2月7日，上海微电子配备集团举办我国首台2.5D/3D先进封装光刻机发运典礼。

　　汹涌新闻(记者从该公司所属的上海电气集团得悉，此次发运的首台2.5D/3D先进封装光刻机的各项技术指标均为职业同类产品的最高水平，可提高5G、AI、HPC、物联网等高功能运算芯片的体系功能。

　　先进封装光刻机是上海微电子配备集团现在的主打产品，全球市场占有率接连多年排名榜首。此次发运的产品是新一代的先进封装光刻机，首要使用于高端数据中心高功能核算(HPC)和高端AI芯片等高密度异构集成范畴，可满意2.5D/3D超大芯片尺寸的先封装使用需求，代表了职业同类产品的最高水平。

　　上海电气集团表明，2009年，首台先进封装光刻机产品面世；2013年，首台面向LED范畴的步进光刻机交给；2015年，首台高分辨率平板显现光刻机交给；2016年，首台前道扫描光刻机交给。而2022年2月7日发运的首台2.5D/3D先进封装光刻机的各项技术指标均为职业同类产品的最高水平，可助力客户完成芯片效能最大化、封装后体积最小化，提高5G、AI、HPC、物联网等高功能运算芯片的体系功能。