【TechWeb】7月13日音讯，芯和半导体在近来举行的DAC 2022大会上正式发布了EDA 2022版别软件集。规划自动化大会DAC是全球EDA范畴最富盛名的尖端盛会。本届大会在美国旧金山举行，从7月10日到7月14日，为期四天。
芯和半导体此次发布的Xpeedic EDA 2022版别软件集，在先进封装、高速规划和射频体系电磁场仿真范畴增添了很多的重要功用和晋级，以体系剖析为驱动，芯片-封装-体系全掩盖，全面支撑先进工艺和先进封装。
内嵌的矩量法求解器得到了进一步的提高，然后为用户带来更佳的仿真功用；新增了导游流程(wizard flow)，一步一步辅导用户轻松完成3DIC与封装的规划剖析；改进了多项先进功用，包含TSV支撑，PEC端口，芯片-封装堆叠增强等功用。
供给了一种快速、精确和简略的方法来评价、剖析和处理高速通道信号完好性问题。它支撑IBIS/AMI仿真，相似原理图修改的GUI和操作，能协助SerDes、DDR等方面的规划工程师敏捷构建高速通道、运转通道仿真、查看通道功用是否契合标准等。新的功用增加了DDR5 IBIS/AMI模型仿真的支撑以及层次化原理图的功用。此外，ChannelExpert 还包含了其他电路剖析，如计算、COM、DOE剖析等。
Hermes PSI 2022:高速规划中芯片/封装/板级的信号完好性、电源完好性、模型提取及电热剖析的仿真渠道
XDS 2022供给全方位的射频体系处理方案，从芯片到封装再到PCB。它支撑整个全链路及跨标准模型的EM抽取，内置级联算法及spice仿真器，具有场路协同仿真功用，加上各种高阶剖析，使你能直接依据体系目标从体系层面进行规划迭代，然后掌控整个规划。XDS还内置各种射频器材及行为级模型，包含对第三方器材库的办理，使您在射频体系规划上愈加称心如意。
