公司首要从事自动化精细配备的研制、出产、出售及技能支撑服务。依据《国民经济职业分类》（GB/T4754-2017），公司隶归于“C35专用设备制作业”。依据国家计算局公布的《战略性新式工业分类（2018）》，公司隶归于“1.新一代信息技能工业”之“1.2电子中心工业”之“1.2.1新式电子元器材及设备制作”。公司下流客户为电子装联相关制作企业、LED照明与闪现企业、半导体芯片封装企业。1.1电子装联职业概略电子装联是指电子元器材、光电子元器材、基板、导线、衔接器等零部件依据设定的电气工程模型，完结装置和电气信号连通的制作进程，在此进程中选用的各种设备称为电子装联设备。电子装联设备的技能水平及运作功用不只直接影响产品的电气连通性，还影响产品功用的安稳性及运用的安全性。电子装联设备包含外表贴装技能（SMT）设备、通孔插装（THT）设备、拼装设备及其他周边设备等。自20世纪90年代以来，跟着片式器材越来越小，IC封装进一步高度集成，完结简直一切电子产品选用SMT进行装联。公司出产的锡膏印刷设备、点胶设备首要运用于电子装联SMT出产线的印刷及点胶工序。电子产品SMT拼装进程中大约60~70%的质量缺点是因为锡膏印刷不良导致的，因而保证印刷质量零缺点是制作的要害。点胶设备在电子装联环节起着防水、防尘、维护、防震、散热、固定等效果，归于电子装联的根底出产工序之一，对产品的质量、寿数等具有重要影响。下流运用职业产品个性化、多样化趋势显着，对电子装联自动化线提出了柔性化、模块化的需求。因而，装联设备厂商除应具有供应规范设备服务才干，还需具有能满意依据客户运用，供应方案规划、功用挑选、工艺支撑等非标设备整套解决方案归纳服务才干。跟着电子元器材的尺度逐渐缩小，对超微型元器材拼装的要求越来越高，未来电子装联设备需求满意各种尺度下超微级电子元器材的装联要求。1.2电子装联职业开展趋势及职业规划电子装联环节归于电子配备制作的根底环节，是电子产品完结小型化、轻量化、多功用化和高可靠性的要害，是衡量一个国家制作业水平缓科技水平的重要标志。近年来，跟着国内制作业闪现劳动力供应下降，劳动力本钱相应上升的趋势，电子制作企业对装联设备自动化和智能化的需求增大。电子装联专用设备首要运用在电子信息制作业，从工业本身看，“十三五”以来电子信息工业处于转型开展的要害时期，新的技能和运用有望完结打破，电子信息工业与各职业范畴的交融浸透将进一步严密。电子装联职业的开展首要受下流终端商场添加驱动。现在，电子装联职业下流运用极为广泛，一般用到PCB、FPC和电子元器材的当地均会触及到电子装联。2022年，受微观要素影响消费电子需求下滑，可是新式范畴包含通讯网络、轿车电子的开展为电子职业供货商场增量。近期ChatGPT引领着技能革新，巨大的数据练习集带动服务器需求。服务器作为算力的载体，归于最重要的算力根底设施，需求的添加将进步PCB和衔接器等部件的用量。依据Gartner数据，2021至2026年，全球服务器全体规划的复合添加率到达9.83%。Prismark猜测，服务器将成为PCB商场中复合添加率最快的下流细分商场。轿车电子作为新一代信息技能与传统轿车工业扩界交融的根底环节，轿车电子智能化已经成为全球轿车范畴开展的要点和战略添加点。跟着轿车智能化和自动驾驶技能的不断开展、轿车电子设备占比本钱进步，轿车电子商场规划不断扩展。依据乘联会计算，2022年我国新能源乘用车销量567.4万辆，同比添加90.0%，全年坚持趋势性上升走势。与传统轿车比较，新能源车添加了车载充电设备、电池办理体系（BMS）、电压转化体系（直流、逆变器等）等高压低压设备，轿车电子本钱占比显着进步。依据商场相关陈述，传统紧凑型轿车、中高档轿车、混合动力轿车、纯电动轿车的轿车电子本钱占比别离15%、28%、47%、65%。轿车电子商场需求将跟着新能源轿车的浸透率进步而添加。依据工信部计算数据，我国电子信息制作工业规划稳步扩展，2008年至2022年出售收入由5.13万亿元添加至15.40万亿元，年复合添加率达8.17%。电子信息工业规划扩展带动固定资产出资添加，依据国家计算局数据，2010至2022年，我国电子信息制作业固定资产出资规划由0.39万亿元添加至2.88万亿元，年复合添加率到达16.63%。电子信息工业固定资产出资持续添加，给电子装联专用设备带来安稳的需求。2.1 LED封装测验职业概略LED下流运用首要分为LED照明器材和LED闪现器材，其间照明能够分为通用照明、景象照明、轿车照明、野外照明等；LED闪现器材可分为一般LED、小间隔LED、Mini LED和Micro LED，近年来以小间隔LED、Mini LED闪现器材凭仗较好的闪现功用和制作技能规划化逐渐老练，其浸透率逐渐进步，其为代表的新式LED闪现商场获得快速开展。跟着芯片尺度的不断缩小，使得单位面积面板上的LED芯片用量急剧添加，统筹出产速度和良率成为LED封装设备的重要应战。Mini LED封装首要有三种方法，POB（Package on Board）、COB（Chip on Board）和COG（Chip on Glass）。POB是将LED芯片封装成单颗的SMD LED器材，再把器材搬运到基板上；COB是将LED裸芯片直接与电路衔接，然后再进行全体封装；COG与COB原理相同，可是载板为玻璃基板。POB工艺工业配套老练，较简单完结量产；COB是现在MiniLED中高端定位产品的干流挑选，大都头部企业都有选用这种封装方案；COG适用于高端产品运用，在技能老练后较COB具有性价比优势。行家说Research以为，产品规划上假如选用过多SMD型LED器材，会导致功耗、散热问题，大幅添加本钱，以致于产品性价比失衡。跟着Mini LED芯片越来越小，COB工艺能削减本钱与效能的对立，而完美的锡膏印刷质量正是COB工艺的条件。跟着LED芯片尺度的微型化开展，芯片尺度由传统的0620、0406向0305、0204尺度开展，传统芯片分选设备满意不了高出产功率、细小间隔和小尺度的开展要求。新式高效的LED芯片分选设备能够帮忙厂商进步搬运功率和完本钱钱下放。依据行家说Research的陈述，因为职业尚处于开展初期，产品规范暂未构成规范。现在判别，整个工业需求出现10倍以上指数规划添加时，承认了通用规范产品方案，且每个产品的各档位被合理化利用时，才干完结芯片降本。2.2 LED封装测验职业的开展趋势和职业规划跟着下流运用范畴的不断被开发，商场容量逐渐扩张，GGII估计2025年我国LED运用总商场规划将到达7,260亿元。LED闪现屏新运用范畴，如虚拟拍照、会议一体机和裸眼3D广告牌等将在未来几年持续发力。虚拟拍照，经过LED闪现屏代替绿幕拍照，首要运用在电影拍照和广告拍照等方向。依据LEDinside数据，2021年虚拟拍照LED闪现屏商场大约在15-20亿的规划，商场潜力巨大；运用在会议一体机的屏幕首要以100-200英寸规范为主，下流客户以政府、大型国企等客户为主；野外裸眼3D商场近年较炽热，在许多中心商圈及抢手城市都有布局。商场容量添加的一起，LED封装设备的需求也将随之添加，其间LED封装设备的商场规划将到达872亿元。3.1半导体封装职业概略半导体设备能够分为晶圆制作设备、封装设备和测验设备。半导体封装归于半导体制程中的后道环节。依据SEMI数据，后道制程设备约占半导体设备全体商场份额的15%。半导体封装是将芯片及其他要素在结构或基板上安置、张贴固定及衔接，引出连线端子并经过可塑性绝缘介质灌封固定，构成全体立体结构的工艺。半导体封装的意图在于维护芯片不受或少受外界环境的影响，保证电路安稳、正常的功用。3.2半导体封装商场规划依据SEMI数据闪现，全球半导体设备添加存在动摇性，全体商场规划在1,000亿美元左右，后道封装设备约占全体半导体设备份额的6%。封装设备包含减薄机、划片机、固晶机（装片工序）、焊线机（键合工序）、电镀设备等，其间价值量占比最高的为固晶设备和焊线设备，依据VLSI计算占比各为28%。现在我国的半导体设备商场依靠进口设备，国产代替化率较低，依据MIR DATABANK计算，2021年封测设备各环节归纳国产化率仅为10%，其间焊线设备、固晶设备、划片机环节的国产化率最低，为3%。估计2025年底归纳国产化率有望到达18%。3.3半导体封装职业开展趋势微体系封装历经数十年开展，依据运用需求的特色，开展出各种类型的封装方法，芯片面积占封装面积的份额越来越高，如BGA、CSP、FC。进入21世纪，更是不断涌现出各种新式封装方法，包含多芯片封装（Multi-Chip Package, MCP）、三维封装（3D Package）、体系级封装（System in a Package, SiP）等。跟着封装技能越来越先进，封装功用也在不断进步。依据我国科学院微电子研究所描绘，封装技能的开展趋势为：3.4半导体封装与SMT交融为满意电子产品多功用、小型化要求，在进步IC集成度的根底上，现在以研制出复合化片式无源元件；将无源元件和有源器材集成到一个封装内，组成一个功用体系；薄芯片技能和薄型封装层叠技能组成三维立体组件，SMD封装技能从二维向三维开展。高密度封装技能与SMT、SMT与PCB制作技能相结合的新式模块化组件、体系化组件具有体积显着缩小，进步频率特性和散热性，进步可靠性，添加电子产品的运用寿数，进步SMT出产功率等长处。半导体封装与SMT的交融已成为大势所趋，SMT技能开端被半导体厂商运用，传统的技能区域边界日趋含糊。公司首要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其间，锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备运用于电子工业制作范畴的电子装联环节，下流运用广泛，可运用于消费电子、轿车电子、网络通讯、航空航天、医疗器械、智能家居等职业的出产制作。封装设备首要运用于电子工业制作范畴的封装环节及半导体封装环节，可运用于LED照明及闪现、半导体芯片。公司锡膏印刷设备首要运用于SMT及COB工艺中的印刷工序，经过将锡膏印刷至PCB/基板上，然后完结电子元器材/裸芯片与PCB裸板/基板的固定粘合及电气信号衔接，归于SMT及COB工艺中的中心环节。设备安稳性、加工精度及工艺才干，对制品封装模组的可靠性、耐久性等功用具有重要影响。跟着电子产品和LED闪现器材开展逐渐小型化、轻浮化；PCB外表拼装的电子元器材集成度越来越高；英制0201、英制01005、公制M03015、公制M0201等超小规范元器材及0305、0204等细小型芯片运用日渐遍及，SMT及COB工艺亦随之蓬勃开展。印刷设备具有高精度化、高智能化、高安稳性已成为根底运用要求。作为电子产品的根底工程与中心构成，跟着SMT、COB与电子信息技能坚持同步开展的态势，印刷设备在电子信息工业中所发挥的效果日渐杰出，位置坚持不行代替阶段。公司的封装设备首要运用于LED及半导体封装环节的固晶工序和焊线工序，其间固晶设备是一种将裸芯片从晶圆搬运至载具基板/引线结构上并完结芯片的固定或粘合的自动化设备；LED焊线设备是一种经过操控微米级的金属引线，将芯片上的电极衔接至外部支架管脚上，完结LED芯片的引线键合的自动化设备。公司的LED芯片分选设备归于LED芯片测验段工序，将对晶圆划片后的裸芯片依照不同光电特性进行分档，为后段封装巨量搬运做准备。公司点胶设备首要运用电子装联环节的点胶工序，经过将胶水喷射在PCB板或许元器材上，完结电子元器材与PCB板的固定、粘合、包封及填充，具有防水、防尘、维护、防震等效果，为电子装联的根底出产工序之一，对产品的质量、寿数等具有重要影响。公司柔性自动化设备（FMS）首要运用于电子装联及拼装环节中对应工序的柔性化制作，柔性自动化设备将电子装联工序分为通用部分和特定功用部分，其间通用部分为FMS途径，特定功用部分通常是，运送模块、操作模块、功用模块、上料模块的组合。经过通用部分与特定功用部分的灵敏组合，完结不同的功用，然后到达柔性制作的意图。FMS以规范设备途径为根底，经过匹配不同的履行模块，能让设备完结不同的自动化功用，为客户削减了因不同出产需求而购买不同功用设备的本钱和繁琐的更改产线作业量，使设备的运用功率最大化，使电子制作业工厂商完结“设备同享方法”成为或许。公司专心于自动化精细配备的研制、出产、出售及技能支撑服务，首要经过向客户出售自动化精细专用设备获取相应出售收入，公司的盈余首要来源于设备出售收入与本钱费用之间的差额。公司选用“以产定购”的收购方法，即依据出产方案和原材料的收购周期组织收购。公司将原材料分为规范件和定制件两类，其间规范件首要包含丝杆、导轨、轴承、电机等，由收购部向合格供货商直接收购；定制件首要包含铸造件、钣金件、小五金件、机架等，由公司供应规划图纸或许规范要求，向供货商定制收购。公司的锡膏印刷设备、点胶设备和封装设备首要为规范化机型，客户能够依据需求在规范化机型上选装定制化模块；柔性自动化设备为定制化产品，公司依据客户的运用需求和技能参数为客户定制相关产品。针对规范化产品，为缩短供货周期并保证对客户需求的响应速度，公司按出售猜测组织出产。该方法下针对规范化产品，公司商场部定时对商场需求做出猜测并提交《商场估计需求表》至物控部编制出产方案。针对定制化产品，为进步存货周转率，下降运营本钱，公司采纳按订单出产的方法。该方法下公司依据实践订单情况组织出产。其间需求定制化的主机及模块由公司工程部参加规划，并由物控部组织相关物料收购及出产装置方案。公司由物控部一致担任出产事宜，包含出产运作体系运转，拟定出产方案办理方案、组织物料收购方案以满意出产方案需求。出产部依据物控部出产方案组织详细出产任务并完结产制品入库。收购部依据物控部收购请求下推收购订单，公司质量部担任出产进程查验、产品入库查验及体系入库审阅。公司的出售方法分为直销方法和经销方法两种，其间直销方法为首要的出售方法。因为公司出产的设备首要运用于专业性较强的电子装联及精细封装职业，受下业电子产品规范纷歧、技能迭代更新较快、出产工艺道路多样等要素影响，不同客户对出产设备具有较强的定制化需求，因而职业界首要采纳直销的方法，以便于与客户进行沟通，了解客户对设备在工艺、功用、功率及精度等方面的技能开发要求，并便利为客户供应检测修理、零件替换及软件晋级等持续安稳的售后服务。直销方法下首要为公司商场部业务人员直接与客户洽谈并出售合同或由客户向公司下达订单，经与客户沟通承认各项技能参数规范后，公司依据备货情况组织物料收购及设备出产，将产品直接运送至客户处，依据合同条款进行装置调试并与客户进行结算。A、部分经销商把握特定的途径资源，能够广泛的收集商场信息，充沛发掘商场需求，公司与之协作能够更好的推行公司产品。一起，经销商从地舆区域和信息沟通方面，更为靠近终端客户，能够依据客户需求针对性供应合适的产品、供应售后和技能支撑。B、遭到物理间隔、言语和文化差异等要素的影响，公司与外销终端客户之间的需求沟通、装置调试、售后服务等本钱较高，因而公司与境外闻名设备经销商协作能够削减沟通和服务本钱，更高效的服务客户，扩展销量。公司地点职业为技能密集型工业，工业链各个层级的企业对其产品的功用、良率、本钱等进行着愈加优化解决方案的不断寻求，因而职业对专用设备的技能水平缓工艺水平的要求跟着时刻的推移而不断进步。公司一向重视产品技能水平在职业界的先进性，重视客户对新工艺要求的需求，在研制方面一向坚持较高水平投入。公司作为电子装联和封装范畴专用设备制作的抢先企业，紧紧捉住职业开展的趋势，稳固本身技能和工艺实力，持续性地为客户发明价值。电子产品广泛的运用于国民经济和出产日子的各个范畴，具有广泛的运用场景和巨大的消费量，在细分范畴不断移风易俗，引领整个电子工业链持续开展。得益于智能化、电子化、信息化的的开展，电子产品运用范畴与容量不断扩张，关于电子装联和封装设备的需求较为微弱，公司的设备凭仗较强的技能优势获得了商场的认可，树立了业界杰出的品牌口碑，堆集了丰厚的客户资源。其间，公司经过与职业龙头企业进行深度协作，在堆集了优质客户和进步了抗危险才干的一起，进一步进步了公司设备的技能和工艺水平。近年来，东南亚区域以及传统发达国家等海外区域均开端不同程度的开展本地包含电子工业在内的制作业工业，部分区域的出资活动非常旺盛；另一方面，东南亚及印度等区域的经济开展所带来的居民消费上升为电子产品开辟了新的商场空间，也为电子装联及封装设备带来了商场时机。公司在新加坡设有一家控股子公司，其在东南亚的首要区域设有营销和服务网络，加上公司品牌和商场位置具有世界影响力，有助于拓展海外商场空间；未来公司还将持续加大海外商场的拓展力度，为公司的成绩做出奉献。在公司所在职业中，存在一级封装和二级封装的概念区别，公司的产品（印刷设备、点胶设备、固晶设备等）一起覆盖了一级封装和二级封装的部分范畴，而且具有较强的技能堆集。尽管一级封装和二级封装运用的范畴和封装方法不同，可是它们的技能和工艺运用上存在必定共通性。跟着电子器材的小型化和封装技能的不断进步，一级封装和二级封装之间的技能交融和穿插的遍及性会逐渐添加，因而公司一起在两类封装范畴具有较强技能堆集的优势会进一步得到闪现。公司秉承着“杰出质量是价值与庄严的起点，满意客户是立异与开展的源泉”的价值理念，一向将技能立异作为公司可持续开展的柱石，一方面持续立异优化现有技能，进步产品功用，完善公司中心技能体系；另一方面结合产品及职业开展趋势，在现有技能根底上往高端制程延展，发掘立异点，进行技能储藏。公司从创建之初就重视研制中心的建造与完善，以共性技能研制为根底途径，结合立异式矩阵式产品办理孵化体系，致力于把研制中心打造成产品孵化中心。研制中心下设七大共性技能模块，包含软件工程、图画工程、运动操控、机械工程、电气工程、CAE工程和体系集成，以高技能产品和独占型产品为公司研制方向，结合高效的产品研制办理体系，将研制端、工艺端、产品端及商场端进行有机结合，促进技能效果的运用转化，进步公司产品的技能水平缓竞赛优势。2019年至2022年期间研制投入逐年递加，别离为3,550.55万元、3,944.26万元、5,427.26万元和7,117.64万元，占运营收入的份额别离为6.89%、6.63%、6.81%和9.13%。研制费用的持续投入，完善的研制办理和较强的研制团队为公司构成体系化的技能晋级才干和打造不断深化的技能立异优势供应了重要保证，也为公司堆集了很多技能效果。陈述期内，新请求专利56项，公司已获得专利117项，包含22项发明专利、90项实用新式专利和5项外观专利，此外还有21项软件著作权。经过持续的自主研制，公司已把握了电子工业自动化精细配备所触及的运动操控、对位定位及其他机械、电控及软件相关技能。公司以直销为主，经销为辅的方法进行出售，国内一切客户的售后服务都是由公司的售后团队直接对接。公司在服务不同客户的进程中与客户进行了深化的技能讨论和工艺沟通。经过在客户现场的实践经验堆集，公司产品在不同的运用场景下均能够杰出地运作并高效地满意客户的出产需求。因而公司在面对客户时，供应的不只仅是精细自动化设备，而是一整套解决方案。公司在国内电子装联工业较为会集的珠三角、长三角等区域均长时间驻有技能服务人员，关于收购量较多的大客户，会依据收购数量配有驻厂技能服务人员，以保证客户遇到的问题能够在短时刻内得到解决。公司在与世界品牌竞赛的进程中，在要害技能指标不落后于对方的情况下，在售前沟通、产品交给、技能培训和售后服务等方面更具有优势。公司在电子装联职业十七年的沉积与堆集，主营产品锡膏印刷设备归于SMT及COB产线的要害中心设备，产品功用已达成或逾越国外顶尖厂商水平，彻底打破国外独占，完结进口代替。公司从创建至今获得了包含富士康、华为、鹏鼎控股002938）、比亚迪002594）、台表集团（Taiwan Surface Mounting）、仁宝集团（Compal）、传音控股、光弘科技300735）、华勤、德赛电池000049）、东京重机（JUKI）、伟创力（Flex）、捷普（Jabil）等各下流范畴龙头客户的订单和认可，然后堆集了巨大且优质的客户资源，获取了职业界的品牌闻名度。公司从2017年至今服务的客户超越五千家，在全球七十多个国家和区域注册了商标“GKG”，产品销往全球五十多个国家与区域。2022年度，公司持续秉承“杰出质量是价值与庄严的起点，满意客户是立异与开展的源泉”的价值理念，一向以立志成为最具竞赛力的精细配备制作与服务供货商为企业愿景。陈述期内，公司完结出售收入77,933.81万元，较上年同期下降2.26%。其间，锡膏印刷设备完结出售收入58,954.00万元，同比下降9.02%；柔性自动化设备完结出售收入6,210.47万元，同比添加295.71%；点胶设备完结出售收入5,272.17万元，同比下降17.12%；封装设备完结出售收入5,944.34万元，同比添加6.29%。公司完结归归于上市公司股东的净利润为12,709.68万元，较上年同期添加13.39%。受全球范围内微观经济添加乏力，特别是下半年世界地缘政治改变带来的全球交易格式的严重改变，全球消费电子、光电闪现、网络通讯等商场需求同比2021年显着下降。公司全体出售成绩虽不及预期，在公司四个设备事业部的共同尽力下，顶住了商场疲软的压力，出售收入根本坚持相等。其间，作为职业龙头的SMT印刷设备企业，在客户订单需求遍及下滑的情况下，“GKG”锡膏印刷设备展现出杰出的产品竞赛力与品牌影响力，全年出售订单虽有所下降，但与同职业企业比较较为安稳。柔性自动化设备，因为海外订单的复苏以及公司加大国内潜在商场的开辟，在阅历2021年低谷后完结大起伏反弹，全年完结近三倍的出售成绩添加。LED封装设备的产品技能与质量进一步进步，以及Mini LED固晶机的出售获得打破，鄙人流客户订单缺乏情况下，出售收入仍完结了小幅添加。点胶设备受消费电子职业不景气影响较大，出售成绩下滑。（二）公司产品出售结构优化，盈余才干进步，在出售收入略有下降情况下，净利润完结添加陈述期内，公司锡膏印刷设备出售订单有所下滑，但大客户和优质客户的订单相对安稳，对应的高端印刷设备出售占比也显着进步，出售结构得到优化。LED固晶设备出售成绩同比有所添加，首要获益于Mini LED固晶机的出售获得打破，固晶设备的出售结构进一步优化，产品毛利率同比上一年有所上升。点胶设备在需求较疲软的影响下，全年出售收入虽有所下滑，但产品出售结构优化，毛利率同比略有上升。柔性自动化设备方面，首要客户美国捷普（JABIL）的订单同比大幅反弹添加以及国内出售订单添加，也进一步进步了公司全体毛利率与盈余才干。（三）公司新产品研制效果丰盛，并逐渐切入半导体、新能源、轿车电子等新范畴，逐渐构成“同享技能途径+多产品+多范畴”的研制布局陈述期内，公司持续执行新产品的研制方案，并获得丰盛研制效果。除在传统商场推出多款叠代新产品机型外，面向半导体、新能源及轿车电子等新范畴的新产品研制也开展顺畅。在半导体的运用范畴，公司推出包含高精度固晶机、高精度印刷机以及植球机等多款新产品。在LED职业，公司推出LEDmini固晶机、COB柔性灯带自动化出产整线等职业新产品。公司柔性自动化事业部，也在现有产品系列上，从高通用性、高精度性、高兼容性、高安稳性等方面完善、延展多款新产品及工艺解决方案。依托研制中心作为技能与产品的孵化、赋能途径，公司逐渐构成了“多产品+多范畴”的研制布局。（四）获益于公司多事业部的战略布局，出售商场全体坚相等稳，传统商场范畴成绩有喜有忧，新式商场时机窗口逐渐翻开陈述期内，在商场遍及不景气的情况下，公司出售方面全体成绩还能相对坚相等稳。这首要获益于公司具有四个事业部，能够完结“多产品+多职业”的商场布局，有用对冲单一职业商场需求动摇带来的危险。公司针对不同事业部产品所在商场位置的不同，也采纳不同的商场营销战略，以应对商场的竞赛压力。公司紧抓新式职业开展风口，加强半导体、新能源、轿车电子等新商场的开辟与布局，并已获得必定成效，商场时机窗口逐渐翻开。除此之外，公司柔性自动化事业部在安稳海外客户订单的一起，也依托公司强壮的客户资源，活跃开发国内柔性自动化客户，助力事业部完结出售成绩的大幅进步。（五）活跃引入先进办理理念，构建数字化办理体系，进一步进步公司全体运营与办理水平跟着公司的快速开展，研制团队规划日渐壮大，研制办理水平迫切需求进步。陈述期内，公司活跃学习、引入华为、IBM为代表的IPD体系等先进办理理念与东西，活跃构建可仿制、可扩展的持续安稳高质量的研制办理体系，助力研制团队的全体竞赛实力进步。在数字化建造方面，公司连续推动ERP体系、PLM研制体系、供应链协同体系以及APS高档排产体系等信息化、数字化办理体系，尽力构建公司运营与办理方面的竞赛优势，助力公司完结可持续、高质量地添加与开展。未来公司将持续专心于精细自动化配备职业，在稳固并深挖消费电子、网络通讯、闪现照明等现有职业商场外，活跃进军半导体、新能源等战略新式职业商场。以研制中心为同享产品孵化途径，构建“多产品+多职业”的产品与商场布局，完结公司产品从“单项冠军”迈向“多项冠军”的跨过。（1）稳固锡膏印刷设备在传统商场的领导位置，做好新产品的迭代更新，坚持产质量量、工艺方案及技能支撑多方面的竞赛优势。一起推出专门运用于半导体等职业范畴的新产品系列，拓展印刷设备出售商场。捉住半导体设备国产化及新能源等其他新式商场的添加时机，活跃引入职业技能工艺人才，持续加大半导体、新能源体系级封装（SIP）范畴的植球设备、固晶设备、点胶设备等产品的研制投入，为客户供应更具竞赛力的产品。（2）加强新职业、新区域的商场开辟，布局东南亚、墨西哥等经济添加较快的海外商场。进步公司直销团队的出售战斗力，完善分销途径的办理与服务，构成具有职业竞赛优势的商场营销体系。（3）跟着固晶设备、点胶设备的产品竞赛力不断增强，商场口碑逐渐进步，公司将持续加大力度推动固晶和点胶设备的出售，活跃做好客户服务，促进成绩添加，扩展商场份额。（4）做好中心产品研制、技能工艺主干及高档办理人才的选拔、培育和引入。进一步完善职工的绩效评价和查核鼓励体系，勇于摆开鼓励距离，长于供应开展时机。持续导入CRM、MES、APS等办理体系，推动公司办理体系的信息化、数字化建造，完善和优化作业流程，加强内控，稳健运营，构建能够支撑公司未来快速开展的高水平办理途径。当时，全球政治经济格式正在阅历严重动乱，微观经济环境局势杂乱多变，不承认性要素不断添加。尽管自中美交易冲突以来，公司已经在上游供应链环节采纳了中心供货商储藏开发、要害部件国产代替等办法，以及在不同国家区域、不同职业商场方面做了相关的布局与组织，以躲避或抵挡外部经济环境对公司运营的影响，但仍或许存在必定的危险。受全球及国内经济添加遍及放缓的影响，特别消费电子职业开展面对许多应战，商场需求显着缺乏，业界企业的运营压力遍及增大。这一方面会导致客户会加强本钱和费用方面的操控，或许会要求设备供货商进行降价。另一方面，设备职业因为订单需求缺乏，然后引发设备职业界的商场竞赛加重，设备出售价格也或许会带来必定的降价压力。因为公司的设备产品品种丰厚，触及到多职业范畴、多国家区域。不同职业处在不同的开展阶段，不同国家区域也对不同职业经济产生影响。这就使得公司将面对不同职业的开展情况不同所带来的商场动摇危险。当然，公司也正因为身处不同职业范畴、不同国家区域，反而也能够对冲单一职业、单一区域的商场动摇所带来的危险。跟着职业的技能进步与客户需求的不断进步，精细自动化设备越来越出现高精度、高速度、高安稳性、智能化以及产品更新迭代快的特色。特别是半导体职业设备的更具有技能要求高、工艺杂乱等特色，公司对半导体范畴的设备研制投入将会更大，研制技能难度更高，研制进程中的不承认性要素较多，存在必定的失利危险。公司也会依据稳健运营、量入为出的准则，重视中长时间研制投入的节奏把控，尽或许操控危险的产生。
本钱暴增！氢氧化锂均价上涨难敌本钱抬升，赣锋锂业、雅化集团一季度盈余同步下滑
财政部：1-3月国有企业利润总额11247.1亿元，同比添加12.4%
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近期的均匀本钱为48.20元。该股资金方面呈流出情况，出资者请慎重出资。该公司运营情况尚可，暂时未获得大都组织的显着认同，后续可持续重视。
限售解禁：解禁691.8万股(估计值)，占总股本份额9.10%，股份类型：首发原股东限售股份,首发战略配售股份。(本次数据依据公告推理而来，实践情况以上市公司公告为准)
股东人数改变：一季报闪现，公司股东人数比上期（2023-03-20）削减1084户，起伏-9.83%
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