作为硬件工程师，焊接可以说是一项必备的技术，也是一项根底技术，现在的硬件工程师要是不会焊接，那就算你出去找工作都得打折扣，好了言归正传。

　　现在许多芯片都在越做越小，封装也越来越刁钻，而QFN封装的芯片作为QFP的兄弟，将引脚至于肚皮下，可谓是省了不少空间（无耻之极），虽然在空间功用方面能进步不少，可是也相同给工程师带了了许多费事，因为肚皮下大块的散热地，咱们经常在焊接的时分会产生这样的为难场景，温度高了怕焊坏芯片，温度低了焊锡又不消融，真是左右为难，非常困难焊好了，成果发现功用不正常，引脚空焊、虚焊是首要的原因，然后拿烙铁再去折腾半响，发现芯片不光没焊好，反而把PCB焊盘搞掉了，然后就整个废了，再然后就开端口吐芳香了。

　　首要，想要焊接好，在做PCB规划时就要做好久远之见--规划好封装，我以为封装的规划可谓非常要害。我信任许多人都会拿到数据手册，翻到封装那一页，对着图纸尺度画完封装就完事了，然后等PCB一回来焊接时就会呈现我上面描绘的现象。那么究竟该怎么做呢，数据手册供给的尺度仅仅机贴的尺度，假如你的芯片是拿去机器贴片，那依照这个彻底没有问题，可是你手艺焊接就有问题了。我一般的做法就是在数据手册尺度的根底大将引脚长度向外延伸大约0.3mm~0.5mm，这样虽然在PCB上整个芯片的空间变大了，可是可以处理焊接的问题。多年经历告诉我这个是焊接杰出的条件和要害。

　　其次，焊接办法。焊接时先将PCB芯片一切引脚方位加锡（也可以一起给芯片引脚加锡），留意肚皮大焊盘留少数锡，并弄平坦，然后用热风枪将整个芯片区域加热（热风枪温度引荐330℃左右），看到锡有消融的痕迹之后将芯片放正在焊盘上持续用热风枪加热，直到焊锡熔化，将芯片吸附在焊盘上，在这儿要留意，吹芯片的时分因为焊锡吸力的效果，芯片一般会主动对齐引脚和焊盘，可以用镊子略微拨正，四个方向都轻推一下，只要不超越pin距离，能回来，既不会短路，也可以提高焊接成功率。

　　最终，待芯片和PCB略微冷却一下，芯片不会动之后，拿电烙铁顺着QFN芯片侧边暴露的引脚和焊盘加锡，让引脚和焊盘衔接在一起，这儿就表现出了封装规划那里的效果，只要将焊盘向外延伸了，此刻加锡的时分才更简单，这样焊完之后99.99%以上都是可以用的，假如不放心，用洗板水洗洁净之后再看焊盘和引脚之间是否焊接杰出，此刻没有焊接好的引脚和焊接好的引脚很直观的就能看出来。就如下面两张图