今日，南边的海边之城珠海市也开端发动建造新一年的重大项目。据悉，本年珠海斗门区的重点项目总出资高达1280亿元，共有32个工业项目、2个工业配套项目、19个工业项目团体开工，并于10家金融机构签署战略协作协议。

　　在PCB职业方面，签约的项目有珠海景旺柔性电路232万平方米柔性板改扩建；新开工的项目有越芯高端射频与FCBGA封装载板出产制作、深圳明阳电子PCB出产基地和深圳市和美精艺IC封装基板。

　　珠海景旺柔性电路有限公司改扩建项目，项目落点在珠海市斗门区乾务镇富山工业园内，项目首要是使用现有厂房进行改扩建，经过整理出产流程、设备改造和新增高端自动化设备、现有SMT出产楼搬家及改造等对现有项目进行改扩建，改扩建后该部分年产可到达112万平方米。在现有园区新建两栋厂房，新增高端柔性线万平方米，配套元器件贴装出产线万平方米，改扩建后全厂线万平方米。

　　越芯高端射频及FCBGA封装载板出产项目的出资方是珠海越亚，该项目2022年2月8日开端存案。据广东省开展和变革委员会显现的项目存案信息，该项目出资26.71亿元，建造在珠海市富山工业园，本年开工建造，估计到2024年建造竣工，项目首要是新建封装载板出产基地，新建厂房、办公楼、食堂、废水站、库房、倒班宿舍等，引入出产、检测设备，用于射频及FCBGA封装载板的出产、制作和研制。

　　深圳明阳电子PCB出产基地项目，总出资12亿元，拟打造明阳电路在华南区域的出产制作总部，研制出产高多层印制电路板、刚柔结合电路板、电子元器件、通讯产品等。

　　深圳市和美精艺IC封装基板项目，总出资10亿元，计划在富山建造IC封装基板项目。据了解深圳和美精艺半导体科技股份有限公司，是一家集研制、出产、交易IC封装基板于一体的国家高新技术企业，公司在深圳、江门、香港均设有子公司。首要出产以IC封装基板为主产品，如CSP、EMMC、CMOS、BGA、HTCC（陶瓷封装基板）、指纹识别卡、闪存系列产品等，现在现已研制成功高密度互连积6-8层板（HDI），自主具有独立的PCB工业园和独立的环保处理系统。回来搜狐，检查更多