此次推出的新品光刻机首要使用于高密度异构集成范畴，具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光视场等特色。

　　而且能够协助晶圆级先进封装企业完成多芯片高密度互连封装技能的使用，满意异构集成超大芯片封装尺度的使用需求。

　　一起将助力封装测验厂商提高工艺水平、开辟新的工艺，在封装测验范畴共同为我国集成电路工业的开展做出更多的奉献。

　　官方表明，现在，上微已与多家客户达到新一代先进封装光刻机出售协议，首台将于年内交给。

　　从上微电子官网了解到，新一代封装光刻机品投影物镜体系全面晋级，可满意0.8m分辨率光刻工艺需求，极限分辨率可达0.6m；经过晋级运动、量测和控制体系，套刻精度提高至100nm，并能坚持长时间稳定性。

　　此外，曝光视场可提供53mm×66mm（4倍IC前道规范视场尺度）和60mm×60mm两种配备，可满意异构集成超大芯片封装尺度的使用需求。

　　揭露材料显现，上海微电子配备集团成立于2002年，首要致力于大规模工业出产的投影光刻机研制、出产、出售与服务，公司产品可广泛使用于IC制作与先进封装、MEMS、TSV/3D、TFT-OLED等制作范畴。