近来，坐落南通经济技术开发区的东和半导体设备（南通）有限公司正式开业。东和南通公司是全球最大的半导体封装设备供货商——日本东和株式会社在我国建立的最大规划出资项目，也是集团在海外建立的首个模具规划出产制作基地、设备制作基地，必将对南通半导体工业开展起到活跃的推进效果。

　　东和半导体设备（南通）有限公司2018年10月出资建立，总出资8000万美元，注册资本3000万美元。项目坐落开发区东和路西段，占地面积约55亩，规划年产半导体封装设备50台/套，模具200套等。项目于上一年4月开工，本年2月建成并投入试运行，是南通重点企业之一，也是通富微电等国内封测巨子重要设备和模具供货商。现在，该项目引进了国内稀有的先进的外表处理和热处理工艺设备，填补了我国国内难以实现的模具高品质镀层的空白。

　　日本东和株式会社是全球最大的半导体封装设备供货商，全球市场占有率50%以上，其间我国70%以上。长久以来半导体高精密模具制作都是作为东和的核心技术只在日本本乡制作完结。响应以通富、华天、长电等封装企业的要求，以杰出的世界企业视角同意建立集团海外首个模具规划出产制作基地、设备制作基地，安身国内客户的需求，为客户供给现地化服务。一起，开发区优质高效的政府服务和完善的园区配套极大地坚决了东和继续布局我国区的决计。

　　获益于我国半导体工业的迅猛开展，东和南通公司现在每月的销售额到达1000万元以上，2021年年产量将超亿元，比上一年同期增长150%以上。往后，企业将加大出资力度，继续推进二期、三期厂房建造。项目彻底达产后，将对开发区拉长新一代信息技术工业链条、强大主导工业规划、推进经济转型晋级，发生活跃的推进效果。