芯片的封装方式许多，针对不同运用要求和不同的光电特性要求，有各种不同的封装方式，归纳起来有如下几种常见的方式：

　　芯片直接粘结在特定的PCB印制板上，经过焊接线连接成特定的字符或陈设方式，并将LED芯片和焊线用通明树脂维护，组装在特定的外壳中。这种钦封装常用于数码显现、字符显现或点陈显现的产品中。

　　常见的有将LED芯片固定在2000系列引线结构上，焊好电极引线后，用环氧树脂包封成必定的通明形状，成为单个LED器材。这种引脚或封装按外型尺度的不同可以分红3、5直径的封装。这类封装的特点是操控芯片到出光面的间隔，可以获得各种不同的出光视点：15、30、45、60、90、120等，也可以获得侧发光的要求，比较易于自动化出产。

　　将LED芯片粘结在微小型的引线结构上，焊好电极引线后，经注塑成型，出光面一般用环氧树脂包封。

　　用相似IC封装的铜质引线结构固定芯片，并焊接电极引线后用通明环氧包封，常见的有各种不同底腔的“食人鱼”式封装和超级食人鱼式封装，这种封装芯片热流失较好、热阻低、LED的输入功率可达0.1W~0.5W大于引脚式器材，但本钱较高。

　　功率LED的封装方式也许多，它的特点是粘结芯片的底腔较大，且具有镜面反射才能，导热系数要高，并且有足够低的热阻，以使芯片中的热量被快速地引到器材外，使芯片与环境温度坚持较低的温差。

　　很多实践标明，LED不能加大输入功率的根本原因是因为LED在作业进程中会放出很多的热，使管芯结温敏捷上升，输入功率越高，发热效应越大，温度的升高将导致器材功能的改变与衰减，直至失效。减小LED温升效应的首要办法：一是设法进步器材的电光转化功率，使尽可能多的输入功率转变成光能。另一个重要途径是设法进步器材的热流失才能，使结温发生的热经过各种途径散发到周围环境中去。明显关于一个确认的LED，设法下降热阻是下降结温的首要途径。

　　实践指出，LED的热阻将严重影响器材的运用条件与功能。关于确认的环境温度，热阻越小，所对应的极大正向电流就越大。这明显是因为，当热阻较小时，器材的散热才能较强，因而为到达器材的最大结温，器材作业在较大的正向电流。反之，如器材的热阻较大，器材散热不易，故在较小的正向电流下，LED即可到达最大结温。

　　本文关于五种常见的发光二极管芯片封装方式，以及热阻进行了简略的介绍。芯片的封装往往影响到照明产品的终究功能，因而需求慎重对待。期望我们在阅读过本文之后可以对发光二极管的封装技能有进一步的了解。