半导体器材贴片二极管的封装方式多种多样。从结构方式上分，有气密封装和实体封装。气密封装是指封装腔体内涵芯片周围有必定气氛的空间并与外界相阻隔；实体封装则指芯片周围与封装腔体构成整个实体。从封装资料上分，则有金属封装、陶瓷封装、玻壳封装、玻璃实体钝化封装、玻璃内钝化塑料封装、一般塑料封装等。这些封装各具特色，总的来讲实体封装不存在金属外壳气密封装有或许呈现的漏气和封装剩余物的问题，但实体封装对封装资料要求较高，有必要细密、抗湿，与芯片资料附着和热匹配杰出，并且在高温、低气压下不该发生有害气体。

　　玻璃钝化芯片兼塑料实体封装，因为选用特别玻璃配方，对芯片可起到钝化维护，使器材电功能愈加安稳。此类封装具有体积小、重量轻、性价比优等特色，是较抱负的封装类型。

　　塑料封装能够选用高度自动化加工，适合于工业化大批量出产，因此塑封器材本钱低价，在民用整机中遍及很多运用，其运用远景杰出。假如工作环境要求严格，设备寿数要求较长，或许对牢靠性要求较高的场合，一般选用玻璃钝化芯片塑料封装较好。

　　当运用条件较好时，比方电器自身的密封性较好，散热性优秀，或许电器运用环境的湿度安稳等，能够挑选性价比更高的贴片二极管。