封装工程师是干什么的？首要做什么作业？有什么要求？有发展前景吗？职友集经过数据剖析，让你对封装工程师作业的了解和知道更进一步。

　　作业责任：1、首要担任封装产线设备（DB、WB、点胶机等）的改机调试以及毛病扫除。2、产线、设备情况的日常点检，定时的设备保养保证设备杰出的作业状况4、娴熟运用各封装设备（DB、WB、点胶机等），担任对职工的设备操作和工艺训练，保证职工按规则操作。5、继续优化并提高设备状况，下降修理本钱，拟定改进方案，协助产线、了解DB、WB等封装工艺及要求，了解SOP封装3、娴熟运用封装设备（DB、WB、点胶机等），能独立修理DB、WB设备4、责任心强，作业认真，仔细，具有较强的着手才能、执行力和杰出的团队协作精力5、娴熟运用工作软件

　　封装工程师是做什么的 • 企业招聘要求剖析：学历要求哪个最多？本科占69.8%，大专占13.8%，硕士占9.1%，不限学历占6.1%，中专占0.46%，博士占0.44%，高中占0.37%，中技占0.02% 。经历要求哪个最多？3-5年占41.4%，5-10年占21.8%，1-3年占18.5%，不限经历占13.7%，应届毕业生占3.7%，10年以上占0.96%

　　阐明：封装工程师一个月多少钱？平均薪酬 ￥14.6K，其间拿 10K-15K 薪酬的占比最多，达 26%，数据计算依赖于各渠道发布的揭露薪酬，仅供参考。