7月12日，成都士兰半导体（二期）项目芯片封装厂房封顶典礼举办。该项目于2021年11月18日正式开工。

　　2021年，成都士兰在坚持5、6、8吋外延芯片出产线安稳运转的一起，加大了对12吋外延芯片出产线的投入并顺利实现产出。截止年报发表之时，成都士兰已构成年产70万片硅外延芯片（包括5、6、8、12吋全尺度）的出产才能，全资子公司成都集佳也已构成年产工业级和轿车级功率模块（PIM）80万只、年产MEMS传感器2亿只的封装才能。成都士兰作为士兰微中心子公司之一，在外延芯片出产及封装产能方面，具有厚实的经历及才能。依据士兰微2021年度报告，2022年还将推动“轿车级和工业级功率模块和功率集成器材封装出产线建造项目一期”、“成都士兰二期厂房及配套设备建造项目”、“成都士兰12寸硅外延片扩产项目”三个非征集资金项目；三个项目出资金额分别为7.55亿元、1.6亿元、2.9亿元。

　　而且，6月13日，士兰微公告，为进一步提升在特别封装工艺产品范畴的归纳竞赛优势，满意日益增长的市场需求，士兰微拟经过控股子公司成都士兰半导体制作有限公司出资建造“年产720万块轿车级功率模块封装项目”。据公告，项目总出资30亿元，资金来自企业自筹，建造周期3年。

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