2.装架进程：在LED管芯底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯安顿在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个装置在PCB或LED相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。
3.压焊进程：用铝丝或金丝焊机将电极衔接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接装置在PCB上的，一般选用铝丝焊机。
4.封装进程：经过点胶，用环氧将LED管芯和焊线维护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严厉要求，这直接关系到背光源制品的出光亮度。这道工序还将承当点荧光粉的使命。
5.焊接进程：假如背光源是选用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装置工艺之前，需求将LED焊接到PCB板上。
在做LED灯珠封装的制造流程中每个细节都有必要严厉操控，下面对上面的流程图进行具体具体的详解：
（1）镜检：资料外表是否有机械损害及麻点麻坑，LED芯片电极巨细及尺度是否契合工艺要求；电极图画是否完好
由于LED芯片在划片后仍然摆放严密距离很小，不利于后工序的操作。咱们选用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的距离拉伸到约0.6mm.也能够选用手艺扩张，但很简略形成芯片坠落糟蹋等不良问题。
在LED支架的相应方位点上银胶或绝缘胶。工艺难点在于点胶量的操控，在胶体高度、点胶方位均有具体的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在储存和运用均有严厉的要求，银胶的醒料、拌和、运用时刻都是工艺上有必要留意的事项。
和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED反面电极上，然后把背部带银胶的LED装置在LED支架上。备胶的功率远高于点胶，但不是一切产品均适用备胶工艺。
将扩张后LED芯片安顿在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的方位上。手艺刺片和主动装架比较有一个优点，便于随时替换不同的芯片，适用于需求装置多种芯片的产品。
主动装架其实是结合了沾胶和装置芯片两大进程，先在LED支架上点上银胶，然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动方位，再安顿在相应的支架方位上。主动装架在工艺上首要要了解设备操作编程，一起对设备的沾胶及装置精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，避免对LED芯片外表的损害，特别是兰、绿色芯片有必要用胶木的。由于钢嘴会划伤芯片外表的电流分散层。
烧结的意图是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，避免批次性不良。银胶烧结的温度一般操控在150℃，烧结时刻2小时。依据实际情况能够调整到170℃，1小时。绝缘胶一般150℃，1小时。
银胶烧结烘箱的有必要按工艺要求隔2小时翻开替换烧结的产品，中心不得随意翻开。烧结烘箱不得再其他用处，避免污染。
压焊的意图将电极引到芯片上，完结产品表里引线的衔接作业。LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的进程，先在电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊进程则在压第一点前先烧个球，其他进程相似。压焊是技能中的关键环节，工艺上首要需求监控的是压焊金丝拱丝形状，焊点形状，拉力。对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金丝资料、超声功率、压焊压力、劈刀选用、劈刀运动轨道等等。
LED的封装首要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺操控的难点是气泡、多缺料、黑点。规划上首要是对资料的选型，选用结合杰出的环氧和支架。一般情况下TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高，首要难点是对点胶量的操控，由于环氧在运用进程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉积导致出光色差的问题。
Lamp-LED的封装选用灌封的方式。灌封的进程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后刺进压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。
将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的进口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。
固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。模压封装一般在150℃，4分钟。
后固化是为了让环氧充沛固化，一起对LED进行热老化。后固化关于进步环氧与支架的粘接强度十分重要。一般条件为120℃，4小时。
由于LED在生产中是连在一起的，Lamp封装LED选用切筋堵截LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上，需求划片机来完结别离作业。
以大将LED灯珠到灯具的一系列制造进程表明的很清楚，而任何事情都没有这么简略，需求咱们自己亲主动手完成，由于LED灯珠的制造是一个十分精密的作业，需求外界环境没有静电，否则会将金线击毁。最终的出厂查验也很重要。下面简略从一下几个方面介绍一下在LED封装生产中如何做静电防护：
静电防护：LED属半导体器材，对静电较为灵敏，特别关于白、绿、蓝、紫色LED要做好防备静电发生和消除静电作业。
（1）冲突起电：在日常日子中，任何两个不同原料的物体触摸后再别离，即可发生静电，而发生静电的最常见的办法，便是冲突生电。资料的尽缘性越好，越容易冲突生电。别的，任何两种不同物质的物体触摸后再别离，也能发生静电.
（2）感应起电：针对导电资料而言，因电子能在它的外表自在活动，如将其置于一电场中，由于同性相斥，异性相吸，正负离子就会搬运，在其外表就会发生电荷。
（3）传导：针对导电资料而言，因电子能在它的外表自在活动，如与带电物体接]触，将发生电荷搬运。
（1）由于瞬间的电场或电流发生的热，使LED部分受伤，表现为漏电流敏捷添加，仍能作业，但亮度下降（白光将会变色），寿数受损。
