021年数据没有发布，但全国封测工业全体散布态势坚持不变。

　　当时，我国半导体封测工业有许多展开机会，郑力标明，我国封测工业首要有方针机会、商场机会以及技能机会。在方针机会方面，从2016年到2020年，相关部分都在发布新的集成电路工业方针，面向封测和相关的配备、资料业方针也十分之多，关于封测工业有了十分大力度的支撑，一起，新的方针仍在不断出台。

　　在商场机会方面，现在，我国的封装工业有很大的展开空间。据了解，2021年我国集成电路进口量为6354.8亿块，同比添加16.9%，20132021年GAGR为11.3%。2021年我国集成电路进口用金额为4325.5亿美元，同比添加23.6%，2013—2021年GAGR为9.4%。国内商场所需的高端集成电路产品，如通用处理器、存储器等要害中心产品依然依靠进口。因而，我国的封装工业本土化展开潜力巨大。

　　在技能机会方面，因为摩尔定律展开至今已遇到瓶颈，芯片特征尺度已挨近物理极限，先进封装技能成为连续摩尔定律的重要途径，封测企业迎来良机，先进封测技能成为职业的热门，未来的10~20年，异构集成技能赛道将换挡提速。

　　郑力标明，现在我国半导体封测工业的展开首要面对以下几个瓶颈。其一，要害设备依靠进口，设备交给周期长，影响扩大产能。其二，客户会指定首要原资料，形成主资料替换比较困难，而高端的产品封装都被海外独占。其三，产品开发需求客户来进行验证，但验证周期长。其四，部分原资料国产纯度无法满意（如高精度铜合金带），但进口资料周期长、甚至有不被接单的危险。其五，资料成本上升，不利于企业进一步做大做强。其六，研制、工艺人才缺口大。

　　为处理以上瓶颈，我国半导体封测工业也有相应的展开战略。他主张，首要，我国集成电路工业需求对芯片制品制作环节有更多的重视，这关于提高集成电路全体功能和工业附加值都益发重要。

　　其次，国家需求支撑工业链协同立异。在加强集成电路生态链建造方面，国家层面应给予相应的方针扶持，鼓舞工业链相关验证并运用国产设备和资料，推进工业全体前进，而且要集聚资源，防止同业恶性竞争

　　再次，加大对要点技能、要点公司、要点项目的扶持力度，拟定有利于半导体职业展开的环境和土地运用方针，供应优惠的融资支撑，出台技能立异鼓舞方针。

　　最终，应多重视人才的招引和培育，拟定并执行集成电路和软件人才引入和训练年度计划，加强校企协作展开集成电路人才培育专项资源库建造，推进国家集成电路和软件人才国际训练基地建造。

　　1、本站遵从职业标准，任何转载的稿件都会清晰标示作者和来历；2、本站的原创文章，请转载时必须注明文章作者和来历，不尊重原创的行为咱们将追究责任；3、作者投稿或许会经咱们修正修正或弥补；4、如本站的文章或图片存在版权，请拨打电话进行联络，咱们将第一时间处理。

　　北京3月5日电 第十三届全国公民代表大会第五次会议5日上午在北京公民大会堂开幕。近3000名全国人大代表担负公民重托到会大会，仔细实行宪法和法令赋予的神圣职责。公民大会堂万人大礼堂气氛盛大火热，主席台帷幕正中的国徽在艳丽的红旗衬托下熠熠生辉。

　　3月3日，我国电子信息工业展开研究院（又称赛迪研究院） 发布了《2021年我国家电商场陈述》（以下简称《陈述》）。《陈述》显现，2021年，我国家电商场全面复苏，零售规划到达8811亿元，同比添加5.7%，全体根本康复至疫情前2019年的水平。

　　2022年要聚集制作强国和网络强国建造方针，把工业稳添加摆在最重要的方位，统筹推进强链补链、技能攻关、数字化转型和绿色低碳展开，加大对中小企业支撑，提高信息通讯服务供应才能。工业和信息化部政务新媒体“工信微报”推出“执行作业会精力 推进高质量展开”栏目，刊发工信体系2022年作业新思路，敬请重视。

　　12月20日，全国工业和信息化作业会议在北京以视频方式举办。会议以习新年代我国特色社会主义思想为辅导，全面遵循党的十九大和十九届每次全会精力及中心经济作业会议精力，仔细遵循执行党中心、国务院决议计划布置，总结2021年作业，剖析当时局势，布置2022年要点任务。

　　党的十八大以来，习总书记在当地调查调研时屡次到访革新纪念地，着重要从我国革新历史、优良传统和精力中罗致营养。寻找赤色脚印，感悟初心任务。即日起，本报推出“新思想引领新征途·赤色脚印”专栏，跟从习总书记的赤色脚印，访当事人、忆当年事，重温总书记的重要论说和重要指示精力，生动回忆赤色圣地荣耀的革新历史、优异的革新传统...

　　10月19日—20日，由工业和信息化部和江西省公民政府一起主办的2021国际VR工业大会云峰会在南昌举办。国务委员王勇到会大会开幕式并宣告说话，江西省委书记易炼红，工业和信息化部副部长王志军，江西省委常委、南昌市委书记李赤军到会开幕式并致辞。

　　6月17日，由工业和信息化部、安徽省公民政府一起主办的2021国际显现工业大会在合肥市开幕。安徽省委书记李锦斌到会开幕式并宣告大会开幕，安徽省省长王清宪、上海协作安排秘书长弗拉基米尔·诺罗夫、工业和信息化部副部长王志军到会开幕式并先后致辞。

　　5月8日-10日，由工业和信息化部、国家广播电视总局、中心广播电视总台、广东省公民政府一起主办的2021国际超高清视频（4K/8K）工业展开大会在广州举办。5月9日，广东省委书记李希到会开幕式，工业和信息化部部长肖亚庆、广东省省长马兴瑞、国家广播电视总局副局长孟冬、中心广播电视总台编务会议成员姜文波到会开幕式并致辞。

　　4月9日，第九届我国电子信息博览会（简称CITE2021）在深圳举办。深圳市公民政府市长陈如桂、广东省公民政府副秘书长陈岸明、工业和信息化部电子信息司司长乔跃山到会开幕式并先后致辞。

　　11月20日，由工业和信息化部、安徽省公民政府一起主办的2020国际显现工业大会在合肥市举办。在开幕式上，工业和信息化部部长肖亚庆、韩国驻华大使张夏成宣告视频致辞。安徽省委副书记、省长李国英，工业和信息化部副部长王志军到会开幕式并致辞。