规划/封测Q2赢利迎来拐点，呈现环比改进。老练制程代工价格及封测价格均存在压力，但产能利用率底部上升推进

　　当地时间17日，美国半导体行业协会（SIA）发布声明，呼吁白宫防止进一步晋级对华半导体出口约束办法，并称这可能会危害政府在美国国内芯片制作范畴的很多新增出资。

　　另据外媒报导，美国前几大芯片企业的首席执行官也在同日会见了美国国务卿布林肯、国家经济委员会主任布雷纳德、国家安全参谋沙利文等数位白宫官员，期望压服他们放松拟对我国施行的新出口约束。知情人士泄漏，英特尔、英伟达、高通的CEO均对立收紧芯片和半导体制作设备的对华出口控制。

　　另一方面，继算力、存力之后，封装的“封力”也现已走到聚光灯下。之前AI GPU求过于供，首要瓶颈环节就在于CoWoS封装。而在以为首的巨子需求推进下，半导体先进封装需求水涨船高，扩产蓄势待发。

　　据台媒日前征引组织表述称，6月下旬起，已开端推进台积电向委外封测代工（OSAT）合作伙伴发送硅中介层（Silicon Interposer）载板产能需求，并同步推进联电扩展2024年硅中介层载板产能。别的，近期Amkor和矽品连续与CoWoS设备供货商密布洽谈，很可能意味着将进行扩产。

　　月初也有音讯称，因为AI范畴需求增加，英伟达、博通、AMD争抢CoWoS产能。

　　天风证券指出，AI需求全面提高，带动先进封装需求提高，发动CoWoS大扩产计划，部分CoWoS订单外溢，封测大厂有望从中获益。现在包含日月光、Amkor、、、等封测大厂早已具有先进封装技能，且因具有技能晋级及价格优势，可望成为大厂另一个挑选计划。

　　一起，Chiplet/先进封装技能有望带动封测工业价值量提高，先进封装未来商场空间宽广。民生证券弥补称，Chiplet技能使用于算力芯片范畴有三大优势：1）有助于大面积芯片降低本钱提高良率；2）便于引进HBM存储；3）答应更多核算中心的“堆料”。

　　整体而言，先进封装的呈现，让业界看到了经过封装技能推进芯片高密度集成、功能提高、 体积微型化和本钱下降的巨大潜力，先进封装技能正成为集成电路工业开展的新引擎。

　　依据Yole猜测，全球先进封装商场估计将在2019-2025年间以6.6%的复合年增加率增加， 到2025年将达420亿美元， 远高于对传统封装商场的预期；与传统封装比较，先进封装的使用正不断扩展，估计到2026先进封装将占到整个封装商场规模的50%以上。