1.依据覆铜板的不同，可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板。一般情况下，覆铜板选用间歇层压成型。在聚酰亚胺或聚酯类薄膜上覆铜箔所构成的挠性覆铜板是常用的办法。它的制品十分柔软，有优秀的抗折性。近年来，跟着带载半导体封装(TBA)等技能的开展，有机树脂带状封装基板的需求，也呈现了环氧树脂、玻纤布基、液晶聚合物薄膜等薄覆铜箔带形状的产品。

　　3.依据板材增强资料的不同，可分为五大类：纸基、玻纤布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特别资料基(陶瓷、金属芯基等)。

　　扩展:酚醛PCB纸这类纸基材特点是不耐火，能够冲孔加工，成本低、价格便宜、相对密度小。咱们常见到的酚醛纸基板有 XPC、FR-1、FR-2、FE-3等。0V0归于阻燃纸板，是防火资料。

　　因为这类 PCB板由纸浆木浆等组成，所以有时也变成纸板、V0板、阻燃板和94 HB等，它的首要资料是木浆，然后经酚醛树脂限制而成。

　　能够规划的。印刷电路板的各种功能要求(电气、物理、化学、机械等)，可经过规划标准化、规范化等方法完成印刷板规划，时间短，效率高。能够出产的。经过现代化办理，能够完成标准化、规划(数量)化、自动化出产，确保产品质量的一致性。