金千灯音讯显现，昆山千灯镇共签约项目4个，其间包含同兴达半导体封装项目。

　　据悉，深圳同兴达科技股份有限公司计划在千灯镇与日月光（昆山）半导体有限公司协作，出资兴修先进封装技能的Gold Bump（金凸块）封测工厂，产品应用于集成电路封装技能及光电组件的对外衔接，归于集成电路工业重要组成部分。该项目估计总出资30亿元，其间一期总出资9.8亿元，达产后产量估计32亿元，其间一期产量估计9亿元，金凸块出产规模将处于全国领先地位。

　　2022年，深圳同兴达与千灯镇及日月新集团达到协作，建造同兴达半导体先进封装项目。本年2月，昆山同兴达首台SMEE光刻机顺畅搬入。其时音讯显现，此次搬入典礼的SMEE光刻机是昆山首台金凸块封测光刻机，具有较强延展性，可完成与先进制程芯片类似功用。

　　深圳同兴达科技股份有限公司首要研制、出产LCD液晶显现模组和摄像头显现模组。2022年年报显现，该公司完成经营收入84.19亿元，比上年同期下降34.54%；完成归归于上市公司股东的净利润-0.40 亿元，比上年同期削减111.10%。（校正/姜羽桐）