封装，Package，是把集成电路安装为芯片终究产品的进程，简略地说，便是把铸造厂出产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载效果的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个全体. 作为动词，“封装”着重的是安放、固定、密封、引线的进程和动作；作为名词，“封装”首要重视封装检查概况>

　　封装，Package，是把集成电路安装为芯片终究产品的进程，简略地说，便是把铸造厂出产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载效果的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个全体. 作为动词，“封装”着重的是安放、固定、密封、引线的进程和动作；作为名词，“封装”首要重视封装检查概况的方式、类别，基底和外壳、引线的资料，着重其维护芯片、增强电热功能、便利整机安装的重要效果。

　　行家说快讯:近期,LED封装厂商 2021年半年成绩连续发布。在曩昔的上半年时间里,我国大陆LED封装板块的“成绩单”怎么?现在职业的开展状况又是怎样?让咱们从各家成绩预告中一探终究!2021H1成绩回暖2020年受疫情无情突击,LED工业遭到不同程度的影响,整体成绩遍及呈现下滑

　　声明:本文为火石发明原创文章,欢迎个人转发共享,网站、大众号等转载需经授权。01我国集成电路工业规划与散布商场:我国集成电路职业从2000 年左右起步,在阅历金融危机的职业低谷后,自2010 年起逐渐开端复苏

　　每逢半导体景气周期来暂时,供应周期都会遵从“设备先行、制作接力、资料缺货”的传导规则,而封测作为IC制作的下流环节,在本轮行情中没有彻底发动。本文将从1)当时封测板块估值水平、2)未来成绩展望、3)先进封装提高估值,三个视点探寻封测范畴的出资时机。

　　文︱MARK LAPEDUS编译︱编辑部芯片制作商、OSAT(外包半导体封装和测验)和研制安排正为了一系列使用开发下一代扇出型封装技能,可是收拾新挑选并找出正确解决方案将是一项很大的应战。为使芯片具有更高的功能和更多I/O

　　作者:姜杰不知各位是否还记得雷豹,没错,便是前次仿真电源差点翻车的那位仁兄《一个好,两个不可,那三个怎么办呢?》,最近,他又饱尝PIN Delay的摧残。所谓PIN Delay,直译“管脚延时”,不过,咱们更习气别的一种叫法“封装长度”

　　2020年12月底，寒冬已至，寒流来袭。但我国的半导体职业景气量却继续回暖，旺盛需求影响设备国产化进程加快。一向致力于提高半导体封装技能的中科同志科技，新开发成功的“高真空除气炉”更为半导体职业开展再添助力

　　外媒称在芯片制程工艺方面走在职业前列的台积电，将为特斯拉代工轿车芯片HW 4．0，选用老练的7nm工艺

　　英特尔3月6日宣告，已成功将其1.6 Tbps的硅光引擎与12.8 Tbps的可编程以太网交换机进行集成。

　　今日的科技社会，咱们随处可见智能二字。智能轿车、智能手机、智能门锁……一切智能化产品都有一个一起点，那便是里边的电子元器件数量越来愈多。怎么在有限的空间里塞进去更多的元器件且还可以坚持低功耗是半导体工业一起面对的难题

　　摘要：本文首要经过对EMC封装成形的进程中常呈现的问题（缺点）一未填充、气孔、麻点、冲丝、开裂、溢料、粘模等进行剖析与研讨，并提出卓有成效的解决办法与对策。塑料封装以其共同的优势而成为当时微电子封装的干流，约占封装商场的95％以上

　　跟着社会的不断开展，现在的年代是一个信息化的年代，半导体和集成电路成了当今年代的主题，而直接影响半导体和集成电路机械功能的则是芯片封装的工艺，芯片封装一向是工业出产中的一个大难题，那么主动点胶机是怎么战胜这一难题，又是怎么在芯片封装职业使用而生的呢?