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奥拓电子获得LED封装结构专利使得封装简略

发布时间:2023-12-05 16:36:10 来源:米乐m6官网

  金融界2023年11月21日音讯,据国家知识产权局公告,深圳市奥拓电子股份有限公司获得一项名为“一种灯驱合一的LED封装结构、LED显现模组和LED显现屏”,授权公告号CN220065729U,请求日期为2023年2月。

  专利摘要显现,本实用新型触及LED封装技术领域,公开了一种灯驱合一的LED封装结构、LED显现模组和LED显现屏,包含驱动芯片、4组发光芯片以及封装基板,驱动芯片装置于封装基板的中部,4组发光芯片呈阵列式排布并装置于封装基板的四角,每组发光芯片别离和驱动芯片衔接,且每组发光芯片包含榜首发光芯片、第二发光芯片、第三发光芯片以及第四发光芯片,经过将驱动芯片和发光芯片合封到一个封装基板上,即灯驱合一,然后使得封装简略。