：LED封装、模组的质量水平，如光通量、坐标等光功能，与LED内部芯片的结温凹凸密切相关。一般LED结温高，则功能差。因而，关于LED芯片企业、LED封装企业和LED模组整机企业，了解LED芯片各层结构的热阻显得十分必要。现有的丈量办法有许多，如红外热像仪法、电学参数法、光功率法等，职业丈量热阻比较通用、靠谱的办法是电学参数法。本文选用的测验办法是依据电学参数法原理，一起运用“焊脚温度、环境温度”等效法，经过规划相应的PCB标准，使T3ster热阻测验仪可丈量的待测LED模块的焊脚及环境温度，与实在模组或整
跟着科学技术的开展以及动力的日益紧缺，半导体照明的研讨取得了很大的前进，而半导体产品具有功耗低、运用寿数长和呼应时刻短等许多优势和开展潜力，已出现逐步替代传统照明产品的趋势[1]。LED是半导体照明中的要害器材，因为功率越来越大，大功率LED的耗散功率会导致LED芯片PN 结结温上升，然后显著地影响LED的光度、色度和电气参数，乃至或许导致器材失效[2-4]。因而，在LED的整机、模组运用中，如电视模组，会优先考虑热阻小，结温低的LED。与此一起，整机模组厂商不只重视单个LED热阻和结温丈量，更重视的是在整机或许模组状况下内部灯条LED的实在热阻，以便为模组可靠性规划供给有力支撑。
现在职业丈量LED热阻比较通用、靠谱的办法是电学参数法，运用T3ster设备，T3Ster依据先进的JEDEC ‘Static Method’测验办法（JESD51-1），经过改动电子器材的输入功率，使器材发生温度改变，但该设备仅能丈量标准约在30 mm以内的小模块的LED热阻，无法点评整机或模组状况下的LED热阻（如常用的32寸到65寸模组）。因而，本文研讨内容的原理依据电学参数办法，并在此基础上运用“焊脚温度、环境温度”等效法，该办法能够实在可靠地模仿模组内部灯条LED的热阻特性。
LED是一种半导体器材，主要以热阻来表征其自身的热学特性。在热平衡的条件下，2个规定点（或区域）温度差与发生这两点温度差的热耗散功率之比值称为热阻，用Rth标明，它表征了LED的散热才能。热阻核算公式如下：
其间，Tj 为稳守时待测LED的结温；Ts为安稳环境的参考点温度；P是待测LED在热传导通道上的耗散功率，Rth为待测LED P-N结到指定参考点(S点)之间的热阻。经过式（1）可知，结到测验点Ts的热阻，可由两者之间的结温与耗散功率比值得到。许多研讨现已标明，热阻（结到焊脚Ts)，与环境温度、PCB规划、散热原料均强相关，本文研讨依据电学参数办法测验原理，选用的热阻等效办法，运用“焊脚温度、环境温度”等效，经过规划相应的PCB标准，使T3ster热阻测验仪可丈量的待测LED模块的焊脚及环境温度，与实在模组或整机状况里的LED焊脚及环境温度适当，运用该模块测得的热阻等效为模组或整机状况里的LED热阻。其间，被测模块与整机/模组原始灯条LED具有相同的环境温度、LED标准、散热原料、驱动电流及相同的焊脚温度，因而用被测模块热阻等效原始整机/模组原始灯条LED热阻。
本文研讨的测验体系组成结构如图1所示，主要由电流测验仪、整机或许模组、温度测验仪和T3ster设备组成。在整机或许模组点亮状况下，经过电流测验仪测验电路中的驱动电流，然后确认经过灯条上LED的电流；T3ster设备测验整机或许模组内部的灯条LED热阻；温度测验仪测验在整机或许模组点亮状况下内部的环境温度和测验LED的焊脚温度，然后确认T3ster设备上设置的环境温度和LED的焊脚温度。
2)选取模组中温升最高的LED（一般挨近电源板方位），在煲机2 h后测验该LED的焊脚温度Ts1和模组内部环境温度Ta1；
4)设置恒温槽的温度为Ta2，Ta1=Ta2，测验电流为IF。在温度Ta2安稳后，记载该LED温升为Ts2；
6)当满意Ta1=Ta2，Ts1=Ts2后，测验该尺度长度的LED的K系数和降温曲线，再对降温曲线提取结构函数，进行积分结构和微分结构，从结构函数中主动剖分出该LED的热阻；
本次测验选用43英寸电视模组，首要点亮43英寸模组，用电流测验仪TDS3032B设备衔接线英寸模组，挑选温升最高的LED（一般挨近电源板方位），在刮去该LED的灯条PCB铜箔，使该LED与其他LED断开独自操控，再用导线把其他LED衔接起来，一起把独自操控的LED负极衔接温度测验仪的探头1，测验焊脚温度Ts1，另一个探头2放置在该LED邻近，测验环境温度Ta1，如图2所示。装好43英寸模组，用直流源独自点亮该LED，其他正常电源板点亮，煲机2 h后，记载探头1和探头2对应的焊脚温度Ts1和Ta1分别为59.9 ℃、50.3 ℃。把43英寸模组测验的LED取出，衔接导线ster设备的恒温槽内，如图3。设置槽内温度为Ta2=Ta1=50.3 ℃，测验电流为492 mA，一段时刻后记载此刻的LED焊脚温度Ts2为58.9 ℃。因为Ts2＜Ts1，持续缩小PCB的尺度，当尺度L3为14 mm×10 mm，得到的Ts3为60.3 ℃。此刻焊脚温度Ts3与在43英寸模组内部测验的焊脚温度Ts1挨近，且环境温度相同，Ta2=Ta1=Ta3=50.3 ℃，则测验该尺度L3的LED在不同环境温度下的电压值，如图4，由式（2）得到K系数：
然后设置环境温度为Ta2=Ta1=Ta3=50.3 ℃，输入测验电流492 mA，一守时刻后到达热平衡，设置电流为1 mA，完成快速降温，一起得出降温曲线。经过TSP（温度灵敏参数）取得LED的瞬态温度改变曲线，行将K因子联系代入电压改变以取得瞬态温度改变曲线，对冷却曲线进行数值处理并提取结构函数，得到了微分结构曲线，从曲线个不同方位的热阻，从左到右分别为PN结内部的热阻、结到固晶层的热阻、结到焊盘的热阻、结到PCB的热阻、结到环境的热阻，如图8。咱们测验的方位是灯条的LED负极焊脚S点，因而，第3个峰结到焊盘的热阻便是咱们需求测验的成果，然后得出尺度为L2和L3时对应的热阻为8.38 K/W和8.96 K/W，并在测验进程中得出电压、Tj等参数。当尺度为L3时，43英寸模组内部和恒温槽内环境温度Ta相同，且焊脚温度Ts根本共同，此刻尺度L3的热阻值能够等效为在43英寸模组内实在的热阻。
经过上述的测验办法，得出43英寸模组内灯条LED的热阻及相关光学参数，相同的办法测得32英寸模组、50英寸模组、55英寸模组和65英寸模组，数据如表1。
上述表中的环境温度Ta，与模组内部的灯条数量及排布有很大联系，43UHD模组空间小，灯条数量多，因而模组内的环境温度比其他尺度模组大，对应的焊脚温度Ts、结温Tj和热阻也大。
依据表中热阻的测验成果，理论核算公式Rth =（Tj -Ts）/P，式中的Tj、Ts和P=IV可在测验进程中得出，核算理论热阻是否与试验成果挨近。如43UHD模组中，当PCB尺度为14 mm×10 mm时，环境温度和焊脚温度根本共同，试验测验的热阻为8.96 K/W，试验进程可知Tj=74.3 ℃、Ts=60.3 ℃、P=IV= 1.509 2 W，则可得热阻为9.14 K/W，试验测验值与理论核算值挨近。
测验LED的原理，运用“焊脚温度、环境温度”等效，经过规划相应的PCB标准，使T3ster热阻测验仪可丈量的待测LED模块的焊脚及环境温度，与实在模组或整机状况里的LED焊脚及环境温度适当，该模块测得的热阻即可等效为模组或整机状况里的LED热阻。本试验成果证明上述办法可行并具有较高的可信度，经过这种等效的办法，能够处理T3ster设备无法点评整机或模组状况下的LED热阻，实在还原在模组、整机内LED热阻发热状况，进步整机、模组LED寿数点评办法的准确性、科学性，提高可靠性。
[2] 王建，黄先，刘丽，等.温度和电流对白光LED发光功率的影响[J].发光学报，2008，29(2)：358-363.[3] 刘一兵，丁洁.功率型
