【TechWeb】6月22日音讯，芯和半导体于2022年IMS世界微波周活动上，发布了最新的射频EDA/滤波器规划渠道。IMS2022于6月19日至24日在美国科罗拉多州丹佛市举行，这也是芯和半导体接连第九年参与此项射频微波界的盛会。

　　芯和半导体此次发布的射频EDA/滤波器规划渠道包含EDA东西和滤波器规划两部分，覆盖了从射频芯片、封装、模组到板级的整个射频规划流程，更包含了IPD、Hybrid的滤波器技能和专为滤波器规划定制的EDA东西，概况如下：

　　IRIS支撑RFIC规划的片上无源建模和仿线D EM求解器，先进工艺支撑以及与Virtuoso的无缝集成，IRIS能协助RFIC规划人员完成初次规划即能成功的硅上体会。

　　iModeler内嵌各种RF及高速无源器材模板。选用高精度加快的EM求解器结合神经网络练习的算法，iModeler能快速树立依据特定工艺的PDK地图及等效电路的参数化模型然后全方位满意你的规划需求。

　　iVerifier经过比照PDK各参数化模型的EM成果、神经网络练习模型成果及等效电路的SPICE成果，给出比照陈述，能让你对模型的各项目标精度一望而知。

　　XDS供给全方位的射频体系解决方案，从芯片到封装再到PCB。它支撑整个全链路及跨标准模型的EM抽取，内置级联算法及spice仿真器，具有场路协同仿真功用，加上各种高阶剖析，使你能直接依据体系目标从体系层面进行规划迭代，然后掌控整个规划。XDS还内置各种射频器材及行为级模型，包含对第三方器材库的办理，使您在射频体系规划上愈加称心如意。

　　XDS内置RF滤波器解决方案，为滤波器规划供给定制化服务。 它供给了从原理图到layout再到post-layout协同仿真的完好滤波器规划流程。它支撑多种过滤器类型，包含IPD、SAW和BAW。 内置的快速原理图创立滤波器拓扑结构、内置的标准库一级主动布局生成、调整和优化等功用，使滤波器规划愈加简单。

　　芯和半导体的IPD规划依据HRSi或Glass等基材，经过晶圆厂苛刻验证的IP库，包含滤波器、功分器、耦合器、巴伦、多工器、匹配网络、阻容网络、高密度硅电容等很多射频无源器材。

　　跟着5G的开展，SiP模组化现已成为业界的遍及挑选。芯和IPD依据晶圆工艺，具有尺度小、高度低、成本低、一致性高、良率高、功用安稳、可定制化和易于集成等长处，在N77、N79等频段现已被广泛采用。

　　芯和半导体的IPD技能十分合适开发高频率宽带的滤波器，这是SAW/BAW等机械波器材现在难以使用的范畴。依据使用需求，芯和半导体定制IPD器材可进一步进步全体功用和集成度，而且依托于老练牢靠的半导体加工工艺，可确保IPD产品的安稳和高质量交给，全球出货量已超10亿颗。

　　芯和半导体共同的Hybrid技能，经过结合IPD和FBAR技能，能够归纳电磁和机械波器材的不同优势，完成高频率，高带宽，高功率的滤波器。兼具FBAR的高Q值，和IPD的灵活多样，使得各种无源功用能够协调在Hybrid技能中，合作完成高功用、高集成度的5G NR等射频前端。