二极管是用半导体资料制成的一种电子器材，它具有单向导电功用。依照其功用能够分为整流二极管、快康复二极管、肖特基二极管、稳压二极管等，具有安全可靠等特性，广泛运用于消费类电子、网络通信、安防、轿车电子等多个范畴。从竞赛格式看，二极管商场集中度低。从职业壁垒看，二极管商场需求厂商具有大规划的出产才干和安稳的质量确保。从职业开展趋势看，运用最新的第三代半导体资料和选用Clipbond等新式的封装工艺，确保产品具有优异的功用指标及电学参数是二极管厂商竞赛的首要趋势。从商场容量看，2020年我国二极管商场规划将触底，商场规划达13.07亿美元，跟着5G、新能源轿车等范畴关于电子元器材需求不断增加，到2024年我国二极管商场规划有望打破到达15.54亿美元。

　　中金企信世界咨询发布的《2022-2028年我国分立器材职业商场开展深度查询及出资战略可行性陈述》

　　（2）三极管商场状况：三极管即双极性晶体管，是一种电流操控电流的半导体器材，其效果是把弱小信号扩大成起伏值较大的电信号。三极管由三个不同的掺杂半导体区域组成，它们分别是发射极、基极和集电极，因为三极管一起触及电子和空穴两种载流子的活动，因而它被称为双极性晶体。三极管具有电流操控的特性，首要效果用于开关或功率扩大，运用于消费电子等多个范畴。从竞赛格式看，国外厂商具有较高的技能优势和商场份额，集中于较高端的产品商场，国内厂商在低附加值产品上具有大规划出产优势，但全体毛利率不高。从职业壁垒看，三极管厂商需求具有大规划的出产才干、客户配套服务优势以及高质量水平的确保，才干够坚持竞赛优势，而新进入厂商短期内难以构成规划优势及客户优势。从商场空间看，2019年全球包含三极管、MOSFET和IGBT在内整个晶体管商场规划约为138.27亿美元，2020年则为147.88亿美元，同比增加6.95%。

　　3）场效应管商场状况：场效应管是由大都载流子参加导电的半导体器材，也称为单极型晶体管。它是一种电压操控型半导体器材，具有噪声小、功耗低、开关速度快、不存在二次击穿问题，首要具有信号扩大、电子开关、功率操控等功用，广泛运用于消费类电子、安防、网络通信、轿车电子等范畴，是电源、充电器、电池维护、马达驱动、负载开关等不可或缺的器材。

　　从产品类型看，场效应管有平面型MOSFET、沟槽型MOSFET、屏蔽栅型MOSFET、超结型MOSFET等类型；从技能开展趋势看，选用制程杂乱芯片工艺以及选用氮化镓等新式资料和与之相匹配的封装工艺制作具有优异功用参数产品是场效应管出产厂商不断追寻的热门；从职业壁垒看，场效应管厂家需求具有规划及较强的封装工艺才干，才干有用处理制程杂乱和散热、焊接等杰出问题。从竞赛格式看，国外以英飞凌为主的首要厂商商场占有率高，前五大厂商商场占有率超越50%，商场集中度较高。依据数据显现，估计到2024年我国MOSFET器材商场规划将到达坚持在30亿美元左右。

　　2、分立器材封测开展状况：自二十世纪七十年代以来，分立器材封装方式由通孔插装型封装逐渐向外表贴装型封装方向开展，首要封装系列包含：TO系列、SOT/SOD系列、QFN/DFN系列等，封装产品类型出现多样化，封装技能朝着小型化、高功率密度方向开展。

　　从封测技能看，分立器材逐渐向尺度更小、功率密度更高的方向开展，出现老练封装占干流，新式封装快速增加的局势。分立器材封装测验从通孔插装技能开端适用于封装一般二极管和三极管，因为其封装技能老练和产品质量安稳性特征，至今较多分立器材产品仍选用该技能进行封装。跟着封装技能前进和下流商场关于小型化产品需求增加，外表贴片封装成为分立器材封装干流技能，该技能在削减封装尺度的一起，也能够有用处理散热等难题。以SOT、SOP等系列为代表的贴片式封装及其互连技能仍是当时最广泛运用的微电子封装技能。

　　一起TO、SOT、SOP等封装方式也在不断与新的封装工艺技能相结合，在封装技能含量及工艺要求等方面继续前进，具有必定先进性。跟着大电流、高电压等运用场景需求增加，功率器材产品需求继续旺盛，运用了Clipbond等技能的TO封装系列能够更好的满意商场对大电流、高电压等功率器材的要求，在工业操控、新能源轿车等范畴广泛得到运用；运用高密度结构等封装技能的SOT封装系列能够更好地满意商场关于高密度、小型化产品需求，广泛运用于智能家居、消费类电子等范畴；使用体系级封装技能的SOP封装能够完成多芯片合封，将不同芯片集成在一起，完成一颗芯片多种不同功用，能够大幅前进半导体器材的功用和有用下降产品尺度。

　　新式芯片级贴片封装现在已成为分立器材范畴的先进封装方式。新式芯片级贴片封装（如QFN/DFN、PDFN系列），因其具有更小的封装尺度，芯片面积与封装面积到达抱负的1:1.14，乃至更小，具有更好的电气功用及更低的封装本钱，大大都消费类电子产品已开端运用这类封装类型，其商场份额快速增加。以QFN/DFN、PDFN系列为主的封测技能能够更好满意商场关于便携式、小型化器材的需求，该种封装方式较以往封装方式更能够有用前进封装密度和下降本钱，如公司的DFN2×2、DFN1006等产品在小型化的分立器材封装上得到广泛运用。跟着半导体功用要求的前进，高电压、高电流以及低功耗的资料成为研制要点。从半导体资料看，以氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）等宽禁带半导体资料为代表的第三代，支撑战略性新兴工业的开展。宽禁带资料制作的半导体器材具有宽带隙、高饱满漂移速度、高临界击穿电场等杰出长处，是大功率、高温、高频、抗辐照运用场合下极为抱负的资料，如使用宽禁带半导体资料制作的MOSFET能够接受更高的电压，在高温与常温下导通损耗与关断损耗均很小，驱动电路简略，有利于电路节能和散热设备的小型化。

　　现阶段，我国封装商场仍以TO、SOT、SOP等封装为主，体系级封装（SIP）、BGA、CSP、WLCSP、3D堆叠等封装技能虽获得必定前进开展，但因为技能工艺改造难点多、本钱高，导致较大规划广泛运用仍需较长时刻。

　　3、首要竞赛企业剖析：依据我国半导体职业协会封装分会发布的《我国半导体封测工业调研陈述（2020年版）》显现2019年国内首要分立器材封测厂家状况如下：