1：Package Design职位基本上散布在2个类型的公司，一个是规划公司，一类是封装工厂，

　　假如你是新手那去工厂训练的几年出来便是一条豪杰，呵呵。不但懂规划还懂工艺，出产线都了解，这类人员规划公司很喜欢的。 假如是内行去工厂。你知道的，薪水或许没有规划公司高。

　　2：几年要到专业程度那肯定是没问题的，要害取决于你公司项目的多少！ 以我的经历来看，每个封装类型（wirebond,flipchip）做3个项目应该就能够把握80%的技能了，剩余那20%就得看你的天分和学习态度。想成为专业工程师不难，难的是成为高手。

　　跟着大芯片/众核/NoC/dataflow结构的落地和2.5D/3D/3D+封装技能的快速开展，搞架构的朋友有必要对封装技能有满足的敏感性才干充分利用架构晋级-工艺晋级（tick-tock）带来的盈利。

　　将单个芯片切分红多个chiplet去出产，经过片间互联（小phy或许TSV等）技能平衡数据通讯功率和功耗，然后下降芯片归纳本钱。

　　HBM比照传统DDR/GDDR，在下降功耗，提高thoughput，下降板级规划要求等方面带来效益。现在仍在快速开展，国内GPGPU/AI加速器厂商多有运用。

　　HBM首要仍是在晶圆反面做文章（Si interposer based），WoW则直接答应不同的逻辑芯片进行直接互联。

　　WoW给芯片规划工程人员解锁了更多片间互联的方法，本来众核间通讯的长线推迟能够被极大的缩小，然后削减流水线级数；关于NoC的规划，传统运用2D的路由规矩将被打破，片间通讯愈加高效。

　　总结，新的芯片架构规划，必然要和工艺技能更紧密结合，包含不限于新的多端口大容量sram电路，超宽的选择器电路，片间推迟的参数信息等，以享用工艺前进带来的盈利。