北京时间2022年11月18日——泛林集团 (Nasdaq：LRCX) 近来宣告已从Gruenwald Equity 和其他出资者手中收买全球湿法加工半导体设备供货商SEMSYSCO GmbH。跟着 SEMSYSCO 的参加，泛林集团取得的先进封装才能是高功用核算 (HPC)、人工智能 (AI) 和其他数据密集型运用的前沿逻辑芯片和根据小芯片的抱负解决方案。该协议的财政条款未发表。对SEMSYSCO 的收买扩展了泛林集团的封装产品系列。新的产品组合具有立异的、针对小芯片间或小芯片和基板间异构集成的清洗和电
半导体制造的工艺进程由晶圆制造（Wafer Fabr ication）、晶圆测验（wafer Probe/Sorting)、芯片封装（Assemble）、测验（Test）以及后期的制品（Finish Goods）入库所组成。半导体器材制造工艺分为前道和后道工序，晶圆制造和测验被称为前道（Front End）工序，而芯片的封装、测验及制品入库则被称为后道（Back End）工序，前道和后道一般在不同的工厂分隔处理。前道工序是从整块硅圆片下手经屡次重复的制膜、氧化、分散，包括照相制版和光刻等工序，制成三极管、
在英特尔举办的出资会议上，新任CEO司睿博向出资者们发表了很多未来产品和技能规划。谈到难产的10nm工艺，司睿博供认英特尔在10nm工艺上冒险太大，设置了过高的技能指标，导致再三延期。
中心议题：*提出根据MEMS的LED芯片封装技能*剖析反射腔对LED的光强和功用的影响*谈论反射腔参数与芯片发光...
据业界人士泄漏，我国智能手机职业供给链正在恶化，一些要害部件供给缺少，包括高端摄像头模块，触摸屏面板和多芯片封装(MCP)内存芯片等等。 消息人士指出，在联发科发布正告要害零组件或许呈现缺少之后，品牌和白盒的智能手机制造商，在第一季度晚期现已开端囤积相关零部件。 但是，囤积的脚步已无法赶上我国和其他新式商场对智能手机需求的增加，我国智能手机厂商最近一个月全体出货量暴升至3000万台，而2013年第一季度悉数出货量才有2000万台。 我国一线智能手机厂商，包括联想，华为，酷派等等，现已
记忆体封测厂力成日前向半导体封装技能专利供货商Tessera 提出违背答应协议、以及承认有权停止合约的诉讼案。 力成指出，力成与Tessera签有答应协议，现已依约向Tessera付出权利金，取得授权运用Tessera封装专利，有权将封装产品在国际各地出售。 不过Tessera在未依约奉告力成情况下，于2007年 12月7日向美国国际贸易委员会提出630查询案，并对 wBGA与micro BGA产品请求输美禁制令，包括力成依授 权合约对客户所封装的产品在内。 力成表明，Tessera
本文提出了一种根据MEMS的LED芯片封装技能，使用体硅工艺在硅基上构成的凹槽作为封装LED芯片的反射腔。剖析了反射腔对LED的发光强度和光束功用的影响，剖析结果表明该反射腔能够进步芯片的发光功率和光束功用；谈论了反射腔的结构参数与芯片发光功率之间的联系。最终规划r封装的工艺流程。使用该封装结构能够下降芯片的封装尺，进步器材的发光功率和散热特性。
板上芯片封装（COB），半导体芯片交代贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气衔接用引线缝合办法完成，芯片与基板...
“把握外延片和芯片等核心技能及制造的企业，占有了整个链条的70%赢利。”8月26日，我国照明电器协会半导体照明专业委员会主任唐国庆向记者勾勒了一幅LED工业的盈余图谱，“即便在剩下的30%赢利中，还有20%被芯片封装企业拿到了，只余下10%留给了终端运用环节”。 但终端运用却是绝大多数国内LED企业集合的范畴。 据LED工业研究机构LEDinside的统计数据，到2009年末，仅珠三角区域就有1300多家从事LE
7月，龙芯CPU第一款国产化封装产品在我国科学院微电子研究所体系封装技能研究室取得成功。这是该研究室继核算机多CPU高速互连的高功用专用交流芯片封装成功后，又一里程碑式的效果，一起该产品封装的成功也标志着我国国产高端CPU芯片开端走入封装彻底国产化年代。 封装制品 该CPU封装体为500 I/O的WB-BGA结构，芯片时钟频率为800MHz，有超越800条线瓦，选用下空腔阶梯线焊结 构，该结构是现在先进封装结构之一，具有
清华大学与意法半导体(ST)技能部树立研制团队独家报道，清华在学，从二零零二年的时分，与ST专用集成电话技能研究中心建了战略上的协作，本年，在这个基础上，又一次商论，将互相的协作联系又提长啊一个台阶。 ST在数字多媒体芯片和运用方面，在国际中。有很大的影响力，在技能革新和人力方面，ST都很注重，这次的协作，ST向清华大学研究院，供给了长达五年的研制经费支撑，每年为一百万人民币。ST在这期间，都会对清华大的研制产品全面的进行审合和支撑。清华大学深圳研究生院常务副院长康飞宇教授谈论这项长时间研制战略合
国际黄金协会(WGC)近来宣告推出全新专题网站，并作为Sure Connect方案的一部分，为专业人士供给牢靠的技能信息来历，协助他们经过选用恰当的资料，以到达半导体封装的牢靠互连。 Sure Connect方案以查询研究、出书教育资料以及针对业界专业人士打开训练课程等方法，进步人们对金线和铜线作为键合资料各有优势的知道。该方案已于一月份正式发动，并针对整个半导体职业打开查询，以清晰该职业产商对黄金和铜这两种资料制造键合的情绪。查询结果显现，业界人士对用铜作为键合资料的趋势深表忧虑 。尔后国际黄
因为寿命长、能耗低一级长处被广泛地运用于指示、显现等范畴。牢靠性、稳定性及高出光率是LED替代现有照明光源有必要考虑的要素。封装工艺是影响LED功用效果的主要要素之一，封装工艺要害工序有装架、压焊、封装。因为封
LED(Light-emittingdiode)因为寿命长、能耗低一级长处被广泛地运用于指示、显现等范畴。牢靠性、稳定性...
据国外媒体报道，运用资料公司周二称，将以约3.64亿美元收买硅片处理设备生产商Semitool。 在运用资料宣告将以每股11美元的价格收买Semitool一切流通股后，运用资料股价飙升逾30%。这一出价较后者周一在纳斯达克的收盘价8.4美元溢价31%。 运用资料称，该买卖将在两年内增进其获利，并令其成为移动设备芯片封装商场的领头羊。 运用资料将宣布对Semitool流通股的收买要约。持有公司约32%普通股的Semitool股东和高管现已赞同承受要约。 运用资料预期在本年年末前结
一、DIP双列直插式封装 DIP(DualIn－line Package)是指选用双列直插方式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规划集成电路(IC)均选用这种封装方式，其引脚数一般不超越100个。选用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需求刺进到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也能够直接插在有相同焊孔数和几许摆放的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别当心，避免损坏引 [检查具体]
