前led的封装办法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装办法都是咱们常见和常用的。

　　1.1,支架排封装是最早选用，用来出产单个LED器材，这便是咱们常见的引线型发光二极管（包含食人鱼封装），它适合做仪器指示灯、城市亮化工程，广告屏，护拦管，交通指示灯，及现在我国运用比较遍及的一些产品和范畴。

　　2.1，贴片封装（SMD）是一种无引线封装，体积小、薄，很适合做手机的键盘显现照明，电视机的背光照明，以及需求照明或指示的电子产品，近年来贴片封装有向大尺度和高功率的方向开展，一个贴片内封装三、四个LED芯片，可用于拼装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装，在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺度、高的封装密度封装几十个或几百个LED芯片，内部的联线是混联型式，即有多个芯片的串联、又有好几路的并联。这种封装主要是扩展功率，用做照明产品。模组封装由于封装的密度较高，运用时发生的热量大，散热是处理运用的首要问题。选用以上的封装办法出产的器材，用于出产照明灯具都有一个一起特色：热阻的道数较多，难以出产出高质量的照明灯具，且模组自身与散热器的衔接处理要求比较高。现在一切的封装办法都是将黄色荧光粉（YAG）和环氧树脂按不同比列混合均匀，直接点到发蓝光的LED芯片上，再加热固化。这种常见的做法长处是节省资料，缺陷是不利于散热、荧光粉也会老化。由于环氧树脂和荧光粉都不是导热好的资料，且包裹整个芯片就会影响散热。关于制作LED照明灯具选用这种办法明显不是最好的计划。现在国外出产的大功率芯片，0.5瓦以上的白光芯片都是在蓝光芯片上涂敷一层均匀的YAG荧光粉浆，表面看去是一粒黄色的立方体，(除用于焊接的二个金垫没有荧光粉，这种办法比前面常用的办法可进步光效，因而在国外遍及运用。)在封装时只要将这种白光芯片焊接在设计好的电路板上就能够，省去了涂敷荧光粉的工序。给灯具出产企业带来了便利，但现在国内出产芯片的供货商还不能大批量出产此类LED白光芯片。我国是较早开发LED路灯的国家，现在在国内运用也不错，原因是国家注重“低碳经济”，2009年我国推广十城万盏LED路灯，涉及城市都有试验路段，以查验LED路灯的可行性，我国是以路灯运用为打破，而国外（欧司朗、日亚、三星等公司）则是以室内照明为打破口，这二种道路终究谁更具有优势，现在还未见分晓。就我国而言先从LED路灯照明为运用方向，是国情所造成的，原因是我国国民收入较低，而LED室内照明灯的本钱较高，老百姓接受不了。而LED路灯的运用是政府出银子，LED路灯出产企业正是看中了这一点。其实LED路灯的工作条件比室内LED照明灯具更严苛，要求更高，如能做到质量过关（散热、运用寿命、显色性、牢靠性等），那么再来做室内的LED照明灯就比较简单了。现在国外的LED巨子都在很多推出几百款乃至上千款的LED室内照明灯具，价格在20—75美元之间，功率从几瓦到二十瓦。但它们选用的封装办法都是前面提及的，仅有飞利浦公司，使荧光粉涂敷在LED灯罩上，被评为2009年最有构思的LED照明产品之一。但凡LED照明灯具其制作都应选用多芯片封装和模组封装（模组封装是一种高密度的多芯片封装），并且最好是LED芯片直接封装在灯具主体上，这样热阻的道数最少，能够获得较好的散热作用。或许在灯具主体上制成敷有铜箔的线路体，其热阻也较低，LED照明的功率至少也要几瓦以上，所以都是多芯片运用，以往的封装工艺就不适用，有必要选用新的办法和工艺。选用多个封装好的LED器材来拼装LED灯具，很难造出高质量和高牢靠的LED灯具的，期望从事LED灯具制作的技术人员能理解这一点。