IC电路可分为为模仿IC与数字IC两大类，以及两者兼具的混合信号等三种。模仿与数字的差异在于数字的信号是以0、1的非接连方法传递、运算及贮存。而模仿信号则是以接连性的型式来传递，并作为数字信号与终究运用者的桥梁。

　　在IC规划范畴中，模仿的人才最为缺少，但相对而言模仿/混合信号规划工程师的人才养成也最为困难，一般来说最起码需求2～3年的经历才干彻底上手，但也由于人才养成不易，具有模仿/混合信号专业技能的工程师身价个个非凡。

　　一般来说，具有电子电子布景的人学习模仿与混合信号范畴的常识会比较简单进入状况，若非相关科系的话，则有必要强化理论根底以及实作才干，方能与科班身世的学员竞赛，不过若有心从事这一行的话，只需肯下苦工厚实马步，从学习过程中逐渐累积经历，必能走出自己的一片天。

　　传统的电路规划作业是一项需求累积丰厚经历以及长时刻尽力的专业性作业，除了电子科系科班身世的从业人员之外，其它工程布景的人士想要跨入这个范畴都会面临到很大的妨碍和应战。可是近年来这个状况现已发生很大的改变，首先是各种消费性电子产品的生命周期不断缩短，而体系的功用性和杂乱度却不断攀升，许多的功用需求运用适当程度的特定布景常识和满足杂乱的算法才干详细描绘，使得纯逻辑规划专业工程师不足以敷衍完好的产品规划作业，使用技能布景的工程师参加IC规划成为必要的趋势。

　　所谓的集成电路布局（Layout）是指协作芯片规划规划，作比要功用的电路布局，也便是依照规划出来的电路图，将主、被迫组件渠道化，粘接在各种电路板上。

　　在布局范畴，由于所在的工业不同，作业内容也会有所差异，可是只需是与电子相关的工业都需求布局工程师，出路可说是适当广泛。尽管大部分的公司要求布局工程师有必要是电子、电机、信息相关科系身世，但其实一般校园的这些科系并不会教授学生布局相关的常识，绝大大都都是进了公司今后在从头学起，想要习得相关技能，多半是要靠经历累积，经历的累积需求时刻，也因而各范畴的布局人才一直是处于需求大于供应的状况。

　　伴随着后PC年代的降临，人们开端越来越多地接触到一个新的概念——嵌入式体系产品。嵌入式体系为操控、监督或辅佐设备、机器或乃至工厂运作的设备，它是一种计算机软件与硬件的综合体，而且特别强调『量身定做』的准则，也便是根据某一种特别用处，就会针对这项用处开宣布天壤之别的一项体系出来，也是所谓的客制化(Customize)。嵌入式体系是以使用为中心，以体系规划为根底，透过特性化规划，适用于使用体系对功用、可靠性、本钱、体积、功耗有特别要求的专用计算机体系。包含手机、PDA、数字相机、各式影音体系等相关使用都与嵌入式体系相关。现在全世界的厂商都十分看好这一块商场，而且前仆后继的投下很多的研制，以敷衍在信息家电及数字产品年代的降临，产品生命周期很多缩短，筛选速度加重的严格竞赛。

　　具有一个无可替代的技能与才干，是职场提升的护身符。在IC规划工业里国内的校园教育中不是倾向硬件(hardwaredesign)，便是倾向软件(softwaredevelopment)，硬件规划人员风格一般比较缺少体系全面整合规划，而软件开发人员则相对缺少硬件观念，因而软硬兼具的人才十分难寻。现在业界十分缺少嵌入式体系所需求的软硬件体系整合人才，大部分都仍是靠硬件规划人员兼职。也因而嵌入式体系人才是现在工业界抢手需求，且无可替代的人才之一。

　　(1)生产线技能员：并非一切的半导体规划公司都有生产线技能员的需求，大都半导体规划公司仅以研制人员为主，但部分的公司则因设有产品测验部分，因而需求生产线的作业员。这部分的职工需求以女人为主，学历要求多为高中职以上结业。

　　(2)品管工程师：大都公司要求新进人员的学历为大学以上，首要作业为进行半导体产品的质量管理作业。

　　(3)行销、企划工程师：大都公司要求新进人员的学历为企管硕士，最好大学能主修理工科系,以便在进行产品行销、企划的交流过程中，能一起与技能人员、出售人员进行更严密的协作。其作业范围大致包含产品规划、企划、商场研讨等。

　　(4)事务工程师：大都公司要求新进人员特性以积极主动为佳。首要作业范畴为进行公司相关产品事务的拓宽，因而，外语才干的要求较高。

　　(5)产品研制工程师：大都公司要求新进人员的学历为大学以上电子、电机相联系所结业，首要是进行半导体产品的规划与开发作业。

　　(6)电路规划工程师：大都公司要求新进人员最好能了解CAD/CAM的操作，以利于在作业站、PC上进行电路规划作业。

　　(7)硬件工程师：大学以上电子、电机相关科系结业，熟C/C++程序语言，了解或熟ARMprogramming更佳。

　　(10)封装工程师：首要作业为进行公司所需封装技能的研讨开发，有的是要与其后段的封装厂商进行调配。

　　(11)测验工程师：在IC规划公司中，这部分的作业包含有前段的测验与后段的制品测验作业，现在而言，前段的测验多仍在晶圆厂内部进行，后段的制品测验作业则部分采外包、部分由自己公司来自行进行测验。