当时电子封装设备和资料商场的营收高度依赖于重量级封装厂商的投入，急需新式杀手级使用推进商场呈现微弱添加！

　　依据陈述介绍，扇出型（Fan-Out，简称FO）封装，包含高端高密度扇出型（HD FO）封装和低端“中心”扇出型（Core FO）封装，比较其他常见封装渠道，其商场规模相对较小。曩昔，扇出型封装对如电源办理集成电路（PMIC）、射频（RF）收发器、衔接模块、音频/编解码器模块、雷达模组和传感器等使用至关重要。苹果（Apple）公司iPhone使用处理器引擎（APE）成功验证了台积电（TSMC）的集成扇出叠层封装（inFO-PoP）渠道（详见），让业界知道了高密度扇出型（HD FO）封装的机会，并高度认可其杰出的商场前景。现在，关于台积电和苹果公司推出扇出型封装的热议期现已曩昔。可是，台积电是高密度扇出型封装的仅有领先者。台积电不仅在使用处理器引擎中选用集成扇出型封装（inFO）技能，还延伸出令人兴奋的新技能，例如用于第五代（5G）无线通信的inFO-AiP（antennain package），以及用于高性能运算（HPC）的inFO-oS（on substrate）。因而，扇出型封装依然是AiP、HPC、体系级封装（SiP）等未来使用大趋势广受欢迎的挑选，其间心位置依然安定。扇出型晶圆级封装（FOWLP）的产能有望持续扩展。自2016年以来，三星电机（SEMCO）和力成科技（PTI）一直在以不同的战略活跃追逐。2018年，跟着三星Galaxy智能手表上嵌入式面板级封装（ePLP）APE + PMIC技能（详见）的成功面世，三星电机完成了新的里程碑。此外，PTI为联发科PMIC和音频收发器的扇出型面板级封装（FOPLP）投入出产。展望未来，尽管封装厂商的短期出资显得“温顺”，可是长时间来讲添加“剽悍”。无论如何，一种需求量很大的新使用估计将推进扇出型封装的新一轮快速添加。

　　据麦姆斯咨询介绍，根据出产需求添加带来的销售额添加，扇出型封装设备和资料商场规模估计将从2018年的2亿美元以上添加到2024年的7亿美元以上，2018~2024年复合年添加率将超越20%。跟着厂商大幅削减2019年添加预期，现在估计扇出型封装厂商在2019年的本钱性支出（CapEx）将削减。可是，设备和资料供货商在扇出型封装供给链中处于有利位置，依然能够从长时间添加中取得收益。从久远来看，由工业大趋势驱动的需求有望终究推进扇出型封装设备和资料商场规模呈现拐点。

　　本陈述的观念是，设备和资料商场规模是由扇出型封装特色和相关工艺所决议。其间包含载具、解键合、拣选和放置、塑封资料填充、重布线层（RDL）钝化、RDL图形化、RDL阻挡层的种子层和RDL电镀。扇出型封装设备商场规模显着大于资料商场，按每片晶圆消耗的设备均匀销售价格（ASP）遍及高于资料ASP。此外，某些要害工艺不需求任何资料，例如拣选和放置。Yole在本陈述中对设备和资料进行了更深化的剖析。

　　扇出型封装厂商正在尽力处理两个彼此抵触的需求，即下降成本和进步出资回报率（ROI）。扇出型晶圆级封装（FOWLP）厂商忧虑假如扇出型面板级封装（FOPLP）被选用将导致终究商场供过于求，价格战无法防止。由于Core FOWLP正显露出产能使用缺少的痕迹，厂商将持续面临挑选投入FOPLP仍是FOWLP的战略决策压力。FOPLP的浸透率添加，供给过剩的危险越来越被人们所知道。可是，由于终端客户对扇出型封装低成本的要求，FOPLP的出资动力更足。因而，一些扇出型封装厂商坚持张望状况。在这个十字路口，他们甘愿从确认的事务中下降获利，也不肯承受或许触及更大出资丢失的不确认性。

　　面临FOPLP厂商抢占商场份额，FOWLP厂商显得力不从心。与能支撑面板级制作的印刷电路板商场规模比较，扇出型封装商场相对较小。这迫使FOWLP厂商专心于FOPLP技能在短期内无法完成的高端商场。例如，跟着HD FO使用规模的扩展，台积电的FOWLP供给链有望进一步扩展。

　　与2018年比较，参加FOPLP技能的厂商添加，但Yole估计2019年FOPLP的出产浸透率将下降。2019年，FOPLP厂商估计将缓慢扩张，尽管更多的参加者将选用面板级封装。现在，这一需求量还缺少以证明对面板级封装的进一步出资是合理的，特别是现有Core FO的产能使用现已不充足。但久远来看，估计FOPLP产能还需扩展，由于新进入者正在推进低成本计划进入扇出型封装商场。一起，SEMCO和PTI也证明了技能上的可行性。从2018年到2024年，用于FOWLP的设备商场规模估计将下降12%。另一方面，FOWLP资料、FOPLP设备和FOPLP资料都有望各取得4%的添加。

　　由于FOPLP还缺少实质性的商场需求，本陈述仅剖析FOWLP商场份额状况。陈述全面剖析了这两个职业的设备和资料商场份额。在这部分剖析中，咱们重视的是设备供货商。每种工艺的商场规模各有差异。除了ASP的差异外，财物价值折旧、大规模制作（HVM）产值和工艺数量对设备的单位出产值目标至关重要。扇出型封装厂商理解，他们需求进步资源使用率，并对该职业周期性的影响坚持弹性。

　　因而，设备供货商并不是被迫地支撑扇出型封装开发和出产。事实上，由于设备厂商都力求将其设备与新式扇出型封装技能绑定研制，一旦成功，则抢得先机，因而竞赛很剧烈。2018年，全球要害工艺设备商场规模超越1亿美元。2018年，用于扇出型封装RDL阻挡层的种子层工艺设备商场份额排名榜首的公司是物理气相堆积（PVD）设备供货商SPTS，该公司是美国科磊（KLA）的子公司，占有90%的商场份额。

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