光斑均匀色温共同引脚洁净无污点一引脚式封装导言一引脚式封装导言1划片机划片二工艺流程及选用设备二工艺流程及选用设备2芯片分选机芯片分选二工艺流程及选用设备二工艺流程及选用设备二工艺流程及选用设备二工艺流程及选用设备二工艺流程及选用设备二工艺流程及选用设备二工艺流程及选用设备二工艺流程及选用设备二工艺流程及选用设备二工艺流程及选用设备二工艺流程及选用设备二工艺流程及选用设备二工艺流程及选用设备二工艺流程及选用设备二工艺流程及选用设备二工艺流程及选用设备10二工艺流程及选用设备二工艺流程及选用设备11二工艺流程及选用设备二工艺流程及选用设备12二工艺流程及选用设备二工艺流程及选用设备13led二工艺流程及选用设备二工艺流程及选用设备14二工艺流程及选用设备二工艺流程及选用设备15二工艺流程及选用设备二工艺流程及选用设备16led二工艺流程及选用设备二工艺流程及选用设备17二工艺流程及选用设备二工艺流程及选用设备17二工艺流程及选用设备二工艺流程及选用设备好的设备优异的操作人员合理的出产环境必定能够出产出合格的产品

　　封装的对象是芯片，芯片的尺度小从 200×200µm到1.666×1.666mm，其上的电极 更小，要将内部电极引到外部电极，一起要对 电极进行维护。

　　一、引脚式封装导言 二、工艺流程及选用设备 三、管理机制和出产环境 四、LED点亮时的热量导出 五、一次光学规划

　　LED芯片：粘接在引线架（也称支架）上。 正极：用金丝连接在一个支架上。 负极：用金丝连接在支架反射杯内，或用银浆

　　环氧树脂的形状起到透镜的效果，操控光束发散角。 环氧树脂的折射率起到芯片与空气的过渡，进步芯

　　片的出光功率，芯片的折射率高，对空气全反射角 度小，而对环氧树脂，全反射视点增大，使更多的 光输出。

　　17个进程繁复，运用设备进行操作 因而说LDE封装是娴熟设备操作的进程 好的设备、优异的操作人员、合理的出产环境，

　　现场物料必定要标识清楚。 寄存方位固定，不能随意乱放。 避免物料稠浊。 禁止物料取错、配错、过期、受潮。 任何的小错误都会使整批产品作废。

　　10万级的洁净度是指(依照美国联邦规范209E)在一 立方英尺的空间内颗粒尺度大于等于0.5微米的粒 子数为10万个。

　　引脚封装的LED中，90%的热量是由负极引脚 散发到印制电路板上的。 封装视点：引脚有铜支架和铁支架（咱们平常 运用的一般是铁支架） 运用视点：印制电路板上的薄铜板面积留大， 以便于散热。较大功率加电扇，再大功率，如 大屏幕显现加空调。

　　件，有必要进行光学规划，这种规划在业界称为 一次光学规划。 决议出光视点、光通量巨细（光强巨细）光强 散布、色温规模（色温散布）。 二次光学规划概念：运用LED器材时，整个系 统的出光效果、光强、色温的散布等光学参数 也需求规划，称为二次光学规划

　　支架：承载芯片，起到固定芯片的效果。支架 碗的形状巨细，以及与芯片的匹配程度对光效 率起重要的效果。

　　LED芯片和衬底的折射率为2.5~3，空气折射 率为1，则中心的环氧树脂的折射率取 1.58~1.7，实际运用最高的为1.5。

　　80%的聚光功率，pn电极得到维护，但散热仅 靠支架导出，散热功能不抱负。 尽管如此，这种LED的寿数有的能够到达数万 小时以上。