集微网音讯，3月30日，重庆北碚区举办2023年一季度重点项目签约开工活动，其间包含中科光智半导体封装设备国产化总部项目。
央广网音讯显现，中科光智（重庆）科技有限公司拟出资1亿元，在重庆市传感器特征产业基地落地中科光智半导体封装设备国产化总部项目，建造半导体封装设备国产化研制、出产中心，进行微波等离子清洗机、真空共晶焊炉等出产线建立。
据悉，中科光智专心于半导体封装专用设备范畴，面向国内的半导体商场，特征型地供给“设备、工艺、资料”一站式半导体封装解决方案，现在已完成国内多款半导体封装设备的立异研制。（校正/刘沁宇）
