通过把器材的中心晶粒封装在一个支撑物之内，不只能够有用避免物理损坏及化学腐蚀，并且还供给对外衔接的引脚，使芯片能愈加便利的装置在电路板上。终究集成电路封装方式有哪几种?

　　所谓DIP双列直插式封装，是指选用双列直插方式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规划集成电路IC均选用这种封装方式，其引脚数一般不超越100个。

　　选用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需求刺进到具有DIP结构的芯片插座上。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别当心，避免损坏引脚。

　　这种技能的中文意义叫四方扁平式封装技能（Quad Flat Package），该技能完成的CPU芯片 引脚之间间隔很小，管脚很细。一般大规划或超大规划集成电路选用这种封装方式，其引脚数一般都在100以上。

　　该技能 封装CPU时操作便利，可靠性高；并且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，合适高频使用；该技能首要合适用 SMT外表贴装技能在PCB上装置布线。

　　SOP封装是一种元件封装方式，常见的封装资料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在根本选用塑料封装.，使用规模很广，首要用在各种集成电路中。

　　SOP封装的使用规模很广，并且今后逐步派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等在集成电路中都起到了无足轻重的效果。像主板的频率发生器便是选用的SOP封装。

　　plcc封装是带引线的塑料芯片载体.外表贴装型封装之一,外形呈正方形,32脚封装,引脚从封装的四个旁边面引出,呈丁字形,是塑料制品,外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装合适用SMT外表装置技能在PCB上装置布线,具有外形尺寸小、可靠性高的长处。

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