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简述LED灯的封装几种方法

发布时间:2022-10-09 15:30:50 来源:米乐m6官网

  lamp-led前期出现的是直插led,它的封装选用灌封的方法。灌封的进程是先在led成型模腔内注入液态环氧树脂,然后刺进压焊好的led支架,放入烘箱中让环氧树脂固化后,将led从模腔中脱离出即成型。因为制造工艺相对简略、成本低,有着较高的市场占有率。

  smd-led(贴片led)贴片led是贴于线路板表面的,合适smt加工,可回流焊。很好地处理了亮度、视角、平整度、可靠性、一致性等问题,选用了更轻的pcb板和反射层资料,改进后去掉了直插led较重的碳钢资料引脚,使闪现反射层需求填充的环氧树脂更少,目的是削减标准,下降重量。这样,贴片led可轻易地将产品重量减轻一半,最终使运用更加完美。

  side-led(侧发光led)当时,led封装的另一个要数周围面发光封装。若是想运用led当lcd(液晶闪现器)的背光光源,那么led的周围面发光需与表面发光相同,才能使lcd背光发光均匀。当然运用导线架的描绘,也能够抵达周围面发光的目的,但是散热效果欠好。不过,lumileds公司发明反射镜的描绘,将表面发光的led,运用反射镜原理来发成侧光,成功地将高功率led运用在大标准lcd背光模组上。

  top-led(顶部发光led)顶部发光led是比较常见的贴片式发光二极管。首要运用于多功能超薄手机和pda中的背光和情况指示灯。

  high-power-led(高功率led)为了获得高功率、高亮度的led光源,在led芯片及封装描绘方面向大功率方向展开。当时,能承受数w功率的led封装已出现。比如norlux系列大功率led的封装布局为六角形铝板作底座(使其不导电)的多芯片组合,底座直径31.75mm,发光区位于其间心部位,直径约(0.375×25.4)mm,可容纳40只led管芯,铝板还作为热沉。这种封装选用常规管芯高密度组合封装,发光功率高,热阻低,在大电流下有较高的光输出功率,也是一种有展开远景的led固体光源。可见,功率型led的热特性直接影响到led的工作温度、发光功率、发光波长、运用寿数等,因此,对功率型led芯片的封装描绘、制造技术显得更加重要。

  flip chip-led(覆晶led)led覆晶封装布局是在pcb基本上制有复数个穿孔,该基板的一侧的每个穿孔处都设有两个异常区域且互为开路的导电质料,并且该导电质料是平铺于基板的表面上,有复数个未经封装的led芯片放置于具有导电质料的一侧的每个穿孔处,单一led芯片的正极与负极接点是运用锡球别离与基板表面上的导电资料衔接,且于复数个led芯片面向穿孔的一侧的表面皆点有通明资料的封胶,该封胶是呈一半球体的形状位于各个穿孔处。归于倒装焊布局发光二极管。

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