集微网音讯，9月19日，据上海微电子配备集团微信大众号显现，9月18日，上微举办新产品发布会，宣告推出新一代大视场高分辨率先进封装光刻机。
此次推出的新品光刻机首要使用于高密度异构集成范畴，具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光视场等特色，可协助晶圆级先进封装企业完成多芯片高密度互连封装技能的使用，满意异构集成超大芯片封装尺度的使用需求。
一起，将助力封装测验厂商提高工艺水平、开辟新的工艺，在封装测验范畴共同为我国集成电路工业的开展做出更多的奉献。现在，上微已与多家客户达到新一代先进封装光刻机出售协议，首台将于年内交给。（校正/日新）
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