之一。在芯片的制作过程中，芯片封装担任对芯片进行固定、密封，以便到达增强芯片电热功能、维护芯片的意图。作为芯片封装的中心设备，

　　我是柏柏说科技，90后科技爱好者。今日带咱们了解的是：北京中电科配备有限公司打破国外技能壁垒，推出的8英寸晶圆减薄机。

　　与咱们在芯片代工范畴中被光刻机“卡脖子”的境况类似，咱们在集成电路封装范畴也存在着被国外技能、设备“卡脖子”的问题，晶圆减薄机就是其中之一。针对这个问题，北京中电科配备有限公司（简称电科配备），成功打破国外技能独占，推出了8英寸晶圆减薄机。

　　值得一提的是：北京中电科配备推出的8英寸晶圆减薄机，完成了100%的彻底自主化出产。并且与许多“PPT”成果不同，北京中电科配备推出的8英寸晶圆，现在现已投入国内线下运用。此外，在设备的运转精度、运转功率、稳定性上，北京中电科配备现已到达了国际前沿水平。

　　北京中电科配备的8英寸晶圆减薄机有什么效果呢？8英寸晶圆减薄机将给我国的芯片制作职业带来哪些奉献呢？让咱们持续往下看。

　　先带咱们了解一下晶圆减薄机是什么。半导体职业的快速开展，对芯片工艺提出了更高的要求。为了进步本身的市场竞争力，芯片代工厂商不断进步本身代工技能，改善、优化芯片制程，严厉把控芯片出产的各个环节。

　　作为芯片出产的重要质料“硅晶圆”质量的好坏直接决议着处理器芯片的好坏。一步错，步步错。为了防备因晶圆质量差带来的不良连锁反应，代工厂商对晶圆的尺度精度、几许精度、外表洁净度以及外表微晶格结构提出严厉要求。而晶圆减薄机则是专门担任对晶片表层进行整理、减薄的机器。至于8英寸晶圆减薄机，望文生义是对8英寸硅晶圆进行晶片减薄。

　　简略了解完晶圆减薄机，下面为咱们剖析：北京中电科配备推出8英寸晶圆减薄机，对我国芯片制作职业带来的影响。

　　因新近“造”不如“买”的过错思想观念的影响。我国在芯片封装范畴中长期被国外的晶圆减薄机“卡脖子”。在国外封闭、约束我国半导体职业开展的布景下，晶圆减薄机把握在对方的手中，明显不利于我国半导体职业的可持续开展。

　　8英寸与12英寸晶圆是现在半导体范畴需求最多的。北京中电科配备打破国外技能封闭，推出的8英寸晶圆减薄机，将会处理咱们在芯片封装范畴中被国外卡脖子的问题。不只是8英寸晶圆减薄机，据了解，北京中电科配备将在本年第三季度推出12英寸晶圆减薄机。

　　总的来说，北京中电科配备8英寸晶圆减薄机和即将在第三季度投用的12英寸减薄机的呈现，很大程度的促进了我国集成电路封装职业的开展，意味着咱们间隔完成集成电路封装职业彻底自主可控的方针，又近了一步。

　　关于北京中电科配备有限公司推出的8英寸晶圆减薄机，大伙有什么想说的吗？你以为咱们能否在芯片制程范畴中完成赶超呢？我是柏柏说科技，90后科技爱好者。重视我，带你了解更多资讯，学习更多常识。