房讯网讯 广州广芯半导体封装基板产品制作项目选址常识城湾区半导体产业园，用地面积约14万平方米，建造封装基板出产厂房和配套设备。项目由广州广芯封装基板有限公司出资建造，总出资约58亿元，2022年方案出资10亿元。

　　项目首要展开FC-BGA、FC-CSP及RF封装基板研制出产。FC-BGA基板是构成CPU/GPU/FPGA除晶圆外的中心器材，技能难点在于基板要厚和耐热，而内部走线nm的芯片匹配。该项目将完成FC-BGA基板国内“零”的打破，添补国内半导体产业链的空白。

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