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　　1、LED生产工艺和LED封装流程（简述）一、LED生产工艺1、工艺：a）清洗：选用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。b）装架：在LED管芯底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯安顿在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个装置在PCB或LED相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。c）压焊：用铝丝或金丝焊机将电极衔接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接装置在PCB上的，一般选用铝丝焊机。d）封装：经过点胶，用环氧将LED管芯和焊线维护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严厉要求，这直接关系到背光源制品的出光亮度。这道工序还将承当点荧光粉的使命。e）焊接：假如背光源是选用S

　　2、MD-LED或其它已封装的LED,则在装置工艺之前，需求将LED焊接到PCB板上。f）切膜：用冲床模切背光源所需的各种分散膜、反光膜等。g）装置：依据图纸要求，将背光源的各种资料手艺装置正确的方位。h）测验：查看背光源光电参数及出光均匀性是否杰出。I）包装：将制品按要求包装、入库。二、封装工艺1、LED的封装的使命是将外引线衔接到LED芯片的电极上，一起维护好LED芯片，而且起到进步光取出功率的作用。要害工序有装架、压焊、封装。2、LED封装方式LED封装方式可以说是形形色色，首要依据不同的运用场合选用相应的外形尺寸，散热对策和出光作用。LED按封装方式分类有Lamp-LED、TOP-LED、

　　3、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。3、LED封装工艺流程三：封装工艺阐明1、芯片查验镜检：资料外表是否有机械损害及麻点麻坑芯片尺寸及电极巨细是否契合工艺要求；电极图画是否完好2、扩片因为LED芯片在划片后仍然摆放严密距离很小，不利于后工序的操作。咱们选用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的距离拉伸到约0.6mm.也可以选用手艺扩张，但很简略构成芯片坠落糟蹋等不良问题。3、点胶在LED支架的相应方位点上银胶或绝缘胶。工艺难点在于点胶量的操控，在胶体高度、点胶方位均有具体的工艺要求。因为银胶和绝缘胶在储存和运用均有严厉的要求，银胶的醒料、拌和、运用时刻都是工

　　4、艺上有必要留意的事项。4、备胶和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED反面电极上，然后把背部带银胶的LED装置在LED支架上。备胶的功率远高于点胶，但不是一切产品均适用备胶工艺。5、手艺刺片将扩张后LED芯片安顿在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的方位上。手艺刺片和主动装架比较有一个优点，便于随时替换不同的芯片，适用于需求装置多种芯片的产品。6、主动装架主动装架其实是结合了沾胶和装置芯片两大进程，先在LED支架上点上银胶，然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动方位，再安顿在相应的支架方位上。主动装架在工艺上首要要了解设备操作编程，一起对设备的沾胶

　　5、及装置精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，避免对LED芯片外表的损害，特别是兰、绿色芯片有必要用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片外表的电流分散层。7、烧结烧结的意图是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，避免批次性不良。银胶烧结的温度一般操控在150，烧结时刻2小时。依据实际情况可以调整到170，1小时。绝缘胶一般150，1小时。银胶烧结烘箱的有必要按工艺要求隔2小时翻开替换烧结的产品，中心不得随意翻开。烧结烘箱不得再其他用处，避免污染。8、压焊压焊的意图将电极引到LED芯片上，完结产品表里引线的衔接作业。LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的进程，先在LED芯片电极上压上第

　　6、一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊进程则在压第一点前先烧个球，其他进程相似。压焊是LED封装技能中的要害环节，工艺上首要需求监控的是压焊金丝拱丝形状，焊点形状，拉力。对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金丝资料、超声功率、压焊压力、劈刀选用、劈刀运动轨道等等。9、点胶封装LED的封装首要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺操控的难点是气泡、多缺料、黑点。规划上首要是对资料的选型，选用结合杰出的环氧和支架。一般情况下TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高，首要难点是对点胶量的操控，因为环氧在运用进程中会变稠。白光LED的点胶

　　7、还存在荧光粉沉积导致出光色差的问题。10、灌胶封装Lamp-LED的封装选用灌封的方式。灌封的进程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后刺进压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。11、模压封装将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的进口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。12、固化与后固化固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135，1小时。模压封装一般在150，4分钟。13、后固化后固化是为了让环氧充沛固化，一起对LED进行热老化。后固化关于进步环氧与支架的粘接强度十分

　　8、重要。一般条件为120，4小时。14、切筋和划片因为LED在生产中是连在一起的，Lamp封装LED选用切筋堵截LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上，需求划片机来完结别离作业。15、测验测验LED的光电参数、查验外形尺寸，一起依据客户要求对LED产品进行分选。16、包装将制品进行计数包装。超高亮LED需求防静电包装。附：键合银丝及其技能标准新式银基合金键合丝键合银丝，又称“新式银基合金键合丝”。由以下成分组成：Ag99.99%，Cu1%，Au1%，Fe1.0ppm，Pb1.0ppm，Ni1.0ppm，Si1.0ppm，Mg2.0ppm，Zn2.0ppm。本

　　9、产品在高纯银资料的基础上，采纳多元掺杂合金，参加微量元素，削减金属化合物的构成，一起阻挠了界面氧化物和裂纹的发生，下降了结合功能的退化，使结合功能和金丝相同安稳，然后进步了结合功能、导电性和抗氧化性；并经过操控熔铸、加工、热处理条件，进一步优化安排结构，确保得到适宜的机械功能，以满意不同的需求，可以真实运用于集成电路等高档封装中，部分或悉数替代键合金丝。键合银丝技能标准：直径（Dir）分量（weight）延伸率（E/L）开裂负荷（g) B/LumMilmg/m%HY1 HY3HY2 HY418 +/-10.72.39-2.99 5-106720 +/-10.82.99-3.65

　　10、 5-107823 +/-10.94.00-4.76 5-158925 +/-11.05-1591030 +/-11.210-18131538 +/-11.511.32-12.58 10-20202350 +/-12.015-253638与键合金丝比较，新式银基合金键合丝有以下特色：1、价格便宜，是平等线、散热性好。4、反光性好，不吸光，亮度与运用金线、在与镀银支架焊接时，可焊性比较好。6、不需求加氮气维护，只需简略调整相关参数即可。键合银丝，已有合作伙伴小批量试样成功，可直接替代金线%以上，无须气体维护，无须改机台，直接简略调整相关参数即可。现有：18um/20um/23um/25um/30um等标准的键合银丝。欢迎来电咨询，讨取免费样品测验！姑苏衡业深圳办事处地址：深圳市福田区益田路会议年代中心C座2908电线曾先生邮箱：网址：

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