的杂乱性不断添加，封装的杂乱性也随之添加。事实上，封装关于芯片的功用和牢靠性正变得越来越重要，这二者都需求满意严厉的安全标准，才干在轿车中运用。

　　在全部对安全至关重要的运用场合都是如此，但关于轿车行业而言，有几个重要原因能够解说为什么封装会如此有目共睹：

　　• 功用和低功耗。挑选先进封装能够防止数据流的瓶颈，加速要害体系的呼应时刻，特别是能够防止主动和驾驭辅佐车辆的事端。

　　• 再运用和上市时刻。标准化封装（如chiplets）可明显缩短将轿车芯片和功用面向商场所需的时刻。轿车OEM厂商一向在尽力将芯片规划的上市时刻从七年缩短到一至两年。

　　• 维护。恶劣的环境条件和简直无休无止的振荡、电磁搅扰和极点温度的侵袭使得封装关于维护芯片至关重要。

　　这关于外包半导体拼装和测验（OSAT）封装公司而言是个好消息，这些封装公司正在为这个商场出产许多的封装挑选。包含多种扇出型晶圆级封装、嵌入式晶圆级球栅阵列、封装体叠层和体系级封装。

　　ICInsights估量，从这个视点看，轿车上一年占有了半导体首要终端商场的9％。这是一个非常重要的商场，并且正在迅速开展。大部分出产的芯片终究仍用于通讯或核算机范畴，但几年前的轿车芯片商场只占整个芯片商场的一小部分。它正在迅速添加，销往这个商场的芯片的价格也在迅速添加。

　　在曩昔，轿车芯片商场都是关于驱动器和低端微操控器。现在，针对轿车的先进规划现已到达了10/7nm，并方案面向更低节点制作工艺。

　　STATS ChipPAC母公司JCET技能战略集团副主管Edward Fontanilla表明：“到现在为止，这是一个巨大的商场。2017年轿车OEM的商场总额为1360亿美元，复合年添加率为13.4％，2022年到达1700亿美元。”

　　据Fontanilla称，仅进入高档驾驭辅佐体系（ADAS）和其他车辆运用的芯片就代表了价值280亿美元的商场。总归，20%的轿车芯片将运用于信息文娱体系，而动力体系组件将占13%。

　　Gartner估计，本年全球半导体商场将添加至4,510亿美元，较上一年的4,190亿美元添加7.5%。商场研讨公司猜测，本年轿车将有助于推进对特定运用标准产品的需求，以及游戏PC的显卡、高功用核算、有线通讯。

　　Fontanilla指出，轿车芯片的尖端供货商是恩智浦半导体，。依据Semicast Research的数据，紧随其后的是意法半导体德州仪器。排在6-10位的是罗伯特博世安森美半导体，微芯科技，东芝罗姆半导体。

　　在为轿车芯片供给封装的OSAT中，Amkchnology是商场领导者，占有56％的比例。 Fontanilla表明，先进半导体工程公司（ASE）的比例约为25％，而STATS ChipPAC则不到5％。

　　Fontanilla弥补道：“尽管现在轿车行业咱们还远不如Amkor和ASE那样的公司，但咱们等待未来能够运用咱们所具有的大客户。咱们首要重视信息文娱、高档驾驭辅佐体系（ADAS）、车身体系、电动轿车，以及售后商场。”JCET还专心于激光雷达传感器和雷达。Fontanilla表明：“这是咱们在2018年要点重视的要害环节。ADAS和主动驾驭将需求5年时刻才干彻底完成。”

　　对轿车半导体封装的特别要求取决于触及的客户。Fontanilla表明：“咱们对牢靠性更感兴趣，因为咱们都知道零缺点是咱们的用户重视的安全问题。轿车芯片封装的另一个特别要求当然是封装的工艺流程。它们与标准芯片不同。轿车在过程操控和质量操控方面愈加严厉。”

　　零缺点办理是轿车OEM的新东西，关于封装内的芯片和封装自身都是如此。为保证没有缺点，轿车芯片封装具有特别的检测办法。因而，与轿车芯片的制作相同，封装设备是指定的专用设备，一般与其他封装线分隔。每六个月，参加轿车芯片封装的作业者和工程师都要经过培训。

　　除了ISO 26262功用安全标准外，轿车OEM还有必要满意轿车行业供应链质量办理体系的ISO 16949标准。STATS ChipPAC估计本年将取得ISO 26262认证，首要是在新加坡，然后是在韩国和我国。

　　在轿车芯片封装和其他芯片存在一些相似之处。 Fontanilla说，在层压基板和引线封装方面，二者工艺流程相似。 可是，轿车芯片的物料清单是不同的，客户乐意为此付费。他指出，某首要客户每月在轿车芯片封装上花费700万美元。

　　Fontanilla弥补道：“下一代轿车电子将会有许多传感器——不只是100个罢了，而是越来越多。防磕碰、泊车体系、刹车体系，全部都是主动的。”

　　ASE集团欧洲分部高档技能总监Jean-Marc Yannou表明：“轿车芯片的封装一般与消费运用芯片的封装相似。这与几年前比较有了很大的改动。”

　　Yannou表明：“在曩昔，技能需求五年才干老练，投入运用。现在时刻缩短了。并且咱们不需求改动资料。”

　　Yannou指出，制作中的一个问题是发动机污染，这终究会导致牢靠性问题，形成腐蚀。

　　封装在这里起着至关重要的效果，因为人们依靠芯片以防止高速事端，所以封装将变得愈加重要。但随意问两个人，哪种封装最适合这个商场，你终究可能会得到多个答案。它们都能够发挥效果——引线结构、层压基板、运用引线键合进行互连的封装，以及倒装封装。

　　扇出式晶圆级封装和体系级封装技能（SiP）也正在进入先进轿车电子范畴。因为封装本钱较高，轿车制作商和一级供货商都对SiP逃避，至少是现在。Yann表明，SiP关于这些公司来说可能会很杂乱，可是他们正在被SiP“日益紧凑”的性质所招引。

　　进入轿车的组件包含微操控器、传感器、雷达芯片、互联网协议芯片，以及根据传感器的电子产品。Yannou表明：“轿车芯片封装是咱们开展最快的商场之一， 它现在占半导体封装商场的10％左右，年添加率为10％至15％。”

　　但这不仅仅是更多的芯片罢了。Amkor Technology的副总裁兼轿车总经理Prasad Dhond表明，“更多的芯片有必要正常作业，而封装是其间的要害组成部分。”

　　Dhond表明：“‘乘数效应’是轿车半导体牢靠性的一大应战。组件等级每百万分之一的失功率就会导致车辆1％的故障率。为了取得最高的牢靠性，咱们需求零缺点。封装在完成轿车运用的零缺点方面发挥着重要效果。”

　　其间一些是由标准驱动的，这些标准一般与封装无关。“ISO 26262与功用安全有关，大部分都对芯片和体系规划者提出了要求。咱们支撑具有ISO 26262标准解决方案的客户，依据需求供给支撑文档。咱们还协助客户到达其他轿车牢靠性标准，如AEC-Q100和AEC-Q006。咱们正在开发轿车资料和工艺流程，以协助客户完成零缺点。”

　　Amkor为其轿车客户供给40种不同的封装系列，共有11家轿车出产厂，其间一家坐落亚太地区。该公司在轿车芯片封装范畴现已活泼了40多年。关于Amkor和J-Devices，轿车芯片封装事务的年收入超越10亿美元。

　　• 根据轿车标准的质量体系。 这包含IATF16949等轿车认证，以及契合AIAG（美国轿车工业举动安排）标准，如FMEA，SPC，APQP。

　　• 能够投入许多本钱，办理高质量供应链，并支撑长时刻出产（10至15年）。

　　一些车内和售后的轿车运用（AEC-Q100 Grade 3）具有与商业级运用相同的牢靠性要求。

　　Dhond表明：“这些组件能够运用商业级的封装资料和工艺流程，但仍需求在工厂车间加强轿车的操控。全体而言，轿车封装商场约为100亿美元，添加速度超越全体封装商场。电气化和ADAS是推进这一添加的要害趋势。现在大多数轿车运用都运用引线键合封装，但它们正在转向先进封装，以支撑更高的集成度和更低的寄生效应。传统上，集成设备制作商一向将轿车芯片封装保存在内部，但跟着需求的添加，咱们看到了更多外包趋势。此外，无晶圆厂供货商正在成为轿车商场的首要参加者，给OSAT事务带来了推进力。”

　　轿车芯片封装商场正在快速开展，技能支撑ADAS终究完成主动驾驭。尽管一些轿车芯片供货商将芯片封装保存在内部，可是OSAT承包商正在深深进入这一范畴。

　　跟着这一商场开端飙升，跟着驾驭员辅佐和自主性水平的进步，杂乱性和上市时刻需求也开端逐步添加，这种状况可能会发生改动。因而，对封装公司的要求也会进步，然后保证芯片在最恶劣的条件下长时刻作业。

　　运用吸波资料，金属箔，导电布等资料。不同于屏蔽资料，一个运用吸波资料的

　　的开源大数据东西 /

　　的购并案，分别为高通（Qualcomm）并恩智浦（NXP）、西门子（Siemens）并MentorGraphics、三星电子

　　。最终，它将评论一些高功用模仿IC，其间线）是其杰出功用的根本衡量目标。 介绍 本文将

　　阻拦点（IP）标准的来源和意图。这些标准简称为IPn，它表明“阶数为n的截点”，其间

　　？ /

　　，首要在于其超高的估值。 以香港股市为例，金融类上市公司的均匀市盈率（Price Earnings Ratio，简称P/E或PER）为18，如以

　　7天入门网络编程 - 11.运用 Telnet 长途操控设备 #网络编程

　　当钢铁侠玩具遇见拿螺丝刀的魔鬼，拆开看它是怎么做到能歌善舞的 #硬核拆解