（原标题：深科达：公司半导体封装设备主要是后段封装测验设备，主要产品有测验分选机、芯片固晶机、AOI芯片检测设备等）

　　同花顺（300033）金融研究中心8月10日讯，有投资者向深科达发问， 公司有哪些芯片和半导体事务？

　　公司答复表明，敬重的投资者，您好！公司半导体封装设备主要是后段封装测验设备，主要产品有测验分选机、芯片固晶机、AOI芯片检测设备等，通过多年开展，公司在半导体设备职业积累了必定的技能、具有多项中心专利，并与通富微电（002156）、扬杰科技（300373）、晶导微、华天科技（002185）等优质客户集体建立了杰出的合作关系。感谢您对公司的重视！

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