LED封装作为工业链中的要害一环，跟着工业的全体开展，我国现已开展为全球最大的LED封装基地。
依据高工产研LED研讨所(GGII)数据显现，2019年我国LED封装产量规划到达1130亿元。跟着我国LED封装商场继续增加，估计2020年产量规划将到达1288亿元。
封装商场的高速行进带动封装设备的需求量，再加上人力本钱的不断攀升，封装厂家对LED封装设备的需求也愈加火急。
LED封装设备不只能够下降人工本钱，其高精度、全自动化特色优势还使得出产出的LED产品具有较好的一起性和批次稳定性，有利于封装厂商对出产产质量量的操控。
早在我国LED封装工业开展初期，首要的封装出产设备大多依托国外进口，经过十多年的不断开展，LED封装设备无论是在格式上，仍是商场规划方面均发生了显着的改动。
从开展规划来看，LED封装设备随职业同步呈现每年两位数快速增加的态势，但年增加率呈下滑态势，最近几年相对处于平稳期。
从商场格式改动来看，现在国内LED封装出产设备制作业已完成打破性开展，如全自动固晶机、全自动封胶机等LED封装设备均完成国产，且产品在商场上有较强的竞赛力。
虽然我国部分封装设备已替代进口设备，浸透率也逐年进步。但封装设备厂商现在遍及面对一个难题：设备的赢利空间缺乏，产品价格优势损失。
曾有封装设备厂商感叹：赚着卖白菜的钱，操着卖白粉的心。在“暗潮涌动”的长河中，企业怎么继续坚持竞赛力，进步商场份额？
业界人士一起以为，“现在价格战现已不是一条好的出路，各家设备厂商仍是要坚持修炼内功，高度重视产品研制和技能立异。”
2020年已进入终究一个季度，封装设备厂商在技能立异和产品立异方面终究取得了重大打破？
为要点赞誉LED封装设备企业取得重大打破，2020高工金球奖特别设置了封装/出产设备年度立异技能与产品奖类别，鼓舞企业活跃报名参加（戳此检查奖项类别及评选规矩）。
被誉为“LED职业奥斯卡”的金球奖评选，经过每年全职业企业的活跃参加，不只仅为职业供给展现产品、品牌的渠道，更是期望经过这样的办法，评选出好产品、新技能来建立职业标杆，唯有向标杆看齐，才干从根本上推进封装设备工业的向好开展。
回忆2019高工金球奖颁奖典礼，在剧烈的投票比赛之后，新益昌、台工电子、大能智造3家封装设备厂商成功入围。其间，新益昌获金球奖，台工电子、大能智造取得水晶杯。
本年封装设备立异技能与产品奖又将“花落谁家”？谁又会是引领工业开展、聚力立异打破的职业典范？
近来，深圳华秋电子有限公司联合深圳市凡亿电路科技有限公司发布了《PCB
计辅导白皮书》（以下简称“白皮书”），我国是PCB制作大国，当时工业对高技能含量PCB产品需求上升，对PCB制作数字化要求
计辅导白皮书》，限时免费收取 /
及模具销往全球前十的半导体封测企业中的通富微电、华天科技、长电科技，以及无锡强茂电子等多个国内半导体职业知名企业，是为数不多的半导体全自动塑料
计辅导有利于推进PCB职业开展，确保电路板规划可靠性。近期，深圳市凡亿电路科技有限公司与深圳华秋电子有限公司联合发布了《PCB
在这个数智创变年代，只要立足于立异，审微于未形，御变于将来，方能识局、破局、布局，终究向新而行，在
耐科配备将继续秉承“为顾客发明更高价值”的企业任务，坚持“继续、立异、协作、调和”的企业运营理念，不断为客户供给高功能的产品。在半导体
制作范畴，寻求新开展、新打破，继续不断扩大全球商场占有率，稳步进步。一起，也将继续发力半导体
。虽然硅长时间以来一向主导着电源使用，但对进步功率和功率密度以及增强功能和下降本钱的需求，现已促进电力电子范畴向碳化硅
计阐明 /
线上研讨会”，邀请了三位主嘉宾，以及多位工业人士，来一场深度沟通。 评论会上华封科技有限公司（Capcon Limited）联合创始人兼董事长王宏波就先进
研讨会 /
环节 为IGBT国产化保驾护航 /
，开发满意电网使用需求的高压大功率电力电子器材。五险一金、免费自助、免费班车、带薪调理、带薪年假、弥补医疗、周末双休、法定假期、。等待有志之士参加！一、岗位要求（1）
是具有多种可扩展性的高科技建材产品，它适用于各种使用场景，例如大型商场
计有些问题比较荫蔽，一不小心，前功尽弃。龙龙想起自已摆放器材时，没有考虑到设备时器材的精准方位，把榜首个丝印框当了器材的本体。其实这一个区域是要伸出板外去。如下
。漆刷刷涂是指是指人工使用漆刷蘸取涂料对地上进行涂装 的办法。其长处是:东西简略,施工简洁,易于
雷曼光电作为Micro LED超高清显现的领航企业受邀到会，雷曼光电董事长兼总裁李漫铁先生宣告《Micro LED重塑LED显现使用
来历：中金公司，作者黄乐平、何玫与杨豪杰AI 芯片规划是人工智能工业链的重要一环。 自 2017 年 5 月以来，各 AI 芯片厂商的新品竞相发布，经过一年多的开展，各环...
来历：中金公司，作者黄乐平、何枚与杨豪杰AI 芯片规划是人工智能工业链的重要一环。 自 2017 年 5 月以来，各 AI 芯片厂商的新品竞相发布，经过一年多的开展，各环...
方法，贴装精度到达±15μm，视点精度±1°，多颗芯片高集中度，芯片厚度最薄到达50um，处理了现在国内SiP
等五个方面进行了精彩讲演。 “十四五”规划中，加快开展现代工业体系 稳固强大实体经济根基，成为其重要内容。在徐晓兰看来，从国际视角来看，工业互联网已成为
在封测产能的巨大需求面前，职业龙头和新军都不断斥巨资扩产，推进了半导体
2021年3月17日举行的2021年我国国家半导体封测大会上，中科同志取得2021年度10家最具开展潜力
企业。 由多方职业安排一起主办的2021 我国国际半导体封测大会！3月17日在上海淳
AMD MI200核算卡的音讯现已屡次呈现，而最新依据显现，简直能够必定它会用上MCM多芯
计，内部集成两个小中心，相似锐龙、霄龙处理器的规划，俗称“胶水”。
计 /
物联网的碎片化和无处不在的AI简直是缔造立异的两个最大的时机。在芯片范畴，它袭卷了半导体上下游，当然，物联网和AI
是将芯片在基板上布局、固定以及衔接，并用可塑性绝缘介质灌封构成电子产品的进程。芯片
的首要意图是为了避免芯片受损、确保芯片的散热功能，以及完成电能和电信号的传输，确保体系正常作业。
的要害点。 而在山东济南，一场由我国联通举行的新沃云巡展会，敞开了云核算国家队赋能
建造的新征途。 11月18日，我国联通新沃云全国系列巡展首站在山东省济南市敞开，巡展以向新而生 云融万物为主题，全
、气动夹爪；14、水池；15、地二设备架；16、吹风机；17、吸风机；18、搜集仓。 具体施行办法： 下面将结合干粉灭火器充
将清洗掉一部分依托贱价竞赛的长尾品牌，推进以用户质量日子、健康消费场景为主导的工业晋级，撬动职业
用绞龙精灌设备：包含储料斗，储料斗上插装有步进电机驱动的供料绞龙，供料绞龙的外套管上连通有精灌进料管。储料斗的内壁上固连有振料棒，振料棒的中部设置有绷簧节，振料棒的结尾设置有沿
，能够窥见互联需求下催生的渠道身影，咱们称之为渠道生态。渠道生态将每个智能家居事务板块细分，经过互联技能与交互价值的枢纽，将软硬件产品资源进行一致带动，这是智能家居职业
，包含底座和半圆柱托架，其特征在于，底座上端 设有两根笔直底部的竖杆，半圆柱托架由两个相对平行的一半圆架、两个 一半圆架中心的二半圆架、两个一半圆架之间衔接的沿一半圆架均 布且横穿
全体上10%-15%的国产化率，首要原因是工业政策向晶圆厂、封测厂、制程
由立异奇智、中冶赛迪集团联合主办，重庆高新区管委会、立异奇智、中冶赛迪集团一起承办，重庆日报报业集团都市传媒协办的“智造·未来—AI年代重塑制作工业
该公司近些年一向在与台积电抢夺苹果手机A系列处理器的晶圆代工订单，但整体来看，在竞赛中显着处于下风。其间一个很重要的原因就在于：台积电有自己开发的先进
技能InFO FOWLP，而三星则没有。这也能够说是早些年三星电子忽视
厂商感叹：赚着卖白菜的钱，操着卖白粉的心。在“暗潮涌动”的长河中怎么继续坚持竞赛力，是经过继续降价仍是优化
基地 /
众所周知，2018年是改革敞开的40年，也是TCL冰洗的“弱冠之年”。20年风雨兼程，不忘初心，秉承务实立异企业理念，专心用户健康日子，TCL冰洗正推进我国家电职业立异晋级。蝶变20载，2019年TCL行将敞开新的征途，坚持走高质量开展之路，重塑职业开展
的啊，我知道的就只要国内的万庆塑机，国外的有towa和Fico，还有哪些有没有了解的大神协助介绍下?
在2019国家智能工业峰会的才智交通平行论坛现场，关积珍、郭海峰、汪俊别离重新技能布景下的智能交通立异开展、人机耦合在城市交通智能办理中的立异与实践、讯飞交通超脑计划别离叙述了当时才智交通开展
计原理然后无从下手，很好，我发现我能够做这件事，因为我既懂得板级规划又懂芯片规划，应该有时机靠这个混碗饭吃。
计计划 /
依据产能的需求规划为了有单个注塑杆及多个注塑杆不同的类型 问题介绍我工厂出产形式是RtR（Reel to Reel）,即料盘到料盘
等。因为半导体元件的尺度小，引脚的距离小，所以不能选用一般外表贴装元件相同的工艺。专用的半导体元件贴
“新一代人工智能正在全球范围内繁荣鼓起，为经济社会开展注入了新动能，正在深入改动人们的出产日子办法。”业界以为，人工智能拓荒了社会办理的
？引荐《鹤壁市英特仪器仪表厂》138.3923.4904技能检测木屑热值仪，花生壳压块热量检测仪，稻秧草屑压块热值
工程师、现场技能人员、出产线线长到贴片机职责操作员等一切出产与技能人员素质进步和训练体系及岗位职责制，构筑
各杂乱程度越来越高，关于大多数贴片机而言，因为自动化和智能化程度进步，易用性也在进步。在出产操作的层面上说，
的全面了解、贴片机的维护和保养、操作规程的拟定和履行、操作人员训练，以及配件备件的办理等，但从
此前尼康就现已有许多相似的专利曝光，尼康的新镜头专利让我们看到了无反相机商场的
。图上这款新镜头的规划，不再是根据传统单反的结构，而是为全画幅无反相机而规划得51.2mm镜头。期望本年会有新的产品呈现，协助尼康脱节财务危机。
水平与国外存在必定的距离。但李蔚然标明，在传统的道路上，如果是做相同的东西，他人做了几十年，而你去追他的线
三国之间的协作与比武，有望推进轿车工业更敞开、也更具生机，或许在若干年后会改动国际轿车的
供货商BE Semiconductor Industries NV(简称：Besi)在财报会中说到，VLSI Research于4月初根据数家半导体制作商发布猜测，将2018年半
我们好！我司首要为国内半导体芯片规划公司、研讨所及各大院校供给MEMS器材和体系
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伴随车联网和自动驾驶技能的快速开展，并购整组成为近三年轿车电子芯片职业的大趋势。有研讨标明，轿车电子芯片现在正繁荣开展，许多半导体企业轿车事务板块呈两位数以上增加。 全球企业加快扩张 轿车芯片职业
计这个范畴很偶尔，在这之前的8年首要作业经历是pcb(印制电路板)规划及SI/PI（信号完整性/电源完整性）仿线
计出来了，在此小弟献上DataSheet以便各位有需求的检查。想要的话能够联络我！
Allegro MicroSystems公司为其Allegro电流传感器IC器材系列推出了一款全新的立异型
接地线有必要先接接地端，后接导体端，有必要触摸结实。4.撤除接地线的次序与
本帖终究由 eehome 于 2013-1-5 09:50 修改 我司专业出产贴膜机，清洗机，扩膜机，剥膜机，UV照耀机等后道
计中的wire_bonding常识介绍Wire Bond/金线键合： 指在对芯片和基板间的胶粘剂处理以使其有更好的粘结功能后,用高纯金线把芯片的接口和基板的接口键组成分为金（纯度为
的意图有：榜首，对芯片进行维护，阻隔水汽尘埃以及避免氧化；第二，散热；第三，物理衔接和电衔接。在进行
拔擢新生代专业经理人 新竹2010年10月8日电 -- 友达光电于今(八)日宣告新的人事安排收效，根据考虑企业永续运营与长时间开展，并继续强化经
是在 PACKAGE DESIGNER中（如图） 。下面我经过规划TQFP100的比如将具体介绍Package Designer是怎么规划PCB
计暂行规定 YD5046- /
摒弃传统的上位机＋PLC操控形式，用工控机和数据收集板卡根据LabVIEW渠道开发一套高性价比的果汁灌
