芯片用绝缘的塑料或陶瓷材料打包，使芯片与外界阻隔，以避免空气中的杂质腐蚀芯片电路而形成电气功能下降，封装后的芯片更便于装置和运送。封装技能至关重要，因为只要封装好的产品才干成为终端产品，才干为用户所用，并且封装技能的好坏直接影响到产品本身功能的发挥，好的封装能够让LED具有更好的发光功率和散热环境，从而闲暇LED的寿数，牢靠的封装技能是产品走向实用化、走向商场的必经之路。现在，商场上有三种比较常用的野外led显现屏封装办法：DIP、SMD、三合一。这些封装办法好坏是什么？之间有什么区别呢？让洪海工程师带你一起来看看。

　　咱们知道封装的作用是将外引线连接到LED芯片的电极上，一起保护好LED芯片，并且起到进步发光功率的作用，好的封装能够让LED具有更好的发光功率和散热环境，从而闲暇LED的寿数。

　　DIP封装，是dualin line-pinpackage的缩写，俗称插灯式显现屏。是三种封装形式中最先开展起来的。灯珠是由LED灯珠封装厂家出产，再由LED模组和显现屏厂家将其刺进到LED的PCB灯板上，经过波峰焊接制作出DIP的半野外模组和野外防水模组。初期是将红绿蓝三种色彩的灯插在PCB上组成一个RGB的像素点，后期现已能够将RGB三种芯片封装在一颗灯珠内，即三合一野外全彩屏，相对来说进步了出产功率和制作本钱。但不管单灯RGB仍是三合一RGB都存在点距离受制于灯珠的直径，现在只能做到P6，很难做到更高密度的野外显现屏。防护功能好，但视角欠好准确固定，一般在100-110之间，所以适合做室外的大距离显现屏。

　　DIP显现屏现在看来，出产安排比较杂乱，不易实施机械化出产，出产功率底下。显现屏的质量受制于灯珠封装厂的灯珠质量，每批次欠好掌控，所以质量欠好稳控。别的DIP出产厂家涉及，没有很高的技能和设备门槛，竞赛剧烈，涉及厂家运用劣等的原材料和PCB板，降低本钱来争夺商场份额，质量低，几乎没有完善的售后确保。

　　DIP产品从外观上来看相对粗糙，视角只要100-110度，质量不高，能耗高，不环保，价格低廉，现在在野外P20-P8商场还能占有较强的商场份额。

　　SMD封装，是Surface Mounted Devices的缩写，意为：外表贴装器材，它是SMT(Surface MountT echnology中文：外表黏著技能)元器材中的一种。“在电子线路板出产的初级阶段，过孔安装彻底由人工来完结。第一批主动化机器推出后，它们可放置一些简略的引脚元件，可是杂乱的元件仍需求手艺放置方可进行波峰焊。外表贴装元件在大约二十年前推出，并就此创始了一个新纪元。从无源元件到有源元件和集成电路，终究都变成了外表贴装器材(SMD)并可经过拾放设备进行安装。在很长一段时间内人们都以为一切的引脚元件终究都可选用SMD封装。SMD技能在LED显现屏中运用广泛。

　　三合一也是LED显现屏SMD技能的一种，是指将RGB三种不同色彩的LED晶片封装的SMT灯依照必定的距离封装在同一个胶体内.选用三合一SMD技能的全彩LED显现屏整屏视角相对DIP较大，且外表能够做光漫反射处理，得出的作用没有颗粒状，匀色性好。从色彩上来讲，三合一全彩分光分色较三拼一简单，且色彩饱和度高。三合一是用整个面来发光，所以三合一全体上的色彩更为均匀。三合一全体平整度方面愈加简单操控。一直是高清LED显现屏所选用的规范技能。

　　开展初期，因为制作工艺杂乱，修理困难，导致本钱十分昂扬，一般用于高端的LED显现产品。最近几年因为三合一技能的快速开展和出产工艺的不断改进，涉及运用主动设备，SMD开展飞速，本钱降低了涉及，是现在LED室内显现屏的主流产品。并且已开端向野外显现屏商场浸透，但亮度和野外防水、防潮、防尘、防静电、抗氧化一直是其难以逾越的距离。