光芯片，一般指光子芯片，是光模块中完结光电信号转化的直接芯片。光芯片是将磷化铟的发光特点和硅的光路由才能整合到单一混合芯片中。当给磷化铟施加电压时发生光束，光束进入硅片的波导，发生继续的激光束，激光束能够驱动其他硅光子器材。

　　光子能够对现有的电子芯片功能进行大幅度提高，处理电子芯片处理不了的功耗、访存才能和核算机全体功能等难题。更为重要的是，曩昔电子芯片首要使用于核算和存储范畴，而光子芯片能够在信息获取、信息传输、信息处理、信息存储及信息显现等范畴催生很多新的使用场景。能够说，信息年代的根底设备是电子芯片，人工智能年代将更多地依托光子芯片，光子芯片是未来新一代信息工业的根底设备和中心支撑。

　　在商场规模方面，2016-2020年，我国光芯片商场规模呈增加态势。2019年，我国光芯片商场规模为4.2亿美元，同比增加9.52%；2020年，我国光芯片商场规模大约为6.7亿美元。在专利技能方面，2013-2021年，我国光子芯片技能范畴专利申请量整体呈增加趋势。我国光子芯片技能范畴专利申请量的峰值出现在2019年，到达50件；2021年，我国光子芯片技能范畴专利申请量为47件。

　　在方针方面，2021年1月，工信部发布了《根底电子元器材工业开展行动计划（2021-2023年）》，在光通讯器材方面提出，要点开展高速光通讯芯片、高速高精度光探测器、高速直谐和外调制激光器、高速调制器芯片、高功率激光器、光传输用数字信号处理器芯片、高速驱动器和跨阻抗放大器芯片。2021年3月，工信部发布了《“双千兆”网络协同开展行动计划（2021-2023年）》，计划在国内适度超前布置“双千兆”网络，同步提高主干传输、数据中心互联和5G承载等网络各环节的承载才能。2021年11月，工信部发布《“十四五”信息通讯工业开展规划》要求全面布置新一代通讯网络根底设备，全面推动5G移动通讯网络、千兆光纤网络、主干网、IPv6、移动物联网、卫星通讯网络等的建造或晋级；统筹优化数据中心布局，构建绿色智能、互通同享的数据与算力设备；活跃开展工业互联网和车联网等交融根底设备。《“十四五”信息通讯工业开展规划》指明信息根底设备建造的方针，在规划方针落地的过程中，光芯片需求量也将不断增加。

　　工业研究院发布的《2023-2028年中国光芯片工业全景查询及出资咨询陈述》共十一章。陈述首要介绍了光芯片工业的工业总览，接着剖析了光电子器材开展情况，然后对中国光芯片工业开展环境、光芯片工业和典型下流使用商场开展做了具体剖析，并介绍了光芯片技能的开展情况；接下来，陈述对国内外要点企业经营情况进行了具体剖析；最终，陈述对光芯片工业出资项目以及出资情况作了具体解析，并对其未来开展前景进行了科学合理的猜测。

　　本研究陈述数据首要来自于国家统计局、工信部、工业研究院、工业研究院商场查询中心以及国内外要点刊物等途径，数据威望、详实、丰厚，一起经过专业的剖析猜测模型，对工业中心开展目标进行科学地猜测。您或贵单位若想对光芯片工业有个体系深化的了解、或许想出资光芯片相关工业，本陈述将是您不可或缺的重要参阅东西。