近来，Hot Chip 33大会在线上举办，台积电在会上介绍了自家封装技能道路代CoWoS封装技能将于本年晚些时候面世，具有8个HBM2e仓...详细>>

　　三星 Foundry 的方案是到 2027 年将规划扩展两倍，其间移动仍然是最大的细分商场，但 HPC/轿车增加 3.5 倍，简直到达相同规...详细>>

　　今日，Intel发布了公司有史以来最具体的制程工艺和封装技能道路图，展现了一系列底层技能立异。 　　除了发布其近十多年来首个全新晶体管架构...详细>>

　　说起LED封装，这是我国LED工业鼓起之初，我国企业切入LED工业的首要突破口。 　　LED封装过程 摘要：LED的封装有许多的过程，下文...详细>>

　　自2016年以来，全面屏手机这一概念逐步引发热潮，智能手机的全面屏年代被敞开，各大手机厂商对高屏占比手机的寻求变得愈加疯狂。其间，最为首要的...详细>>

　　现在，芯片的集成度越来越高，制程现已开展到了7nm和5nm，跟着芯片制作水平的进步，对封装技能也提出了更高的要求，在这些方面，结合得最好得要...详细>>