封装工程师做什么的？经过实在的招聘信息了解封装工程师作业内容，把握企业对封装工程师的要求。一起该职位有10000条薪酬、13783条面试，更全面了解封装工程师作业责任。

　　岗位要害责任：1、担任组件段各项工艺参数和技能参数的保护；2、担任组件段各工序SOP的编写与修订；3、担任催促、查看工艺履行流程、工艺参数及规范；4、担任及时处理组件段的各种工艺事端，并提出改善办法及主张；5、担任供认组件段各种新资料的改变和有关资料功能测验；6、合理安排技能员的作业，保持产线、完结领导交办的其他作业；岗位任职条件：1、本科及以上学历，理工科专业；2、三年以上太阳能光伏组件段相关作业经历；3、较强的逻辑思维和问题剖析才能；4、杰出的交流才能、学习才能及团队协作精力；

　　责任:1.led光源产品开发 2.LED封装物料的实验与供认 3.led封装作业指导书的编制与出产的导入 4.封装制程的改善 5.样板制造与规格书的编制 6.产线.帮忙结构及电子工程师进行灯具开发进程的光源选型要求:1.光电,物理或电子类大专以上学历 2.对封装用物料有较深的知道,具有led白光开发作业经历 3.有COB或集成LED开发经历

　　1、专科以上学历，25—35岁，条件优异者可适当放宽规范。 2、有3年以上LED封装实际操作经历，对工艺流程了解； 3、懂得处理封装制造进程中呈现的各种反常； 4、了解LED照明产品各种质量要求。 5、优异的团队精力和交流和谐才能。

　　任职要求： 1.电子类、资料类专业：电子封装资料、资料加工工程、资料工程类偏封装资料方向。硕士优先。 2.了解半导体根底常识、制造及封装工艺、高精度焊接等。 3.了解大功率电子器材出产工艺及运用。 4.了解电子封装资料、封装技能、常用电子封装资料的特性及运用。 5.把握电子器材封装与工艺规划、封装可靠性与测验技能等相关常识，具有厚实的理论常识根底及实践经历。 6.具有封装工艺和封装资料的规划以及封装质量操控的根本才能。 7.具有电子类器材或产品全体开发至量产经历，了解电子产品开发流程，具有继续改善优化的经历。 8.具有较强的剖析处理问题的才能及实践技能，具有相关的产品研讨、规划、开发及安排办理的才能，具有立异认识和独立获取常识的才能。 9.了解根本机械规划及机加工原理，具有机械规划图纸读图才能； 10.具有谨慎详尽的作业作风。 11.五年以上相关作业经历。 职位描绘： 1.担任高功率半导体激光器的封装工艺研讨及质量改善，新品研制和量产规范。 2.依据客户要求，拟定产品规划计划、开发计划、项目的履行及履行。 3.担任处理工艺规划和开发进程中呈现的各种技能难点和潜在问题，保证工艺的稳定性。 4.对半导体激光器封装工艺及制程进行继续改善优化，工艺渠道搭建和办理，提高功率、降低成本。 5.不断探究新技能、新资料及新工艺，对半导体激光器产品进行规划和晋级。 6.安排体系测验、外光路体系和激光器参数改善优化。 7.担任大功率及新式产品样品试制及全体评价计划。 8.总结设备功能，对公司现有设备作出优化与改善主张。

　　作业责任： 1.担任PCB封装规划、库办理和保护； 2.担任封装规划规范拟定和履行监控； 3.担任代替料导入供认。 4. 担任产品的PCB规划及修正； 5. 参加产品的PCB规划评定并提交评定主张； 6. 处理PCB制板厂和加工厂的工程技能问题； 7. 制造PCB出产、修理、认证等相关文件； 8. 制造产品的PCBA结构图 任职资历： 1.电子或相关专业，具有必定的电路和电子元器材及结构根底常识； 2.把握PCB制板和加工工艺及出产流程； 3.具有杰出的交流和跟进才能，作业详尽; 4.可以娴熟运用至少一款PCB规划软件; 5. 了解模电、数电，能根本了解电路的作业原理； 6. 具有杰出的团队协作精力及服务认识。

　　1、担任新产品封装规划计划选定、产品封装危险评价及规划项目进展追寻； 2、担任与第三方封装厂（如JCET、TFME、ASE）进行规划交流及规划危险排查； 3、具有芯片封装规划经历，能独立规划两层及多层基板，了解Cadence sip、AutoCAD或相似封装规划东西，了解基板制造流程及封装流程； 4、了解DFN/QFN/SOT等结构规划及工艺流程； 5、有必定的热及热应力仿真才能更好 任职要求： 1、资料/机械/机电/自动化规划类专业； 2、3年及以上作业经历 3、本科或以上学历； 4、优异的学习及问题处理才能；