1散热技能传统的指示灯型led封装结构一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺度的反射杯中或载片台上由金丝完结器材的表里衔接后用环氧树脂封装而成其热阻高达250?300w新的大功率芯片若选用传统式的led封装方式将会因为散热不良而导致芯片结温敏捷上升和环氧碳化变黄然后构成器材的责怪光衰直至失效乃至因为敏捷的热膨胀所发生的应力构成开路而失效

　　芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管 芯（大圆片）安顿在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯 一个一个装置在 PCB 或 LED 支架相应的焊盘上，随后进行 烧结使银胶固化。 c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连

　　接到 LED 管芯上，以作电流注入的引线。LED 直接装置在 PCB 上的，一般选用铝丝焊机。 （制作白光 TOP-LED 需求金 线焊机） d)封装：经过点胶，用环氧将 LED 管芯和焊

　　线维护起来。 在 PCB 板上点胶， 对固化后胶体形状有严厉要 求，这直接关系到背光源制品的出光亮度。这道工序还将承 担点荧光粉（白光 LED）的使命。 e)焊接：假如背光

　　源是选用 SMD-LED 或其它已封装的 LED，则在装置工艺之 前，需求将 LED 焊接到 PCB 板上。

　　f)切膜：用冲床模切背光源所需的各种分散膜、反光膜 等。 g)装置：依据图纸要求，将背光源的各种资料手艺 h)测验：查看背光源光电参数及出光 包装：将制品按要求包装、入库。

　　线衔接到 LED 芯片的电极上，画蛇添足维护好 LED 芯片，而且 起到前进光取出功率的宠爱。要害工序有装架、压焊、封装。 2. LED 封装方式 LED 封装方式可以说是形形色色，主

　　镜检：资料外表是否有机械损害及麻点麻坑（lockhill） 芯片尺度及电极巨细是否契合工艺要求 完好 2.扩片 电极图画是否

　　距离很小（约 0.1mm） ，不利于后工序的操作。咱们选用扩 片机对黏结芯片的膜进行扩张， 是 LED 芯片的距离拉伸到约 0.6mm。也可以选用手艺扩张，但很简略构成芯片坠落糟蹋 等不良问题。 3.点胶 在 LED 支架的相应前车之鉴点上

　　银胶或绝缘胶。 （关于 GaAs、SiC 导电衬底，具有反面电极 的红光、黄光、黄绿芯片，选用银胶。关于蓝宝石绝缘衬底 的蓝光、绿光 LED 芯片，选用绝缘胶来固定芯片。 ） 工

　　艺难点在于点胶量的操控，在胶体高度、点胶前车之鉴均有具体 的工艺要求。 因为银胶和绝缘胶在储存和运用均有严厉的要求，银胶的醒 料、全军覆没、运用时刻都是工艺上有必要留意的事项。 4.

　　反面电极上， 然后把背部带银胶的 LED 装置在 LED 支架上。 备胶的功率远高于点胶，但不是一切产品均适用备胶工艺。 5.手艺刺片 将扩张后 LED 芯片（备胶或未备胶）安顿在

　　刺片台的夹具上，LED 支架放在夹具底下，在显微镜下用针 将 LED 芯片一个一个刺到相应的前车之鉴上。 手艺刺片和主动装 架比较有一个长处，便于随时喜洋洋不同的芯片，适用于需求 装置多种芯片的产品. 6.主动装架 主动装架其实是

　　结合了沾胶（点胶）和装置芯片两大立刻，先在 LED 支架上 点上银胶（绝缘胶） ，然后用真空吸嘴将 LED 芯片吸起移动 前车之鉴，再安顿在相应的支架前车之鉴上。 主动装架在工艺

　　上首要要了解设备操作编程，画蛇添足对设备的沾胶及装置精度 进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，避免对 LED 芯片外表的损害，特别是兰、绿色芯片有必要用胶木的。因为 钢嘴会划伤芯片外表的电流分散层。 7.烧结 烧结

　　的意图是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，避免批次 性不良。 银胶烧结的温度一般操控在 150℃，烧结时刻

　　2 小时。依据实际情况可以调整到 170℃，1 小时。绝缘胶一 般 150℃，1 小时。银胶烧结烘箱的有必要按工艺要求隔 2 小 时（或 1 小时）翻开喜洋洋烧结的产品，中心不得随意翻开。 烧结烘箱不得再其他用处，避免污染。 8.压焊 压焊

　　图是铝丝压焊的进程， 先在 LED 芯片电极上压上第一点， 再 将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝 球焊进程则在压第一点前先烧个球， 其他进程相似。 压

　　焊是 LED 封装技能中的要害环节， 工艺上首要需求监控的是 压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。对压焊工艺 的深入研讨触及到多方面的问题，如金（铝）丝资料、超声 功率、压焊压力、劈刀（钢嘴）选用、劈刀（钢嘴）运动轨 迹等等。 （下图是平等条件下，两种不同的劈刀压出的焊点 微观相片，两者在微观结构上存在不同，然后影响着产质量 量。 ） 咱们在这里不再累述。 9.点胶封装 LED 的封

　　装首要有点胶、灌封、模压三种。根本上工艺操控的难点是 气泡、多缺料、黑点。规划上首要是对资料的选型，选用结 合杰出的环氧和支架。 （一般的 LED 无法经过气密性实验） 如右图所示的 TOP-LED 和 Side-LED 适用点胶封装。 手动点 胶封装对操作水平要求很高（特别是白光 LED） ，首要难点 是对点胶量的操控，因为环氧在运用进程中会变稠。白光 LED 的点胶还存在荧光粉沉积导致出光色差的问题。 10.灌胶封装

　　Lamp-LED 的封装选用灌封的方式。灌封的进程是先在 LED 成型模腔内注入液态环氧，然后刺进压焊好的 LED 支

　　架，放入烘箱让环氧固化后，将 LED 从模腔中脱出即成型。 11.模压封装 将压焊好的 LED 支架放入模具中， 将上下

　　两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的 进口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各 个 LED 成型槽中并固化。 12.固化与后固化 固化

　　是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在 135℃，1 小时。 模压封装一般在 150℃，4 分钟。 13.后固化 后固

　　化是为了让环氧充沛固化， 画蛇添足对 LED 进行热老化。 后固化 关于前进环氧与支架（PCB）的粘接强度非常重要。一般条 件为 120℃，4 小时。 14.切筋和划片 因为 LED 在

　　出产中是连在一起的（不是单个） ，Lamp 封装 LED 选用切 筋堵截 LED 支架的连筋。SMD-LED 则是在一片 PCB 板上， 需求划片机来完结别离作业。 15.测验 测验 LED

　　的光电参数、 查验外形尺度， 画蛇添足依据客户要求对 LED 产品 进行分选。 16.包装 将制品进行计数包装。超高亮

　　1、LED 引脚成形办法 1 必需离胶体 2 毫米才干折弯支架。 2 支架成形有必要用夹具或由专业人员来完结。 3 支架成形有必要在焊接前完结。 4 支架成形需保证引脚和距离与线、 LED 弯脚

　　及切脚时留意 因规划需求弯脚及切脚， 在对 LED 进行弯脚及切脚时， 弯脚 及切脚的前车之鉴距胶体底面大于 3mm。 弯脚应在焊接前进行。 运用 LED 插灯时，PCB 板孔距离与 LED 脚距离要相对应。 切脚时因为切脚机振荡磨擦发生很高电压的静电，故机器要 牢靠的接地，做好防静电作业（可吹离子电扇消除静电） 。3、 关于 LED 清洗 当用化学品清洗胶体时有必要特别当心，因为有些化学品对胶 体外表有损害并引起褪色如三氯乙烯、丙酮等。可用乙醇擦 拭、浸渍，时刻在常温下不超越 3 分钟。4、关于 LED 过流 维护 过流维护能是给 LED 串联维护电阻使其作业安稳 电阻值计算公式为：R=（VCC-VF）/IF VCC 为电源电压，VF 为 LED 驱动电压，IF 为顺向电流 5、 LED 焊接条件 1 烙铁焊接：烙铁（最高 30W）顶级温度不超越 300℃，焊 接时刻不超越 3 秒，焊接前车之鉴至少离胶体 2 毫米。 2 波峰焊：浸焊最高温度 260℃，浸焊时刻不超越 5 秒，浸 焊前车之鉴至少离胶体 2 毫米。

　　半导体发光二极管(light- emitting diode) 简称 LED ，从二十 世纪 60 时代研宣布来并逐渐走向商场化，其封装技能也在 不断改进和开展。由最早用玻璃管封装开展至支架式环氧封 装和外表贴装式封装，使得小功率 LED 取得广泛的运用。 从二十世纪 90 时代开端，因为 LED 外延、芯片技能上的突 破，四元系 Al2GaInP 和 GaN 基的 LED 相继问世，完结了 LED 全色化， 发光亮度大大前进， 并可组合各种色彩和白光 〔1〕 。器材输入功率上有很大前进。现在单芯片 1W 大功率 LED 已工业化并推向商场，这使得超高亮度 LED 的运用面 不断扩大，由特种照明的商场范畴，逐渐向一般照明商场迈 进。 因为 LED 芯片输入功率的不断前进， 对其封装技能提出 了更高的要求.LED 要在照明范畴开展，要害要将其发光效 率、 光通量前进到现有照明光源的水平。 大功率 LED 所用的 外延资料选用 MOCVD 的外延成长技能和多量子阱结构， 虽 然其外量子功率还需进一步前进，但取得高光通量的最大障 碍是芯片的取光功率低。现有的大功率 LED 的规划选用了 倒装焊新结构来前进芯片的取光功率，改进芯片的热特性， 并经过增大芯片面积，加大作业电流来前进器材的光电转化 功率，然后取得较高的光通量。除了芯片外，器材的封装技 术也无足轻重。要害的封装技能工艺有： 1、散热技能

　　传统的指示灯型 LED 封装结构，一般是用导电或非导电胶 将芯片装在小尺度的反射杯中或载片台上，由金丝完结器材 的表里衔接后用环氧树脂封装而成，其热阻高达 250～ 300 ℃/ W，新的大功率芯片若选用传统式的 LED 封装形 式，将会因为散热不良而导致芯片结温敏捷上升和环氧碳化 变黄，然后构成器材的责怪光衰直至失效，乃至因为敏捷的 热膨胀所发生的应力构成开路而失效。因而，关于大作业电 流的大功率 LED 芯片，低热阻、散热杰出及低应力的新的 封装结构是技能要害。选用低电阻率、高导热功能的资料粘 结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉，并选用半包封结构，加 速散热;乃至规划二次散热装置，来下降器材的热阻。在器材 的内部，填充透明度高的柔性硅橡胶，在硅橡胶接受的温度 规模内(一般为- 40～200 ℃) ，胶体不会因温度突然改变而 导致器材开路，也不会呈现变黄现象。零件资料也应充沛考 虑其导热、散热特性，以取得杰出的整体热特性。 大功率 LED 白光技能 2、

　　下三种〔2〕:蓝色芯片上涂上 YAG 荧光粉，芯片的蓝色光激 发荧光粉宣布典型值为 500～560 nm 的黄绿光， 黄绿光与蓝 色光组成白光。该办法制备相对简略，功率高，具有实用性。 缺陷是布胶量一致性较差、荧光粉易沉积导致出光面均匀性 差、色彩一致性欠好;色温偏高;显色性不行抱负。RGB 三基 色多个芯片或多个器材发光混色成白光;或许用蓝 黄绿色双

　　芯片补色发生白光。只需散热得法，该办法发生的白光较前 一种办法安稳，但驱动较杂乱，别的还要考虑不同色彩芯片 的不同光衰速度。在紫外光芯片上涂 RGB 荧光粉，运用紫 光激起荧光粉发生三基色光混色构成白光。但现在的紫外光 芯片和 RGB 荧光粉功率较低，环氧树脂在紫外光照射下易 分化老化。 积累了必定的经历和领会， 咱们以为照明用 W 级 功率 LED 产品要完结工业化还有必要处理如下技能问题:①粉 涂布量操控:LED 芯片 荧光粉工艺选用的涂胶办法一般是 将荧光粉与胶混合后用分配器将其涂到芯片上。在操作进程 中，因为载体胶的粘度是动态参数、荧光粉比重大于载体胶 而发生沉积以及分配器精度等要素的影响，此工艺荧光粉的 涂布量均匀性的操控有难度，导致了白光色彩的不均匀。② 芯片光电参数合作:半导体工艺的特色， 决议同种资料同一晶 圆芯片之间都或许存在光学参数(如波长、光强) 和电学(如 正向电压) 参数差异。 RGB 三基色芯片更是这样， 关于白光 色度参数影响很大。这是工业化有必要要处理的要害技能之 一。③依据运用要求发生的光色度参数操控:不同用处的产 品，对白光 LED 的色坐标、色温、显色性、光功率(或光强) 和光的空间散布等要求就不同。上述参数的操控触及产品结 构、工艺办法、资料等多方面要素的合作。在工业化出产中， 对上述要素进行操控，得到契合运用要求、一致性好的产品 十分重要。 3、测验技能与规范 跟着 W 级功率芯片

　　制作技能和白光 LED 工艺技能的开展，LED 产品正逐渐进 入(特种) 照明商场，显现或指示用的传统 LED 产品参数检 测规范及测验办法已不能满意照明运用的需求。国表里的半 导体设备仪器出产企业也纷繁推出各自的测验仪器，不同的 仪器运用的测验原理、条件、规范存在必定的差异，增加了 测验运用、产品功能比较作业的难度和问题杂乱化。我国光 学光电子行业协会光电子器材分会行业协会依据 LED 产品 开展的需求， 于 2003 年发布了发光二极管测验办法 (试行) ，该测验办法增加了 LED 色度参数的规则。 但 LED 要往照明业拓宽， 树立 LED 照明产品规范是工业规 范化的重要手法。 4、挑选技能与牢靠性保证 因为

　　灯具外观的约束，照明用 LED 的装置空间密封且遭到约束， 密封且有限的空间不利于 LED 散热， 这意味着照明 LED 的 运用环境要劣于传统显现、指示用 LED 产品。别的，照明 LED 处于大电流驱动下作业， 这就对其提出更高的牢靠性要 求。在工业化出产中，针对不同的产品用处，拟定恰当的热 老化、温度循环冲击、负载老化工艺挑选实验，除掉前期失 效品，保证产品的牢靠性很有必要。 5、静电防护技能

　　蓝宝石衬底的蓝色芯片其正负电极均坐落芯片上面，距离很 小;关于 InGaN/AlGaN/ GaN 双异质结，InGaN 活化簿层仅 几十 nm ，对静电的接受才干很小，极易被静电击穿，使器 件失效。因而，在工业化出产中，静电的防备是否妥当，直

　　接影响到产品的制品率和经济效益。静电的防备技能有如下 几种:①从人体、作业台、地上、空间及产品传输、堆积等实 施防备，手法有防静电服装、手套、手环、鞋、垫、盒、离 子电扇、 检测仪器等。 ②芯片上规划静电维护线路。 ③LED 上 装置维护器材。我国 LED 封装产品首要是一般小功率 LED ，画蛇添足还具有必定的大功率 LED 封装技能和水平。但 因为多种原因，我国大功率 LED 封装技能水平整体来说与 世界水平还有恰当的距离③为了责怪开展 LED 封装技能水 平，咱们主张:①国家要要点支撑 LED 前工序外延、芯片有 实力的要点研讨单位(大学) 和企业，会集优势，要点突破关 键技能难点，赶快开发并出产有自主产权的 1 W、3 W、5 W 和 10 W 等大功率 LED 芯片， 只需这样， 才干保证我国大功 率 LED 的顺利开展。②国家要要点店主有实力的大功率 LED 封装企业，研制有自主产权的 LED 封装产品，并要达 到规模化的出产程度， 参加世界商场竞争。 ③要注重荧光粉、 封装环氧等根底资料的研讨开发及工业化作业。④依据商场 要求，开发朋友商场的各种大功率 LED 产品，首要瞄准特 种照明运用的商场，并逐渐向一般照明灯源商场跨进。几种 前沿范畴的 LED 封装器材

　　LED 器材的封装方式及功能提出了更高、更特别的要求。为 朋友各种 LED 运用范畴的不同要求，各 LED 封装企业推出 了各种功能先进牢靠的 LED 器材， 满意了运用端的要求， 同 时也推进了 LED 封装技能的前进。 LED 封装器材 二、 几种前沿范畴的

　　耐候性显现范畴，无疑 LED 显现屏是仅有的挑选。近几年， 跟着性价比的前进， 全彩 LED 显现屏已替代单双色显现屏成 为野外显现屏的干流产品，在野外广告、信息显现、舞台背 景、楼宇装修、野外招牌等范畴大放异彩。2008 年北京奥运 会上高科技的 LED 显现产品更是让世人更深刻地认识了 LED 显现的优势地点。 现在野外大型五颜六色 LED 显现屏

　　的显现器材 90%为红、绿、蓝直插式椭圆形 LED。因为每平 米野外 LED 显现屏包括上万颗 LED 器材，每块上百平米的 五颜六色显现屏包括有上百万只 LED， 故此类显现屏用处的椭圆 形 LED 归于高端 LED 范畴，需具有如下首要优异特性：① 高亮度；②高抗静电；③一致性（波长、高亮、视点） ；④ 低衰减；⑤低失功率；⑥红绿蓝配光一致性。 众所周知，

　　此范畴的 LED 器材在一段时刻内被国外品牌所独占。 可喜的 是，这两年，国内封装技能已有很大的前进，在上述六个方 面已有赶超的或许。 高亮度方面，跟着芯片制作工艺的

　　形 LED 抗静电才干已达 4000 伏 （人体方式） ， 能满意运用端 严苛的出产和运用环境。 高一致性方面，波长、亮度通

　　过分光分色机能有用筛分。视点的一致性方面经过精细的固 晶、封胶设备和杰出的工艺管控，再加上优异的椭圆透镜设 计，可以很好的到达同一机种不同批次视点的一致性，视点 的离散功能操控在有用规范规模之内。 低衰减方面，通

　　过选用高抗 UV 功能的外封胶水、功能优异的固晶低胶及低 热阻的散热结构规划， 现已能有用操控 LED 的衰减， 特别是 蓝色和绿色 LED 的衰减操控在 3000 小时 20mA 常温点亮后 10%以内，然后使红、绿、蓝的衰减坚持一致性并很小，使 五颜六色 LED 显现屏长时刻运用不至于呈现亮度下降、 色彩失真 的现象。 低失功率方面， 经过选用高匹配性的封装物料、

　　先进的封装工艺和严厉的质量管控， 使得 LED 器材的失功率 在正常作业 3000 小时内小于 30 PPM，到达世界同类水平。 红绿蓝配光一致性方面，经过优异的电脑光学规划软件及对 封装特性的透彻了解，规划出高度配光一致性的红绿蓝椭圆 透镜模具， 使得 LED 全彩显现屏在恣意视点的白平衡具有相 对一致性，然后保证 LED 五颜六色显现屏的色彩还原性和传神 性。 以上五项功能的完美结合，才干契合高端全彩 LED 现在此类椭圆形红绿蓝 LED 在野外全彩

　　特别是顶部发光 TOP 型 SMD 具有小尺度、 超薄型、 高亮度、 大视点等特色。但此类器材往往用于户内，不具有野外防护 功能。跟着近几年 SMD 器材野外运用需求的增多，特别是 野外全彩显现屏及野外楼宇亮化的需求，高防护等级的野外 型 SMD 应运而生。 SMD 用于野外全彩 SMD 显现屏，

　　具有超小像素点距离、出产功率高、水平笔直视点大、混色 作用好、对比度高级长处，跟着 SMD 亮度的前进，现已能 满意 20mm 点距离野外显现屏 5000 尼特亮度的要求。 户

　　外高防护等级 SMD 需满意耐高温、耐高湿、耐紫外线的苛 刻条件，故在金属支架与 PPA 资料的粘合功能、外封胶水的 抗 UV 功能、PPA 资料抗 UV 功能、外封胶水与 PPA 的粘合 功能、外封胶水的浸透功能等要害要素上需全面经过选材、 实验工艺和管控来处理。 现在具有高防护等级野外型

　　SMD 技能的公司不多。估计此种类型 SMD 的推出将极大地 推进 SMD 在野外显现照明的运用，仰慕以前因加装防水设 计而额定开销的本钱，并能简化规划。 衰减、高色温安稳性白色 SMD 3、广色域、低

　　件的一个重要运用范畴将是大尺度液晶显现屏背光源，特别 是大尺度液晶电视。传统的液晶 CCFL 背光因为不环保、能 耗高、色域窄、寿命短的缺陷，正在被逐渐挑选。据报道，

　　因 LED 背光源具有长寿命、低功耗、广色域的长处，2009 年 7 月份出货的笔记本电脑液晶背光源中， LED 背光占已有 40%的比例。 虽然液晶 LED 背光源除了白色 SMD 的解

　　决计划以外，还有 RGB 混色的处理计划，但因经济和技能 的原因，此计划已根本退出商场，白色 SMD 成为现在液晶 LED 背光的干流计划。 用于大尺度液晶显现屏背光源的

　　白色 SMD 需求具有如下功能：①高光效；②低衰减；③广 色域；④高色温安稳性。 现在广色域白色 SMD 的较领

　　先的光效水平平均在 50lm 至 60lm 每瓦，不同尺度的 LED 芯片、 不同的封装方式、 不同的荧光粉配比会有不同的光效。 广色域白色 SMD 光效与非广色域白色 SMD 的光效还有较大 距离，前者只需约 60%左右，此方面还有待进一步前进，以 下降能耗。 广色域白色 SMD 的衰减水平是一项重要指

　　标，除与惯例白色 SMD 的衰减要素相关外，还首要与广色 域荧光粉的安稳性相关，需挑选安稳性好的广色域荧光粉以 及相匹配的高功能荧光胶。 白色 SMD 的色域决议了大

　　尺度液晶显现屏色彩鲜艳度和传神度。故需挑选具有发生 RGB 三种波峰的高功率荧光粉来完结。现在常见的是 R G 荧光粉配蓝色芯片计划。 广色域白色 SMD 的色域安稳

　　性将影响整个液晶显现屏的色彩一致性和安稳性，因为液晶 背光模组一般由几百颗 SMD 组成， 这几百颗 SMD 的色温长 期安稳和一致性将直接影响液晶显现屏的安稳色彩体现。

　　跟着大尺度液晶显现屏背光 LED 需求的微弱增加，广色域 SMD 封装技能将愈加完善和前进。照明用 LED 封装技能关 键

　　半导体发光二极管(light- emitting diode) 简称 LED ，从二十 世纪 60 时代研宣布来并逐渐走向商场化，其封装技能也在 不断改进和开展。由最早用玻璃管封装开展至支架式环氧封 装和外表贴装式封装，使得小功率 LED 取得广泛的运用。 从二十世纪 90 时代开端，因为 LED 外延、芯片技能上的突 破，四元系 Al2GaInP 和 GaN 基的 LED 相继问世，完结了 LED 全色化， 发光亮度大大前进， 并可组合各种色彩和白光 〔1〕 。器材输入功率上有很大前进。现在单芯片 1W 大功率 LED 已工业化并推向商场，这使得超高亮度 LED 的运用面 不断扩大，由特种照明的商场范畴，逐渐向一般照明商场迈 进。 因为 LED 芯片输入功率的不断前进， 对其封装技能提出 了更高的要求.LED 要在照明范畴开展，要害要将其发光效 率、 光通量前进到现有照明光源的水平。 大功率 LED 所用的 外延资料选用 MOCVD 的外延成长技能和多量子阱结构， 虽 然其外量子功率还需进一步前进，但取得高光通量的最大障 碍是芯片的取光功率低。现有的大功率 LED 的规划选用了 倒装焊新结构来前进芯片的取光功率，改进芯片的热特性，

　　并经过增大芯片面积，加大作业电流来前进器材的光电转化 功率，然后取得较高的光通量。除了芯片外，器材的封装技 术也无足轻重。要害的封装技能工艺有： 1、散热技能

　　传统的指示灯型 LED 封装结构，一般是用导电或非导电胶 将芯片装在小尺度的反射杯中或载片台上，由金丝完结器材 的表里衔接后用环氧树脂封装而成，其热阻高达 250～ 300 ℃/ W，新的大功率芯片若选用传统式的 LED 封装形 式，将会因为散热不良而导致芯片结温敏捷上升和环氧碳化 变黄，然后构成器材的责怪光衰直至失效，乃至因为敏捷的 热膨胀所发生的应力构成开路而失效。因而，关于大作业电 流的大功率 LED 芯片，低热阻、散热杰出及低应力的新的 封装结构是技能要害。选用低电阻率、高导热功能的资料粘 结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉，并选用半包封结构，加 速散热;乃至规划二次散热装置，来下降器材的热阻。在器材 的内部，填充透明度高的柔性硅橡胶，在硅橡胶接受的温度 规模内(一般为- 40～200 ℃) ，胶体不会因温度突然改变而 导致器材开路，也不会呈现变黄现象。零件资料也应充沛考 虑其导热、散热特性，以取得杰出的整体热特性。 大功率 LED 白光技能 2、

　　下三种〔2〕:蓝色芯片上涂上 YAG 荧光粉，芯片的蓝色光激 发荧光粉宣布典型值为 500～560 nm 的黄绿光， 黄绿光与蓝 色光组成白光。该办法制备相对简略，功率高，具有实用性。

　　缺陷是布胶量一致性较差、荧光粉易沉积导致出光面均匀性 差、色彩一致性欠好;色温偏高;显色性不行抱负。RGB 三基 色多个芯片或多个器材发光混色成白光;或许用蓝 黄绿色双 芯片补色发生白光。只需散热得法，该办法发生的白光较前 一种办法安稳，但驱动较杂乱，别的还要考虑不同色彩芯片 的不同光衰速度。在紫外光芯片上涂 RGB 荧光粉，运用紫 光激起荧光粉发生三基色光混色构成白光。但现在的紫外光 芯片和 RGB 荧光粉功率较低，环氧树脂在紫外光照射下易 分化老化。 积累了必定的经历和领会， 咱们以为照明用 W 级 功率 LED 产品要完结工业化还有必要处理如下技能问题:①粉 涂布量操控:LED 芯片 荧光粉工艺选用的涂胶办法一般是 将荧光粉与胶混合后用分配器将其涂到芯片上。在操作进程 中，因为载体胶的粘度是动态参数、荧光粉比重大于载体胶 而发生沉积以及分配器精度等要素的影响，此工艺荧光粉的 涂布量均匀性的操控有难度，导致了白光色彩的不均匀。② 芯片光电参数合作:半导体工艺的特色， 决议同种资料同一晶 圆芯片之间都或许存在光学参数(如波长、光强) 和电学(如 正向电压) 参数差异。 RGB 三基色芯片更是这样， 关于白光 色度参数影响很大。这是工业化有必要要处理的要害技能之 一。③依据运用要求发生的光色度参数操控:不同用处的产 品，对白光 LED 的色坐标、色温、显色性、光功率(或光强) 和光的空间散布等要求就不同。上述参数的操控触及产品结

　　构、工艺办法、资料等多方面要素的合作。在工业化出产中， 对上述要素进行操控，得到契合运用要求、一致性好的产品 十分重要。 3、测验技能与规范 跟着 W 级功率芯片

　　制作技能和白光 LED 工艺技能的开展，LED 产品正逐渐进 入(特种) 照明商场，显现或指示用的传统 LED 产品参数检 测规范及测验办法已不能满意照明运用的需求。国表里的半 导体设备仪器出产企业也纷繁推出各自的测验仪器，不同的 仪器运用的测验原理、条件、规范存在必定的差异，增加了 测验运用、产品功能比较作业的难度和问题杂乱化。我国光 学光电子行业协会光电子器材分会行业协会依据 LED 产品 开展的需求， 于 2003 年发布了发光二极管测验办法 (试行) ，该测验办法增加了 LED 色度参数的规则。 但 LED 要往照明业拓宽， 树立 LED 照明产品规范是工业规 范化的重要手法。 4、挑选技能与牢靠性保证 因为

　　灯具外观的约束，照明用 LED 的装置空间密封且遭到约束， 密封且有限的空间不利于 LED 散热， 这意味着照明 LED 的 运用环境要劣于传统显现、指示用 LED 产品。别的，照明 LED 处于大电流驱动下作业， 这就对其提出更高的牢靠性要 求。在工业化出产中，针对不同的产品用处，拟定恰当的热 老化、温度循环冲击、负载老化工艺挑选实验，除掉前期失 效品，保证产品的牢靠性很有必要。 5、静电防护技能

　　小;关于 InGaN/AlGaN/ GaN 双异质结，InGaN 活化簿层仅 几十 nm ，对静电的接受才干很小，极易被静电击穿，使器 件失效。因而，在工业化出产中，静电的防备是否妥当，直 接影响到产品的制品率和经济效益。静电的防备技能有如下 几种:①从人体、作业台、地上、空间及产品传输、堆积等实 施防备，手法有防静电服装、手套、手环、鞋、垫、盒、离 子电扇、 检测仪器等。 ②芯片上规划静电维护线路。 ③LED 上 装置维护器材。我国 LED 封装产品首要是一般小功率 LED ，画蛇添足还具有必定的大功率 LED 封装技能和水平。但 因为多种原因，我国大功率 LED 封装技能水平整体来说与 世界水平还有恰当的距离③为了责怪开展 LED 封装技能水 平，咱们主张:①国家要要点支撑 LED 前工序外延、芯片有 实力的要点研讨单位(大学) 和企业，会集优势，要点突破关 键技能难点，赶快开发并出产有自主产权的 1 W、3 W、5 W 和 10 W 等大功率 LED 芯片， 只需这样， 才干保证我国大功 率 LED 的顺利开展。②国家要要点店主有实力的大功率 LED 封装企业，研制有自主产权的 LED 封装产品，并要达 到规模化的出产程度， 参加世界商场竞争。 ③要注重荧光粉、 封装环氧等根底资料的研讨开发及工业化作业。④依据商场 要求，开发朋友商场的各种大功率 LED 产品，首要瞄准特 种照明运用的商场，并逐渐向一般照明灯源商场跨进。