【编者按】2022我国IC风云榜全新晋级，在上一年7大奖项的基础上扩展赛道，终究构成15大奖项。10月25日奖项申报已发动，现在搜集与候选企业报导正如火如荼进行中。本次评选将由我国半导体出资联盟137家会员单位及400多位半导体职业CEO一起担任评选评委，奖项公布于2022第三届我国半导体出资联盟年会暨我国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

　　东莞普莱信智能技能有限公司是一家高端配备渠道型企业，具有自主研制的运动操控、伺服驱动、直线电机、机器视觉等底层中心技能，展开了半导体封装设备、超精细绕线设备两大产品线，为IC封装、光通信封装、MiniLED封装、功率器材及第三代半导体封装、先进封装及电感等职业供应高端配备和智能化处理方案，是广东省要点引资的高新科技企业。

　　普莱信表明，现在封测设备底子被国外品牌独占，国产化率极低，封测设备国产化率全体上不超越5%，尤其是在IC固晶机、焊线机、磨片机等最为中心的封装设备范畴，国产化率挨近为零，其间IC固晶机商场底子被ASM Pacific、Besi等国外公司独占。

　　在此情况下，一群在运动操控、算法、机器视觉、直线电机、半导体设备和自动化设备范畴的资深职业人士于2017年11月创建普莱信智能技能有限公司，立志打造国产半导体封装设备领军企业。

　　与其他国产固晶机企业从LED范畴入局不同，普莱信一开始就定位在对技能精度要求较高的半导体范畴。普莱信表明，LED封装用的摆臂式固晶机很难做到±25μm，但普莱信的IC直线式固晶机贴装精度能到达±10-25μm，超高精度固晶机的贴装精度到达±3μm，成功打破国外技能独占，彻底比美世界抢先设备。

　　除业界抢先的技能水平外，更具性价比的产品、周到的服务以及安稳的交期更是普莱信可以敏捷打入商场的原因。

　　相对进口设备，普莱信产品在坚持相同精度、速度、可靠性等指标下，价格更具商场竞赛力。层出不穷，普莱信深刻理解国内客户需求，可以针对不同客户推出定制化设备，服务更为周到。

　　此外，当时IC固晶机设备商场供应严重，进口设备的交期现已拉长至8个月至一年，下流封测厂底子无法拿到满足的设备，而普莱信的设备交期可以安稳在30天至60天，给了下流客户一个更好的挑选。

　　经过4年的开展，现在普莱信现已可以为IC封装、光通信封装、MiniLED封装、功率器材及第三代半导体封装、先进封装、电感等职业供应高端设备和智能化处理方案，并获得了富士康、富满、红光、杰群、锐杰微等封测企业以及立讯、昂纳、永鼎、欧凌克、埃尔法等光通信企业的认可。

　　在功率器材及第三代半导体封装范畴，普莱信将推出Clip Bonder高速夹焊设备，集成公司的固晶机和真空炉，为功率器材封装客户供应固晶、夹焊至回焊的整线处理方案。第三代半导体选用模块拼装技能，公司正在和H公司联手开发相关产品，成熟后将推向商场。

　　在先进封装范畴，普莱信的IC直线式固晶机已广泛应用于SiP体系级封装范畴，将连续推出适用于Flip Chip、Fan-out等各类先进封装工艺的设备，继续完善公司产品线。

　　现在，普莱信现已具有半导体工艺技能、高速高精运动操控渠道技能、直线电机及驱动技能、全面的建模和算法才能等多项中心技能，为公司在国内外商场竞赛建立了极深的技能壁垒。

　　从商场的视点来看，我国封测工业正在高速开展，将带动封测设备需求量增加。依据SEMI数据显现，2020年我国大陆已成为全球最大的半导体设备商场，其间封装设备增加率居首，高达34%。

　　在商场高速增加和国产代替的两层动力下，半导体封装设备商场需求敏捷增加，国产设备厂商也迎来了史无前例的窗口期。

　　作为业界抢先的封装设备企业,普莱信充沛获益于上述趋势。为应对正在迸发的商场需求，2021年普莱信还将产能扩张2倍以上，估计年产能将达350台。

　　普莱信表明，公司立志用世界级的先进技能，赋能我国制造业，打造世界抢先的高端配备范畴渠道型企业，完成我国制造业的智能化晋级。

　　2022第三届我国半导体出资联盟年会暨我国IC风云榜颁奖典礼即将于12月在北京举行，奖项申报已发动，现在搜集与候选企业报导正在进行中，欢迎报名参加。

　　旨在赞誉本年度职业异军突起的新式企业，经过赞誉协助企业进一步获取更多的重视和资源，然后得到愈加稳健、快速和长足的开展。

　　1、创业团队有着杰出的技能与工业布景，具有中心技能与立异才能，在细分范畴竞赛优势显着，处理“卡脖子”的企业优先。

　　2、企业的产品得到商场验证，2021年主营业务营收过亿元（注：不包括上市公司及进入上市教导企业）。

　　1、评委会由“我国半导体出资联盟”137家会员单位及数百位半导体职业CEO一起组成；