每经AI快讯，有出资者在出资者互动渠道发问：请问公司现在研制的应用于半导体先进封装的设备详细都有哪些？公司半导体封装的客户都有谁？

　　深科达（688328.SH）8月16日在出资者互动渠道表明，公司现在研制的半导体先进封装设备首要包含CP探针台、划片机、板级封装固晶机、AOI芯片检测设备等，现在公司半导体设备的客户首要包含晶导微、扬杰科技、通富微电、、姑苏固锝、华天科技等优质客户。

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