近年来，受消费电子、PC 等下流景气量提高拉动，全球半导体需求全体向 好，依据世界半导体工业协会 SEMI 数据，全球半导体设备规划出现全体上升趋 势。
2015 年全球半导体设备出售额为 365.3 亿美元，2020 年到达前史最高的 711.9 亿美元，同比增加 19.1%，几乎是 2015 年的 2 倍，年均复合增加率到达了 14.3%， 2021 年全球半导体设备出售额增至 1026 亿美元的前史新高，同比增加 44%。
在全球芯片扩产潮的推进下，晶圆厂的设备开销将继续提高，SEMI 估计 2022 年 全球晶圆厂设备开销将打破 1,000 亿美元。
分国家和区域看，亚太区域是全球半导体设备的首要商场。日本商场，2021 年规划为 78 亿美元，同比增加 3%，占比 7.6%；北美商场，2021 年规划为 76.1 亿美元，同比增加 17%，占比 7.4%；欧洲商场，2021 年规划为 32.5 亿美元，同 比增加 23%，占比 3.16%；韩国商场全体呈上升趋势，2021 年规划为 249.8 亿美 元，同比增加 55%，占比 24.3%；我国台湾呈上升趋势，2021 年规划为 249.4 亿 美元，同比增加占比 24.3%；我国大陆增速最块，规划最大，2020 年规划为 187.2 亿美元，占比 26.3%，2020 年我国大陆初次成为全球最大的半导体设备出售商场。
2021 年我国大陆第2次成为全球半导体设备最大商场，出售额增加 58%，到达 296.2 亿美元，占比 28.85%。在中美贸易战布景下，半导体国产代替已经成为产 业一致，作为职业上游的重要环节，未来国产半导体设备商有望充沛享用我国大 陆代工厂建造带来盈利，景气量继续提高。
半导体封装设备包含切开减薄设备、划片机、贴片机、固化设备、引线焊接 /键合设备、塑封及切筋设备等。从全球封装商场规划来看，依据 SEMI 数据， 2020 年全球半导体封装设备商场规划为 38.5 亿美元，同比增加 34%，占全球半 导体设备商场规划比例为 5.4%。别的，晶圆制作设备 612 亿美元，占比 86.1%， 测验设备 60.1 亿美元，占比 8.5%。2021 年全球晶圆加工设备的出售额上升了44%，其他的前端设备出售额则出现出了 22%的增加。全球一切区域的封装设备 出售额都有很大程度的增加，商场规划全体增加了 87%。
测验设备全体出售额增 长了 30%。从国内的半导体封装设备商场规划来看，跟着近年来 5G 网络、人工 智能、轿车电子、智能移动终端、物联网的需求和技能不断的开展，带动了对半 导体的需求不断上升，驱动了我国半导体封装设备的不断增加。半导体工业的发 展，不断推进了先进封装的需求，成为了封装范畴新的增加动能，也将为国内封 装企业供给杰出的开展机会。
封装进程过程较多，所需的设备类型也较多，首要包含贴片机、划片机/检 测设备、引线焊接设备、塑封/切筋成型设备等。细分到各个产品品种来看，贴 片机商场规划占比最大，到达 30%；划片机/检测设备商场规划占比 28%；引线 焊接设备商场规划占比 23%；塑封切筋成型设备商场规划占比 18%；电镀设备商场规划占比 1%。
在封装范畴，本公司产品能够用于晶圆反面研磨减薄设备和晶圆切开划片设备，在集成电路的后封装工艺进程中，对半导体芯片进行划片是 重要工序，芯片别离要求切缝窄、崩边小、裂纹少、无分层，划片设备的质量与 功率直接影响到产品的质量和生产成本，而空气主轴作为划片设备的要害零部 件，其运动行程、定位精度、重复定位精度、高速、安稳工作等功能将对划片机 的划片质量和划片功率产生影响，直接决议划片机的整机功能和划片机良率。
以晶圆划片设备为例，日本 DISCO 公司占有全球 70%-80%的晶圆划片机商场，根 据 DISCO 公司 2020 年报显现，其 2018 年划片机出售额 516.25 亿日元，约合 34 亿人民币，2020 年划片机出售额为 634 亿日元，约合 40.45 亿人民币。依据其市 场占有率，2020 年全球晶圆划片设备商场规划约为 50-58 亿元，出现较快增加态 势，将进一步带动空气主轴职业的开展。
目前国内高端封装设备被国外公司所独占，在高端精细切开划片设备范畴， 日本 DISCO、东京精细 ACCRETECH、ADT 公司三家公司占有了该范畴较大的 商场比例。依据华芯出资数据，国内商场除了 ADT 公司所占缺少 5%左右的市 场比例定，其他绝大部分商场仍然被日本 DISCO 和东京精细 ACCRETECH 所占 据，特别是在晶圆切开划片高端配备、中心技能和中心零部件方面处于领先地位。 相关国产半导体设备与国外产品比较在技能水平上仍有巨大距离，品牌知名度尚缺，缺少商场竞赛能力，在全球商场中所占的比例很小，相关半导体设备的国产 代替空间很大。回来搜狐，检查更多
