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我国首台25D3D先进封装光刻机正式交给客户

发布时间:2023-04-26 00:18:17 来源:米乐m6官网

  上一年9月18日,上海微电子举办了新产品发布会,宣告推出新一代大视场高分辨率先进封装光刻机。今天(2月7日)上海微电子举办首台2.5D/3D先进封装光刻机发运典礼,这标志着我国首台2.5D/3D先进封装光刻机正式交给客户。

  据悉,其时推出的新品光刻机首要使用于高密度异构集成范畴,具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光视场等特色,可协助晶圆级先进封装企业完结多芯片高密度互连封装技能的使用,满意异构集成超大芯片封装尺度的使用需求,一起将助力封装测验厂商提高工艺水平、开辟新的工艺,在封装测验范畴共同为我国集成电路工业的开展做出更多的奉献。

  上海微电子曾表明,其时已与多家客户达到新一代先进封装光刻机出售协议,首台将于年内交给。

  上海微电子配备(集团)股份有限公司 (简称 SMEE) 首要致力于半导体配备、泛半导体配备、高端智能配备的开发、规划、制作、出售及技能服务。公司设备广泛使用于集成电路前道、先进封装、FPD 面板、MEMS、LED、Power Devices等制作范畴。

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