回答这第一个问题之前，让咱们先看看两款遥控器的电路板图。如图所示，不论是电路板的全体边际形状，仍是元器件布局，两者都是不同的，这是由于遭到板框图的影响。板框图，望文生义，便是标出板框长宽高以及一些细节等信息参数的图，它明确指出了开孔或许开槽的方位，标明出了元器件触摸的限高区域，这些区域统称为禁布区。一般情况下，计划商供给的板框图都是dxf文件，用cad翻开为佳，直接用PADS Layout翻开的效果比较差,简直看不到板框的信息。处理板框图的进程一般是先去除一些“不必要”的信息，比方板框的长宽高，然后将正反两个板框堆叠在一同，这样不只能够看到顶层面和底层面的禁布区，还便利操作。为了更便利看图，通常将各层用不同的色彩显现。至于中心各层的色彩挑选和命名能够依据个人喜爱确定，不过，不管是多层板仍是双面板，顶层面和底层面都要设置好。总而言之，板框图的效果便是供给一个特定的区域给工程师进行电路规划。

　　至于原理图，依据我的了解，跟板框图没有太大的联络，由于板框图对原理图的约束比较小，不过不能说彻底没有，比方原理图中选用的元器件的PCB封装，仍是受板框图影响的，这个联络有点勉强。接下来依照这几天所学的内容，要点说一说原理图的效果以及怎样去画原理图。往常，咱们在看一些产品完结功用的时分，通常会想到的一点便是：这个东西的原理是什么？原理关于一个产品来说，是非常重要的存在，而一般情况下，原理就会集表现在原理图上，所以原理图的重要性就显而易见了。PADS中的原理图，不只表现了电路能完结的功用，并且对后续作业，比方Layout、制板，都具有很要害的效果。

　　表面上，画原理图能够了解为用线将元器件依照自己规划的电路图衔接起来，可是进入PADS logic/designer界面增加元器件时，会发现许多根底的元器件，比方电阻、电容都不行选，这是由于咱们的元器件库里没有这些元件类型。一个元件类型由CAE封装、PCB封装和电参数组成。打个比方，能够把装儿童的玩具积木桶当成元件库，不同的积木类型便是不同的元件类型，阐明书上画的不同类型的积木的二维图便是元件的CAE封装，而积木的实践形状以及巨细尺度则是PCB封装了。换言之，CAE封装相同的元件，它们的PCB封装不一定相同。比方电阻的CAE封装是相同的，尺度阻值不同的电阻在原理图上看起来相同，可是PCB封装的形状是不相同的，比方1206电阻的PCB封装和0402的是不相同的，1206比0402的显着大一些。这也便是元器件为什么要建封装的原因，它是为了让原理图更适用，也正是这些封装的存在，才使得原理图和PCB能够联络起来。将原理图导入PCB中便可得到“实在”的电路图，不过需求留意的是，在layout中出现的电路图，里边那些元器件的标识并不是真实存在元器件什物，它们仅仅预藏着的放元器件的方位。

　　别的，值得一提的是，PCB封装是在layout画的，是依据供给的规格书的元件尺度来画的，CAE封装是在logic画的。按我的喜爱，一般先建PCB封装，然后再建CAE封装，由于这种流程会让我觉得趁热打铁，比较衔接。举个比如，我现在拿到一个需求，需求做出一块新的遥控器板，里边有个数字MIC，我的库没有这个元件，这时我就需求创建出这个元件。第一步，我需求得到它的规格书，知道它的尺度，然后在Layout里边画出它的PCB封装（假定名字叫MIC），保存到我的PCB封装库里边。画完之后，我便能够在logic画出CAE封装，在这个进程中，挑选PCB封装时，便能够在PCB库里找到并挑选方才咱们所建的MIC了。这样整个进程会比较衔接，有头有尾，这大致便是建一个元件类型的进程。最终还有一个办法去丰厚咱们的库，那便是找他人要原理图和对应的Layout，挑选咱们需求的元器件保存下来，需求留意的有两点，第一点是要留意两种封装都需求保存，然后去修改下保存下来的CAE封装；第二点是留意保存的时分要选好命名，便利今后自己选用，还有更重要的是命名妥当的话对之后生成BOM表会有很大的协助。

　　依据前面所说的，当咱们把电路所需元件类型建立好之后，就能够把这些不同的元器件衔接起来了，即画咱们的原理图。在这次学习中，我画的原理图是一个遥控器，ROKU580pro的原理图，如下面的图所示。一般一个原理图能够由几页组成，每一页能够画咱们一切电路中的一部分，ROKU580pro的原理图比较简单，所以我只用了一页，仅仅把各部分的电路用方框框出来。

　　画原理图的时分需留意两个概念，一个是元器件，一个是网络，元器件在前面已经有阐明，此处就不再赘述了。网络，望文生义，行将各个元器件衔接起来组成一个网，并能相通信息。在画原理图的时分，咱们习气性地把一个全体的电路分红几部分，由于这样便利查阅，如图虽然是分隔的六个电路，可是实践上它们是相连的，由于它们是一个网络。要如图一般让看似别离的电路连成网络，就需求咱们给各个元件的引脚标上精确的端口名，比方在芯片的一个引脚标上com1的端口名，在某个电阻的一个引脚也标着com1的端口名，这样这个电阻就跟芯片相连了。 当画好原理图之后，便能够经过点击工具栏的layout图标，把原理图以PCB封装的方法出现在layout里边。到这一步之后，就需求咱们依据板框图去放置咱们原理图中元器件的PCB封装了。放置元器件封装的时分，一般先把在板框图中有特定方位的元器件放好，比方说按键。接下来放芯片，放完芯片，把离芯片较近的电阻电容放好，这样一步一步进行，便能够把元器件放在比较适宜的方位。当把元器件放好之后，接下来便是布线了，也便是lay板，在布线之前，需求调整线的宽度和过孔的巨细以及其它一些参数。调整完之后，就能够开端布线了，依照元器件的文本提示，将其相连便能够了，由于本次学习我做的是双面板，正面放了按键，不和放了芯片等元器件，假如要将正面的按键跟不和的芯片相衔接起来，这时就需求打过孔了。可是有个比较需求留意的是，在元器件少的一面尽量少布线，还有另一个比较重要的点便是需求把一切的“地”接在一同，一切地需求相通。当布线布好之后，便是对整个板进行覆铜，覆铜需求留意的当地是天线，天线邻近不行覆铜。完结覆铜之后，咱们的使命基本上也算完结了，接下来便是查看线路的衔接性和安全距离，当然，花越多时刻进行批改改进，板子也会越优。